公开(公告)号：CN101392159A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810165822.X

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。

公开(公告)号：CN100411138C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200580000511.2

申请日：2005-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 畠山惠一 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  盛岛泰正 ,  喜多贤二 ,  石渡伸一

IPC: H01L21/78 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J157/00 ,  C09J161/10 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J163/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J161/06 ,  C09J161/28 ,  C09J175/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191

Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量%的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。

公开(公告)号：CN102190978A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110060453.X

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的粘接片为按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。

公开(公告)号：CN100582190C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200580011773.9

申请日：2005-04-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘着片，能够填充衬底的配线、或在半导体芯片附设的金属丝形成的凹凸，又在切割时不发生树脂飞边，而且能满足耐热性或耐湿性。本发明的粘着片的特征在于，含有：树脂100重量份，其包含含有交联性官能团的重均分子量为10万以上，且Tg为-50～50℃的高分子量成分15～40重量%、及以环氧树脂为主成分的热固化性成分60～85重量%；及填料40～180重量份，该粘着片的厚度为10～250μm。

公开(公告)号：CN101362926A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810165821.5

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。

公开(公告)号：CN1942546A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011773.9

申请日：2005-04-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘着片，能够填充衬底的配线、或在半导体芯片附设的金属丝形成的凹凸，又在切割时不发生树脂飞边，而且能满足耐热性或耐湿性。本发明的粘着片的特征在于，含有：树脂100重量份，其包含含有交联性官能团的重均分子量为10万以上，且Tg为－50～50℃的高分子量成分15～40重量％、及以环氧树脂为主成分的热固化性成分60～85重量％；及填料40～180重量份，该粘着片的厚度为10～250μm。

公开(公告)号：CN1799126A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015569.X

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。

公开(公告)号：CN101392159B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200810165822.X

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。

公开(公告)号：CN101714513B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910254219.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生 ,  岩仓哲郎

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K3/36 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘着片，能够填充衬底的配线、或在半导体芯片附设的金属丝形成的凹凸，又在切割时不发生树脂飞边，而且能满足耐热性或耐湿性。本发明的粘着片的特征在于，含有：树脂100重量份，其包含含有交联性官能团的重均分子量为10万以上，且Tg为-50～50℃的高分子量成分15～40重量％、及以环氧树脂为主成分的热固化性成分60～85重量％；及填料40～180重量份，该粘着片的厚度为10～250μm。

公开(公告)号：CN101471240B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810186926.9

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/78 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种粘合片的切割方法，是通过扩张进行粘贴在半导体晶片上的粘合片的切割，其包括特定工序I)至III)以及IV)或者包括特定工序I’)至II)以及IV)，并且，所述粘合片包括高分子量成分、热硬化性成分以及填料；其中，所述高分子量成分是，其玻璃化温度为-30℃～50℃，其重均分子量为5万～100万，其含量为粘合片总重量除去填料重量后的50重量％以下，所述填料其含量为粘合片总重量的5～70重量％。本发明提供的切割方法能在通常的切断条件同时切断晶片与粘合片，因此可以高效率地进行切割过程。