公开(公告)号：CN103137573A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210014751.X

申请日：2012-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  郭煐熏 ,  李荣基

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；以及第二散热板，该第二散热板形成在第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且另一端连接于所述第三流动通道，其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。

公开(公告)号：CN103094224A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210364028.4

申请日：2012-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  郭煐熏 ,  尹善禹 ,  李荣基 ,  吴圭焕 ,  孙晋淑

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明于此披露了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；电路图样，该电路图样形成在陶瓷层上；第一引线框，该第一引线框具有接触电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在第一引线框的一侧上。

公开(公告)号：CN102903693A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260778.7

申请日：2012-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李硕浩 ,  都载天 ,  郭煐熏 ,  金泰勋 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。

公开(公告)号：CN302550940S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330082992.3

申请日：2013-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 赵银贞 ,  孙晋淑 ,  河乔布 ,  朴在勋 ,  洪昌燮 ,  赵俊亨 ,  郑仁和 ,  郭煐熏 ,  许畅宰

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制变换器，并且与功率电路连接以提供功率至负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。

公开(公告)号：CN302535109S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073218.6

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  梁时重 ,  李荣基 ,  金镇洙 ,  金东焕 ,  金钟满 ,  严基宙 ,  李孝真 ,  郭煐熏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302535107S

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201330073182.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 孙莹豪 ,  梁时重 ,  李荣基 ,  金镇洙 ,  金东焕 ,  金钟满 ,  严基宙 ,  李孝真 ,  郭煐熏

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。