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公开(公告)号：CN101648658B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
申请人： 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及具有用该连接方法形成的连接部的粘接材料带连接体，在所述连接方法中，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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公开(公告)号：CN101787245B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010122253.8
申请日：2006-07-21
申请人： 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的玻璃化温度为50℃以上。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN101920862B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： B65H19/18
摘要： 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
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公开(公告)号：CN102396038A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016500.4
申请日：2010-04-22
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01R4/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29393 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , H05K2201/0323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明的各向异性导电粒子，是在有机绝缘物质3中分散导电性微粒2所得的导电粒子。
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公开(公告)号：CN101507057B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780030621.2
申请日：2007-08-06
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。
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公开(公告)号：CN102174299A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010594436.X
申请日：2008-05-14
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J9/02 , C09J11/00 , H05K3/32 , H01B1/02 , H01R4/04 , H01R13/03 , H01R12/52 , H01L23/00 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , Y10T428/2998 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种电路连接材料和电路部件的连接结构，该电路连接材料是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，前述电路连接材料用于对前述电路电极的厚度为50nm以上的电路部件进行连接。
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公开(公告)号：CN102161866A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110049526.5
申请日：2006-12-14
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J4/02 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , H01B1/22 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/00
CPC分类号： H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，所述绝缘粒子的10％压缩弹性模量(K值)为所述导电粒子的K值以下。
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公开(公告)号：CN102127375A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110094284.1
申请日：2007-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J9/02 , C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , H05K3/36 , H01B1/20 , H01R4/04
CPC分类号： H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。
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公开(公告)号：CN102037614A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201080001601.4
申请日：2010-03-12
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： B65H75/28 , B65H2701/377 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28
摘要： 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带，所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少卷芯的一卷的长度，所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。
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公开(公告)号：CN101402423B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810214647.9
申请日：2003-07-30
申请人： 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及用该方法形成的粘接材料带连接体，所述方法将卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其中一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带，分别通过在基材上涂布电极连接用粘接剂形成，另一方的粘接材料带的始端部分具有引导带，始端部分被引导带粘贴固定在卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带的基材面上，引导带由基材和粘接剂构成，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面重叠，对重叠部分进行热压。本发明可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率，另外，能够防止在卷取轴上卷绕粘接材料带时有可能发生卷崩。
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