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公开(公告)号：CN114792671A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210065866.5
申请日：2022-01-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 得到能够容易地提高绝缘耐量的半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法。第2导体板(2)与第1导体板(1)分离。多个半导体元件(3)的背面电极与第1导体板连接。中继基板(7)设置于第2导体板之上。中继基板(7)具有多个第1中继焊盘(10)和与多个第1中继焊盘连接的第2中继焊盘(11)。多个半导体元件的控制电极(4)与多个第1中继焊盘分别连接。第1导体块(13)与多个半导体元件(3)的表面电极(5)连接。第2导体块(14)与第2中继焊盘(11)连接。第1导体板(1)从封装材料(15)的第1主面(S1)露出。第2导体板(2)不从第1主面(S1)露出。第1及第2导体块(14)从第2主面(S2)露出。
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公开(公告)号：CN108292640A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201580084694.4
申请日：2015-11-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H05K7/20927
Abstract: 目的在于提供能够提高半导体装置的冷却性能的技术。半导体装置具备：鳍片部(16)，其包含与导热性基座板(11)的下表面连接的多个凸起部；冷却部件(17)，其与供朝向鳍片部(16)的冷媒流入的流入口(17a)、以及使来自鳍片部(16)的冷媒流出的流出口(17b)连接，且冷却部件(17)将鳍片部(16)覆盖；以及头部(18)，其是设置于流入口(17a)与鳍片部(16)之间，被以能够使冷媒从流入口(17a)流通至鳍片部(16)的方式与鳍片部(16)隔开的储水室。
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公开(公告)号：CN105009266B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201380074382.6
申请日：2013-10-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/78 , H01L23/49531 , H01L23/49562 , H01L24/03 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/0345 , H01L2224/0347 , H01L2224/03848 , H01L2224/04026 , H01L2224/05007 , H01L2224/05011 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05563 , H01L2224/05565 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/26145 , H01L2224/29027 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48766 , H01L2224/4878 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/831 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/94 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2924/00
Abstract: 元件电极(103)设置于半导体元件(101)的表面。金属膜(105)设置于元件电极(103)上，并具有内侧区域(105a)和位于内侧区域(105a)周围的外侧区域(105b1)。在金属膜(105)中设置有在内侧区域(105a)及外侧区域(105b1)之间将元件电极(103)露出的开口(TR)。元件电极(103)具有比金属膜(105)的焊料浸润性低的焊料浸润性。外部电极(117)与金属膜(105)的内侧区域(105a)进行焊料接合。
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公开(公告)号：CN114188294B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202111062226.0
申请日：2021-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中田洋辅
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 目的在于针对将多个半导体元件和配线用元件进行树脂封装而一体化的半导体封装件提高布局的自由度以及组装的容易度。半导体封装件(1)所具有的多个半导体元件(3)各自具有：正面电极(32)，其设置于半导体基板(31)的与导体基板(2)相反侧；背面电极，其设置于半导体基板的导体基板侧，与导体基板接合；控制焊盘(34)，其用于对在正面电极与背面电极之间流过的电流进行控制；框体(5)，其与正面电极电连接，该框体的一部分从露出了导体基板的下表面的封装材料(8)的面露出；以及多个端子块(6)，它们与多个第1焊盘(43a)电连接，多个端子块的一部分从封装材料的与露出了导体基板的下表面的面相反侧的面露出。
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公开(公告)号：CN112713099B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202011125680.1
申请日：2020-10-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中田洋辅
IPC: H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 目的在于提供能够针对被配置保护膜的半导体元件适当地实施切断工序的技术。半导体装置的制造方法具有以下工序：遍布多个半导体元件构造各自的端部、槽的侧面以及底面而涂敷保护膜前驱体溶液；使保护膜前驱体溶液中的溶剂粗干燥而形成保护膜；以及在将多个半导体元件构造之间切断的工序、或者将多个半导体元件从切割胶带剥离的工序之后，进行使保护膜中的溶剂挥发的完全固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111033989B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880053807.8
申请日：2018-02-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种对开关器件进行控制的控制电路，该控制电路对第1开关器件以及第2开关器件进行控制，该第1开关器件以及第2开关器件在第1电位与低于第1电位的第2电位之间串联连接且互补地动作，控制电路具有对第1开关器件进行控制的第1控制电路和对第2开关器件进行控制的第2控制电路，控制电路基于第1开关器件以及第2开关器件的一方的温度对第1控制电路以及第2控制电路的电路常数进行可变控制。
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公开(公告)号：CN115116865A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210246261.6
申请日：2022-03-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到能够抑制制造成本且可靠地将电极部件从装置上表面引出的半导体装置的制造方法。将具有主电极和控制电极的半导体芯片接合至基板。将具有第1电极、第2电极和连接它们的配线的配线用芯片接合至基板。将主电极部件经由第1接合材料接合至主电极。将控制电极部件经由第2接合材料接合至第2电极。将控制电极与第1电极通过连接部件连接。将接合后的半导体芯片、基板、配线用芯片、主电极部件、控制电极部件及连接部件置入模具，在将主电极部件及控制电极部件的前端面按压至设置于它们与模具之间的缓冲材料的状态下向模具中注入封装材料，通过其将半导体芯片、基板、配线用芯片、主电极部件、控制电极部件及连接部件封装。不对封装材料进行磨削。
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公开(公告)号：CN109478543B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201680087903.5
申请日：2016-07-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体芯片(3)经由第1焊料(2)而接合于电极基板(1)的上表面。引线框(5)经由第2焊料(4)而接合于半导体芯片(3)的上表面。在电极基板(1)和半导体芯片(3)之间，中间板(6)设置于第1焊料(2)中。中间板(6)的屈服强度在半导体装置的整个使用温度范围比电极基板(1)及第1焊料(2)的屈服强度大。
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公开(公告)号：CN114188294A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111062226.0
申请日：2021-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中田洋辅
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 目的在于针对将多个半导体元件和配线用元件进行树脂封装而一体化的半导体封装件提高布局的自由度以及组装的容易度。半导体封装件(1)所具有的多个半导体元件(3)各自具有：正面电极(32)，其设置于半导体基板(31)的与导体基板(2)相反侧；背面电极，其设置于半导体基板的导体基板侧，与导体基板接合；控制焊盘(34)，其用于对在正面电极与背面电极之间流过的电流进行控制；框体(5)，其与正面电极电连接，该框体的一部分从露出了导体基板的下表面的封装材料(8)的面露出；以及多个端子块(6)，它们与多个第1焊盘(43a)电连接，多个端子块的一部分从封装材料的与露出了导体基板的下表面的面相反侧的面露出。
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公开(公告)号：CN113316845A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880100430.7
申请日：2018-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本申请的技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其设置于第1半导体芯片的上表面；第2金属板，其设置于第2半导体芯片的上表面；以及封装树脂，其将第1半导体芯片、第2半导体芯片、第1金属板以及第2金属板覆盖，在封装树脂处，在第1金属板与第2金属板之间形成从封装树脂的上表面朝向下方延伸的槽，第1金属板在与第2金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第1露出部，第2金属板在与第1金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第2露出部。
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