公开(公告)号：CN101404314A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810171409.4

申请日：2008-05-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09K11/02 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/584 ,  C09K11/643 ,  C09K11/7718 ,  C09K11/7721 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7739 ,  C09K11/7771 ,  C09K11/778 ,  C09K11/7787 ,  C09K11/7789 ,  C09K11/7794 ,  C09K11/7795 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31739 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光装置(1000)及其制造方法，其中，所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置，上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52)，该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体，所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同，如果照射激发光，则发出波长大于激发光的荧光，在封固树脂(52)中，分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。

公开(公告)号：CN107087343B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201710016970.4

申请日：2012-03-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。

公开(公告)号：CN102454906B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201110329237.0

申请日：2011-10-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  石崎真也 ,  英贺谷诚

IPC: F21S2/00 ,  F21V11/06 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V11/06 ,  F21K9/232 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48137

Abstract: 本发明提供一种防止发生眩光且能够抑制光输出降低的照明装置。本发明的照明装置具备发光装置(1)和光控制用工具(31)。发光装置(1)具备分散配置在基板(3)上的多个发光元件(11)，光控制用工具(31)由具有被格栅(41)分隔成的多个发光面用独立开口部(39)的树脂板(30)构成。此外，发光装置(1)与光控制用工具(31)以发光部(11)从所述多个发光面用独立开口部(39)露出的方式重合。

公开(公告)号：CN104521014A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041242.9

申请日：2013-07-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  石崎真也 ,  松田诚 ,  名田智一 ,  植村丰德

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  G03F9/7073 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/544 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。

公开(公告)号：CN104465633A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410680688.2

申请日：2011-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石崎真也 ,  英贺谷诚 ,  名田智一 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  F21S2/00 ,  F21V29/74 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V5/048 ,  F21V23/005 ,  F21V29/74 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H01L27/156 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。

公开(公告)号：CN104364920A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380029535.5

申请日：2013-04-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  名田智一

IPC: H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0066 ,  F21V23/002 ,  F21V23/005 ,  F21V29/505 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种光源装置以及照明装置，构成简单且制造也容易，散射光充分且均匀，可获得高的配光特性。具备：基板(2)；按照横穿基板(2)上的中央部分且两侧面朝向外侧的方式被垂直地竖立设置的板状的第1反射体(3)；和按照包围第1反射体(3)的方式被配设在基板(2)上的作为多个发光元件的多个LED芯片(4)，第1反射体(3)的至少两侧面具有光反射功能。由此，构成简单且制造也容易，散射光充分且均匀，可获得高的配光特性。

公开(公告)号：CN104081548A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201380007510.5

申请日：2013-02-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  松田诚

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(1)具备：绝缘性基板(2)、安装在该绝缘性基板(2)上的包含多个LED芯片(32)的发光部(3)、和用于向LED芯片(32)供电的焊盘电极(4)。该焊盘电极(4)的至少表面由硬度比Au以及Ag高的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保焊盘电极(4)的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。

公开(公告)号：CN103548159A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024290.2

申请日：2012-03-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC: H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  H01L33/52 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。

公开(公告)号：CN103459916A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016078.1

申请日：2012-02-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/04 ,  F21V7/00 ,  F21V7/04 ,  F21V9/16 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/60 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V17/002 ,  F21V19/002 ,  F21V23/0471 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/60 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种设置于搭载板(102)的光源装置(105)由球壳状的灯罩(104)覆盖的LED灯泡(100)，光源装置(105)具备：圆锥台状的反射体(108)、以及在基板(11)的上表面具备多个LED芯片(15)，反射体(108)至少侧面具有光反射功能，光源装置(105)被设置为：在搭载板(102)，基板(11)的下表面与搭载板(102)对置。

公开(公告)号：CN102522397A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110432314.5

申请日：2008-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01L33/502 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种发光装置(1)，该发光装置包括绝缘衬底(3，32)和形成在绝缘衬底(3，32)上的发光单元(2)，发光单元(2)包括：在绝缘衬底(3，32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4)；安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5)；和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6，22，33，42，52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。