公开(公告)号：CN102169817A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110060486.4

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的附有层叠体的半导体晶片的制造方法包括：从具备剥离基材、基材薄膜和配置于所述剥离基材与所述基材薄膜之间的粘接着层的粘接片上剥离所述剥离基材，得到由所述基材薄膜及所述粘接着层所成的层叠体的剥离步骤；以及，将所述层叠体的所述粘接着层贴合于半导体晶片的贴合步骤；所述剥离基材上，由所述粘接着层侧的面形成有环状的切入部分；所述粘接着层为，按覆盖所述剥离基材的所述切入部分的内侧面整体来层叠；所述切入部分的切入深度为小于所述剥离基材的厚度，且为25μm以下；所述层叠体向所述半导体晶片的贴合以自动化的工序连续进行。

公开(公告)号：CN100554359C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200510083610.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  住谷圭二 ,  富山健男 ,  岩仓哲郎 ,  川上广幸 ,  铃木雅雄 ,  松崎隆行 ,  细川羊一 ,  畠山惠一 ,  岛田靖 ,  田中裕子 ,  栗谷弘之

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。

公开(公告)号：CN100411138C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200580000511.2

申请日：2005-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 畠山惠一 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  盛岛泰正 ,  喜多贤二 ,  石渡伸一

IPC: H01L21/78 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J157/00 ,  C09J161/10 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J163/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J161/06 ,  C09J161/28 ,  C09J175/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191

Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量%的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。

公开(公告)号：CN1400993A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN01805118.9

申请日：2001-02-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  住谷圭二 ,  富山健男 ,  岩仓哲郎 ,  川上广幸 ,  铃木雅雄 ,  松崎隆行 ,  细川羊一 ,  畠山惠一 ,  岛田靖 ,  田中裕子 ,  栗谷弘之

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/14

Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。

公开(公告)号：CN202415430U

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201120386160.6

申请日：2011-10-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  松崎隆行 ,  加藤慎也 ,  小森田康二 ,  增野道夫 ,  作田竜弥 ,  加藤理绘

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种晶片加工用胶带。在晶片加工用胶带(1)中，与向晶片环(14)粘贴的粘贴区域P对应地以从基材膜(5)侧到达至剥离基材(2)的深度形成俯视时朝向粘结剂层(3)的中心侧的半圆状或者舌片状的切口部(11)。通过切口部(11)的形成，剥离力作用于晶片加工用胶带(1)时，粘着剂层(4)以及基材膜(5)的位于切口部(11)的外侧的部分先剥離，切口部(11)内侧的部分以呈凸状的状态残留在晶片环(14)上。因此，能够提高晶片加工用胶带(1)和晶片环(14)之间的剥离强度，能够抑制在工序中晶片加工用胶带(1)从晶片环(14)剥离的情况。

公开(公告)号：CN301850476S

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201130088841.X

申请日：2011-04-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Designer： 谷口纮平 ,  松崎隆行 ,  加藤慎也 ,  小森田康二 ,  增野道夫 ,  作田龙弥 ,  加藤理绘

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：半导体制造用胶带。2.本外观设计产品用途为：本产品是一种用于半导体生产的胶带。3.本外观产品的设计要点为：如图所示外观形状。4.设计1主视图是最能表明设计要点的图片。5.各设计主视图中，产品左右两方连续而无限定边界。6.各设计的耐高温聚酯隔膜、基板、粘胶层和粘结层均为透明。7.设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN301737049S

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201130088844.3

申请日：2011-04-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Designer： 谷口纮平 ,  松崎隆行 ,  加藤慎也 ,  小森田康二 ,  增野道夫 ,  作田龙弥 ,  加藤理绘

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：半导体制造用胶带。2.本外观设计产品用途为：本产品是一种用于半导体生产的胶带，其在切割半导体晶片时，焊接所产生的半导体芯片时等半导体生产过程中被使用。在切割等过程中，耐高温聚酯隔膜被移除，随后围绕在半导体晶片周围的晶片环被粘附在本产品的粘胶层上。本产品有开口。当晶片环被粘附在粘胶层时，该开口有助于提高剥离强度。因此，在动力切割操作和水冷却操作过程中，本产品可以防止粘胶层从晶片环上脱离。3.本外观产品的设计要点为：如图所示外观形状。4.主视图是最能表明设计要点的图片。5.主视图中，产品左右两方连续而无限定边界。6.耐高温聚酯隔膜，基板，粘胶层和粘结层均为透明。