公开(公告)号：CN102386320A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110254113.0

申请日：2011-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 太田将之 ,  辰巳正毅 ,  曾田义树 ,  玉置和雄 ,  山口真司 ,  原田昌道 ,  伊藤晋 ,  木村公士 ,  稻田顺史

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  G01R31/02

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。

公开(公告)号：CN101068012A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200710102380.X

申请日：2007-04-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  玉置和雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  B23K20/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种凸点结构及其形成方法。该凸点结构具备压接焊球和引线，其中，压接焊球被形成在电极焊盘上，引线被形成在压接焊球上。并且，引线由弧状的引线弧构成，该引线弧从压接焊球的端部伸出。由此，可确保连接焊盘和凸点结构之间的连接可靠性。

公开(公告)号：CN104282829B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201410486524.6

申请日：2010-02-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 ,  大西彻 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/50 ,  H01L25/13

Abstract: 一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。

公开(公告)号：CN104904025B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201380069511.2

申请日：2013-12-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 ,  太田将之 ,  山口真司 ,  栗田贤一 ,  辰巳正毅

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 发光装置(1)的制造方法具有：框体形成工序，形成框体(2)，该框体(2)具有装载发光元件(20)的装置基板(4)和与装置基板(4)分离而通过导线(6a)与发光元件(20)电连接的端子部(5)，并且，从端子部(5)的与导线(6a)连接的连接面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H1)低于从发光元件(20)的上表面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H2)；在导线(6a)连接的发光元件(20)的电极形成凸块(32)的凸块形成工序；首先将导线(6a)的一端与端子部(5)接合的第一接合工序；然后将导线(6a)的另一端与凸块(32)接合的第二接合工序；和在框体(2)的内部填充密封材料(7)而将发光元件(20)密封的密封工序。

公开(公告)号：CN106848045A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710135406.4

申请日：2012-05-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 曾田义树 ,  太田将之 ,  玉置和雄 ,  山口真司 ,  伊藤晋 ,  木村公士 ,  辰巳正毅

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。

公开(公告)号：CN104718631A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053821.5

申请日：2013-10-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 太田将之 ,  宫田正高 ,  玉置和雄 ,  中西崇 ,  栗田贤一 ,  长田清史 ,  辰巳正毅

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  G02F1/133514 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: LED分类装置(21)，当将发出一次光的LED元件和由一次光激发而发出波长比一次光的波长长的二次光的荧光体组合而得到的LED的一次光的色度在规定的范围内时，将该LED分类为能够在液晶显示装置的背光源中使用的对象。系数计算部(26)和校正色度计算部(27)，对作为分类对象的全部LED计算设想一次光透过液晶显示装置的彩色滤光片而得到的色度的校正值，通过对作为分类对象的全部LED从得到的色度分别减去该校正值来对色度进行校正。色度等级分类部(28)根据校正色度对LED进行色度等级分类。

公开(公告)号：CN101807654B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201010115754.3

申请日：2010-02-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 ,  大西彻 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L25/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: F21K9/56 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。