公开(公告)号：CN101141850A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710149517.7

申请日：2007-09-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  金昞文 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种制造光学元件嵌入式印刷电路板的方法。一种光学元件嵌入式印刷电路板，其包括：金属芯板，其中形成有至少一个腔；光学元件，嵌入于腔中；第一绝缘层，层叠于金属芯板的一侧上；第二绝缘层，层叠于金属芯板的另一侧上；以及电路图案，形成于第一绝缘层上，并且与光学元件电连接，该光学元件嵌入式印刷电路板提供了一种具有出色散热效果的薄印刷电路板。

公开(公告)号：CN1968576A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610145203.5

申请日：2006-11-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  金韩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/046 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明公开了一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法。根据本发明实施例的具有埋入部件的印刷电路板的制造方法包括：将第一导电层和第二导电层依次堆叠在基板上；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成位于介电材料上的上电极和与第一导电层电连接的焊盘；在第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与上电极和焊盘电连接的外层电路。因此，可以容易地加工出具有均匀厚度的介电材料，并且可以同时实现电容器和电阻器。

公开(公告)号：CN1893771A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610090468.X

申请日：2006-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  金俊成 ,  曹汉瑞

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明涉及一种并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法。制造并联晶片嵌入式印刷电路板的方法包括：(a)使用至少一个导电件，通过并联其上表面和下表面形成有电极或电连接件的多个单元晶片形成并联晶片；(b)将并联晶片一侧的电极连接到第一块板；以及(c)将并联晶片另一侧的电极连接到第二块板。并联晶片可以低成本地嵌入印刷电路板中，因为可以一次嵌入多个单元晶片，并且可以在加工空洞或通孔时使用机械钻床或刨槽机替代激光钻孔。

公开(公告)号：CN1886026A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610083575.X

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  白尚津 ,  安镇庸

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10643 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种具有埋入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。具有带外电极的埋入式电子元件的印刷电路板包括：基板，基板上形成有用以容纳电子元件的插孔；填料，用于填充电子元件和插孔之间的间隙以固定电子元件；以及连接层，连接层重叠在基板上并与电极接触，在连接层上形成有电路。由于电子元件的外电极接触连接层而不需要通路孔，因此本发明提供的印刷电路板具有优异的电气可靠性，还可减少制造成本和时间。