-
公开(公告)号：CN105323966A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510610922.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0005 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明公开了一种优化电容与差分过孔互连时的阻抗连续性设计方法，当PCB板上高速信号线路设计存在串接AC耦合电容和邻近的差分过孔换层布线时，电容正下方相邻参考层挖洞尺寸比电容Pad尺寸略大，并缩小差分过孔Pitch间距。本发明通过理论分析及仿真验证，本发明提出一种优化电容与差分过孔互连时的阻抗连续性设计方法。本发明设计方法可以有效降低电容和差分过孔互连处的阻抗大幅度摆动问题，保证信号传输路径上的阻抗一致性，因而减少高速信号在传输路径上的多次反射，提高信号完整性质量。
-
公开(公告)号：CN103120038B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180045864.X
申请日：2011-08-26
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
CPC classification number: H05K1/0296 , H01P1/2005 , H01P3/085 , H01Q15/006 , H01Q15/0086 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。
-
公开(公告)号：CN103118483B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310002010.4
申请日：2013-01-04
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: H05K1/112 , G02F1/1345 , G02F1/13458 , H05K1/0277 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/365 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K3/4015 , H05K3/4038 , H05K3/4046 , H05K3/4053 , H05K3/4076 , H05K2201/0969 , H05K2201/10128
Abstract: 一种电子组件，包括一第一基板、至少一第一导电垫及多个第二导电垫。第一基板包括至少一基材层以及布设于基材层上的至少一导电线路层。第一导电垫设置于第一基板，且第一导电垫与导电线路层电性绝缘，第一导电垫上具有多个第一孔洞。这些第二导电垫设置于第一基板，且与导电线路层电性连接。
-
公开(公告)号：CN104969667A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380064617.3
申请日：2013-12-09
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09272 , H05K2201/0969
Abstract: 印制电路板(9)，其包含导电层(11、15、21)，其由以介质物料制成的绝缘层(14、16)分隔、至少一个导电层(11、15)，其被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料(10、14、16)的信号线(12、13)，借此导电接地层(15)包括与该至少一条信号线相关并沿其延伸的接地区(17)，该导电接地层由绝缘物料分隔并位于离该至少一条信号线的一定预定距离(d)，在与该至少一条信号线(12、13)相关并沿其延伸的导电层(15)的其中设有开口(18)。优选地，该些开口(18)为导电带(19)之间的空间，从上方看时该些导电带横跨至少一条信号线而延伸，该些导电带与该导电层(15)余下的导电部分(20)连成一体。
-
公开(公告)号：CN104868938A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510126164.3
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102474975B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080031776.X
申请日：2010-06-16
Applicant: 欧司朗股份有限公司
Inventor： 托马斯·普罗伊施勒
IPC: H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/00 , F21S8/00 , F21S8/08 , F21W131/103 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/189 , F21S8/08 , F21W2131/103 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0203 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K3/0061 , H05K2201/056 , H05K2201/058 , H05K2201/09063 , H05K2201/09254 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , Y10T29/49128 , Y10T156/10 , Y10T156/1002
Abstract: 本发明涉及一种发光模块(1)，具有一个支架(8，10)，该支架用于固定至少一个半导体光源(5)，其中支架(8，10)具有柔性电路板(10)，柔性电路板(10)与至少一个底板(8)平面连接，并且支架(8，10)能沿着至少一条预定的弯曲线(3)弯曲，其中此外底板(8)能在至少一条弯曲线(3)上弯曲，底板(8)在弯曲线(3)上具有至少一个凹口(9)，并且柔性电路板(10)具有至少一个接片(11)，该接片横跨过至少一个凹口(9)。本发明还涉及一种用于制造发光模块(1)的方法，其中该方法包括：将柔性电路板(10)平面地层压在特别是平坦的底板(8)上。
-
公开(公告)号：CN104571413A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310545592.0
申请日：2013-11-06
Applicant: 纬创资通股份有限公司
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/13 , H01L23/528 , H01L23/53204 , H05K3/0005 , H05K3/3442 , H05K3/4007 , H05K2201/0969 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , G06F1/203
Abstract: 本发明提供了一种散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构，该散热式镂空的形成方法至少包括：载入单个或多个条件参数于一搜寻单元；搜寻单元依据单个或多个条件参数于所有焊盘中搜寻出一预选焊盘群；判断单元判断该预选焊盘群中的各焊盘是否符合一预定处理条件，进而产生一待处理焊盘群；一执行单元根据待处理焊盘群中各焊盘的至少一顶点坐标执行镂空作业，以在各焊盘所在一接触面上对应焊盘的顶点处形成一穿孔。本发明的散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构，可对筛选出的焊盘有效率地进行挖空处理，于对应焊盘角落的接触表面上形成穿孔，以有效率地大幅改善零组件的立碑效应。
-
公开(公告)号：CN104429170A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380036411.X
申请日：2013-07-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/046 , H05K2203/161 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种包括至少一个衬底和一个与衬底相连接的导电层的电路板。优选地，通过导电层形成至少一个导体电路。电路板具有至少一个结构元件，其中，该结构元件具有至少一个电联接部，该电联接部借助于焊剂与导体电路的接触区域电连接。根据本发明，结构元件的电联接部和接触区域至少部分地或者大部分地或者仅仅在结构元件和电路板的衬底之间延伸。导体电路从接触区域开始具有引导焊剂的毛细管，其中，毛细管超出结构元件的限制部、特别是结构元件的壳体延伸出来。
-
公开(公告)号：CN102595784B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201110377204.3
申请日：2011-11-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K2101/42 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/094 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种能够防止产生焊料短路、焊料屑等的印刷布线基板。一种印刷布线基板(1)，具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于，具备后方焊料牵引接合区(9)，该后方焊料牵引接合区(9)与后方焊接接合区组(6)相邻，具有与构成后方焊接接合区组(6)的后方焊接接合区(6a)的长度方向大致平行并且与所述长度方向的长度大致相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分成两份，并且被分成两份了的各接合区的间隔构成为后方比前方更宽，在前端附近具有与所述长度方向大致平行的狭缝。
-
公开(公告)号：CN104244571A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410274826.7
申请日：2014-06-19
Applicant: 基思利仪器公司
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K1/0225 , H05K1/0256 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K3/306 , H05K3/4038 , H05K3/4697 , H05K2201/0792 , H05K2201/09063 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09981 , Y10T29/49139
Abstract: 本发明涉及一种具有低电介质吸收的器件，其包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
415
records
(took 0.021 seconds)
