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公开(公告)号：CN107954393A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711223466.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: B81C1/00 , G01P1/02 , H05K3/28 , H01L23/48 , H01L23/495
CPC classification number: G01P1/023 , B81C1/0023 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10674 , H05K2201/10924 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件(1)；至少一个信号处理元件(2)；壳体(7)，所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件(4)，所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件(4)也与所述电接口至少电连接。
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公开(公告)号：CN104870945B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380066338.0
申请日：2013-11-29
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，该传感器包括：‑测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和‑包围电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，其中，电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。
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公开(公告)号：CN104870946B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201380066822.3
申请日：2013-11-29
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子装置(14)，包括：电子电路(26)，所述电子电路封装在电路壳体(38)中；以及包围所述电路壳体(38)的成型体(40)。所述成型体(40)具有使所述电路壳体(38)露出的空缺部(41)，在所述空缺部中在所述电路壳体上设置有表征所述电子电路(26)的特征(42)。
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公开(公告)号：CN107053578A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611054929.8
申请日：2009-10-01
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C33/126 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/4921 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
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公开(公告)号：CN104870947B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201380067259.1
申请日：2013-11-29
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子装置(14)，该电子装置包括：电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中；和包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数。成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定点(46)处固定在电路壳体(38)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106662471A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580036814.3
申请日：2015-06-25
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01C19/5733 , B60W10/06 , B60W10/184 , B60W30/02 , B60W2520/105 , B60W2520/14 , B60W2720/00 , G01C19/5769 , G01D11/10 , G01D11/30 , G01P1/003 , G01P15/08 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171
Abstract: 本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。
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公开(公告)号：CN104884906A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380066841.6
申请日：2013-11-29
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: G01D18/00 , H01L23/495 , H01L21/66
CPC classification number: H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于对保持在保持框架(46)上的传感器电路(28)进行检查的方法，该传感器电路连接在布线基板(48)上，其中，布线基板(48)通过传感器电路(28)的两个接触端子(52)与保持框架(46)相连接，方法包括：-使接触端子(52)与保持框架(46)分离(66)，-使接触端子(52)电连接(74、76)到检查电路(78)上，以及-利用所连接的检查电路(78)对传感器电路(28)进行检查。
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公开(公告)号：CN107954393B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201711223466.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: B81C1/00 , G01P1/02 , H05K3/28 , H01L23/48 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件(1)；至少一个信号处理元件(2)；壳体(7)，所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件(4)，所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件(4)也与所述电接口至少电连接。
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公开(公告)号：CN105321700B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201510368657.8
申请日：2015-06-29
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: H01F3/04 , G01R27/02 , H01F41/0213
Abstract: 本发明涉及一种用于制造用于感应式传感器的多层式磁芯(1、100)的方法，包括‑多个磁芯层(20、21、22)，‑用于连接多个层的连接介质(30、31、32)，其特征在于，所述芯层(20、21、22)被布置到第一外层(10)上，其中该外层(10)这样设计，从而支承和保护芯层(20、21、22)。
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公开(公告)号：CN103748976B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201280041181.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: H05K3/28 , H01L23/495 , H05K5/00
CPC classification number: G01P1/023 , B81C1/0023 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10674 , H05K2201/10924 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件（1）；至少一个信号处理元件（2）；壳体（7），所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件（4），所述至少一个传感器元件（1）和信号处理元件（2）布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件（4）也与所述电接口至少电连接。
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