公开(公告)号：WO2018065483A1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：PCT/EP2017/075247

申请日：2017-10-04

申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

发明人： MATTMANN, Erich ,  BERGMANN, Sabine

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014

摘要： Eine Leistungselektronikschaltung (L) ist mit einem Träger (1+2a +2b) ausgestattet, der eine Oberfläche (O) aufweist. Auf dem Träger (1+2a+2b) ist mindestens ein Leistungsbauteil (4) (insbesondere ein Halbleiterbauteil, das beispielsweise als gehäuster oder ungehäuster Chip vorliegt) mittels einer durchgehenden Lotschicht (3) aufgelötet. Die Lotschicht (3) weist Abstandspartikel (3a) und Lotmasse (3b) auf. Die Abstandspartikel (3a) sind in der Lotmasse (3b) verteilt. Die Lotschicht (3) weist eine Dicke auf, die mindestens 100 μm beträgt. Durch die Dicke werden die Schubspannungen in der Lotschicht (3) verringert, die durch unterschiedliche Temperaturausdehnung des Trägers (1+2a+2b) und des Leistungsbauteils (4) entstehen. Es ergibt sich eine geringere Beanspruchung bei Temperaturwechseln im Vergleich zu dünneren Lotschichten, wodurch die Zuverlässigkeit der Lotverbindung erhöht ist. Insbesondere bei einer kaltgasgespritzen Oberfläche (O) ergibt sich eine relativ hohe Rauigkeit, so dass eine Dicke der Lotschicht (3) von mindestens 100 µm zu einem Höhenaufbau führt, der sich positiv zu Gunsten der Lebensdauer auswirkt.

摘要翻译： 电力电子电路（L）配备有具有表面（O）的载体（1 + 2a + 2b）。 在载体＆AUML; GER（1 + 2A + 2b）的至少一个功率组分（4）（尤其是半导体器件，例如，如GeH的AUML;本模型芯片;模型或ungeh＆AUML）通过连续的焊料层（3）解决＆OUML的装置; TET。 焊料层（3）具有间隔颗粒（3a）和焊料块（3b）。 隔离粒子（3a）分布在焊料块（3b）中。 焊料层（3）的厚度至少为100μm。 该厚度减小了由于衬底（1 + 2a + 2b）和功率部件（4）的不同热膨胀导致的焊料层（3）中的剪切应力。 与内部焊料层相比，温度变化的应力较小，由此增加了焊点的可靠性。 特别是在kaltgasgespritzen表面BEAR枝（O）相对高的粗糙度，从而使厚度的钎焊层（3）至少为100个微结果的; HRT，其具有有利于使用寿命有积极的影响;将一个m H＆ouml; henaufbau˚F导航用途。

公开(公告)号：WO2017149426A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/IB2017/051112

申请日：2017-02-27

申请人： THIN FILM ELECTRONICS ASA

发明人： HAGEL, Olle

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  H05K13/04 ,  H01L21/68 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/31 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/8391 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/15162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/168 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/063 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  C08F220/10

摘要： A method of and system (200) for manufacturing an electronic device (300, 300'), a curable conductive adhesive for use in the same, and an electronic device (300, 300') are disclosed. The method includes printing a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate (310, 360), placing one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape (e.g. circular, oval or rectangular with rounded corners) onto the pads with the conductive adhesive thereon, and after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads, curing the conductive adhesive at a predetermined temperature or with light having a predetermined wavelength (band). The one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape may be an antenna (320), a sensor (340, 340') and/or a display (350, 355). The electronic device (300, 300') may further comprise one or more additional components (330, 335, 370) having a standard size and/or shape on a second subset of the pads. The additional components (330, 335, 370) may be an integrated circuit (330, 335) and/or a battery (370). The system (200) comprises a printer (220) configured to print a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate, a surface mounting (SMT) machine (230) configured to place one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape onto the pads with the conductive adhesive thereon, and a curing station configured to cure the conductive adhesive after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads. The SMT machine (230) may include a nozzle head having a surface with a shape identical to or configured to match a shape of the component (320, 340, 340', 350, 355) it picks up.

摘要翻译： 公开了一种用于制造电子器件（300,300'），用于其中的可固化导电粘合剂以及电子器件（300,300'）的方法和系统（200） 。 该方法包括将导电粘合剂印刷到衬底（310,360）上的迹线末端处的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355） 例如具有圆角的圆形，椭圆形或矩形）施加到导电粘合剂上的衬垫上，并且在部件（320,340,340'，350,355）已经放置到衬垫上之后，将导电粘合剂固化在 预定温度或具有预定波长（带）的光。 具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355）可以是天线（320），传感器（340,340'）和/或显示器（350 ，355）。 电子设备（300,300'）可以进一步包括一个或多个附加组件（330,335,370），其具有标准尺寸和/或形状在第二衬垫子集上。 附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。 所述系统（200）包括：打印机（220），其被配置为将导电粘合剂印刷到衬底上的迹线末端处的焊盘上;表面安装（SMT）机器（230），其被配置为将一个或多个部件（320,340,340 具有非标准尺寸和/或形状的导电粘合剂，其上具有导电粘合剂;以及固化台，其被配置为在所述组件（320,340,340'，350）之后固化所述导电粘合剂， ，355）已被放置在垫上。 SMT机器（230）可以包括具有表面的喷嘴头，该表面的形状与其拾取的部件（320,340,340'，350,355）的形状相同或被配置为匹配其形状。

公开(公告)号：WO2017070898A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：PCT/CN2015/093235

申请日：2015-10-29

申请人： BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.

发明人： LI, Hong ,  HUANG, Wei ,  CHEN, Liqiang

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/488 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01006

摘要： An anisotropic conductive film (ACF), a bonding structure, and a display panel, and their fabrication methods are provided. The ACF includes a resin gel (122) and a plurality of conductive particles (125) dispersed in the resin gel (122). The plurality of conductive particles (125) is aligned and connected, in response to an electric field, to form a conduction path in the resin gel (122). The bonding structure includes the anisotropic conductive film (ACF) sandwiched between first and second substrates (110, 130). The display panel includes the bonding structure.

摘要翻译： 各向异性导电膜（ACF），接合结构和显示面板及其制造方法被提供。 ACF包括树脂凝胶（122）和分散在树脂凝胶（122）中的多个导电颗粒（125）。 多个导电颗粒（125）响应于电场而对准并连接以在树脂凝胶（122）中形成传导路径。 接合结构包括夹在第一和第二基板（110,130）之间的各向异性导电膜（ACF）。 显示面板包括键合结构。

公开(公告)号：WO2015057012A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：PCT/KR2014/009783

申请日：2014-10-17

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 고연조 ,  강경구 ,  김규봉 ,  김이주

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01B1/20 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/13099

摘要： 본 발명은 바인더부, 경화부, 경화제, 도전성 입자, 및 한센 용해도 파라미터(Hansen Solubility Parameter)가 17 내지 20인 용매를 포함하는 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.

摘要翻译： 本发明涉及：包含粘合剂部分，硬化部分，硬化剂，导电颗粒和具有17至20的Hansen溶解度参数的溶剂的各向异性导电膜组合物; 各向异性导电膜; 以及通过该膜连接的半导体器件。

公开(公告)号：WO2015056512A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：PCT/JP2014/074510

申请日：2014-09-17

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 阿久津　恭志

IPC分类号： H01R11/01 ,  C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/18 ,  C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  C08F222/1006 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/40 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 　異方性導電接続部等の電気接続部に反りが発生することを抑制し、しかも異方性導電接続等の電気接続により得られた接続体の導通信頼性を低下させない異方性導電フィルム等の電気接続材料は、導電粒子含有層が、第１の絶縁性熱硬化型樹脂組成物層と第２の絶縁性熱硬化型樹脂組成物層とで挟持された構造を有する。該導電粒子含有層は、アクリレート系ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、エポキシ系非ラジカル重合性化合物と、導電粒子とを含有する導電粒子含有樹脂組成物層を光照射により光ラジカル重合させてＢステージ化したものである。第１の絶縁性熱硬化型樹脂組成物層及び第２の絶縁性熱硬化型樹脂組成物層は、それぞれエポキシ系非ラジカル重合性化合物と熱カチオン重合開始剤又は熱アニオン重合開始剤を含有している。

摘要翻译： 用于各向异性导电膜等的电连接材料最小化诸如各向异性导电连接部件的电连接部件中的翘曲的发生，并且不会降低通过诸如各向异性的电连接获得的连接体的导电可靠性 并且具有通过第一绝缘热固性树脂组合物层和第二绝缘热固性树脂组合物层夹着导电颗粒的层的结构。 含导电颗粒的层是通过光照射光获得的含有含有丙烯酸酯基自由基聚合性化合物的导电性粒子的树脂组合物层，光自由基聚合引发剂，环氧系， 非自由基聚合性化合物和导电性粒子。 第一绝缘热固性树脂组合物层和第二绝缘热固性树脂组合物层各自含有环氧基，非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂。

公开(公告)号：WO2014054572A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/076515

申请日：2013-09-30

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 西岡　敬三

IPC分类号： H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/025 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29414 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29438 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/2948 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/365 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00

摘要： 　電極間を接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた導電材料を提供する。　本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上の一部の領域に配置された導電材４とを備え、導電材４の材質が、ニッケルよりもモース硬度が高い材質である。

摘要翻译： 提供：导电颗粒，其中在电极彼此连接的情况下可以降低连接电阻; 以及使用该导电性粒子的导电性材料。 本发明的导电性粒子（1）具备基材颗粒（2）和配置在基材粒子（2）的区域上的导电材料（4），所述区域为 基体材料颗粒的表面，并且导电材料（4）是具有高于镍的莫氏硬度的材料。

公开(公告)号：WO2013073563A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/JP2012/079486

申请日：2012-11-14

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 田中　芳人

IPC分类号： H01R11/01 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/2241 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 　基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含有する導電性粒子含有層と、光硬化性樹脂を含有する絶縁性接着層とを有し、前記導電性粒子含有層及び前記絶縁性接着層の少なくともいずれかが、光散乱性微粒子を含有する異方性導電フィルムである。

摘要翻译： 一种用于基板端子和电子元件端子的各向异性导电连接的各向异性导电膜，该膜包括包括导电颗粒和光固化树脂的导电颗粒层，以及包括光固化树脂的绝缘粘合层，并且导电颗粒层和 /或绝缘结合层包括光散射微粒。

公开(公告)号：WO2008004367A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/JP2007/057978

申请日：2007-04-11

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  田中 勝 ,  竹田津 潤

发明人： 田中 勝 ,  竹田津 潤

IPC分类号： H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014

摘要： A conductive particle comprising: a core particle having an electrical conductivity; and a insulating coating provided on the surface of the core particle and comprising an organic polymeric compound, wherein the conductive particle has a coverage ratio as defined by the formula (1) of 20 to 40%.

摘要翻译： 一种导电颗粒，包括：具有导电性的芯颗粒; 以及设置在所述芯颗粒表面上并包含有机聚合物的绝缘涂层，其中所述导电颗粒具有如式（1）所定义的覆盖率为20至40％。

公开(公告)号：WO98033217A1

公开(公告)日：1998-07-30

申请号：PCT/JP1998/000281

申请日：1998-01-22

IPC分类号： G01P3/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/544 ,  G01P3/488 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78281 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device has a first and a second semiconductor chip (14, 16). On the surface of the first semiconductor chip (14), a plurality of first electrodes are formed. On the surface of the second semiconductor chip (16), a plurality of second electrodes are formed. By placing the first and the second semiconductor chip (14, 16) so that their surfaces may face each other, the first electrodes and the second electrodes are connected to each other. On the surface of each of the semiconductor chips (14, 16), circuit elements are also formed and these circuit elements mounted on the first and the second semiconductor chip (14, 16) are covered by the second and the first semiconductor chip (16, 14) respectively. The connections of the first and the second semiconductor chip (14, 16) are sealed in a package (26) by synthetic resin which has an excellent moistureproof property, and the entire bodies of the first and the second semiconductor chip (14, 16) are airtightly sealed in a package (22) by the second synthetic resin.

摘要翻译： 半导体器件具有第一和第二半导体芯片（14,16）。 在第一半导体芯片（14）的表面上形成有多个第一电极。 在第二半导体芯片（16）的表面上形成多个第二电极。 通过将第一和第二半导体芯片（14,16）放置成使它们的表面彼此面对，第一电极和第二电极彼此连接。 在每个半导体芯片（14,16）的表面上，还形成电路元件，并且安装在第一和第二半导体芯片（14,16）上的这些电路元件被第二半导体芯片（16）和第一半导体芯片 ，14）。 第一和第二半导体芯片（14,16）的连接通过具有优良的防潮性能的合成树脂密封在封装（26）中，并且第一和第二半导体芯片（14,16）的整个主体 通过第二合成树脂密封在包装（22）中。

公开(公告)号：WO2015141289A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：PCT/JP2015/052453

申请日：2015-01-29

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 荒木　雄太 ,  石松　朋之

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

摘要： 異方性導電フィルムは導電粒子とスペーサとを含有する。スペーサはフィルムの幅方向中央部に配列されている。フィルムの幅方向中央部とは、フィルムの全幅の２０～８０％である。異方性導電フィルムの厚み方向におけるスペーサの高さは、５μｍより大きく７５μｍより小さい。このような異方性導電フィルムは、第１絶縁性接着層と第２絶縁性接着層との積層構造を有し、第１絶縁性接着層に導電粒子が分散しており、第１絶縁性接着層の第２絶縁性接着層側の表面にスペーサが規則的に配列されている。

摘要翻译： 该各向异性导电膜包括导电颗粒和间隔物。 间隔件沿宽度方向布置在膜的中心部分。 膜的宽度方向的中央部分为膜的总宽度的20-80％。 间隔物在各向异性导电膜的厚度方向的高度大于5μm，小于75μm。 该各向异性导电膜设置有包括第一绝缘粘合剂层和第二绝缘粘合剂层的堆叠结构。 导电粒子分散在第一绝缘粘合剂层中。 间隔物规则地布置在第二绝缘粘合剂层一侧的第一绝缘粘合剂层的表面上。