公开(公告)号：CN104972727B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410140746.2

申请日：2014-04-09

申请人： 广东生益科技股份有限公司

发明人： 王碧武 ,  何岳山 ,  奚龙 ,  叶锦荣

IPC分类号： B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/04 ,  B32B15/092 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3492 ,  C08K3/34 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36

CPC分类号： B32B27/42 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/752 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08

摘要： 本发明公开了一种无卤复合基CEM‑3覆铜板及其制备方法。所述无卤复合基CEM‑3覆铜板，其芯料和面料均使用无机和有机填料组合物，并采用双氰胺和二氨基二苯砜复配胺类固化剂，制备的无卤阻燃覆铜板的各项性能达到平衡，CTI和耐热性能高，并具有良好的冲孔加工性和耐碱性。覆铜板的CTI性能>600V，热分层时间T288>30min，热分解温度Td>340℃，288℃浸锡时间>300s，能满足无铅工艺的要求。

公开(公告)号：CN104487988B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201380026495.9

申请日：2013-03-26

申请人： X卡控股有限公司 ,  马克·A·考克斯

发明人： 马克·A·考克斯

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： C08L33/14 ,  B32B3/08 ,  B32B3/26 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/02 ,  B32B2307/748 ,  B32B2307/75 ,  B32B2425/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L27/06 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  C08L75/14 ,  C08L75/16 ,  C08L2203/206 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31598 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了可交联的聚合物组合物、包含该交联组合物的用于信息承载卡的芯层、所得的信息承载卡及其制造方法。可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。所述基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和环氧树脂组成的组。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。

公开(公告)号：CN103582677B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201280026466.8

申请日：2012-06-07

申请人： 住友精化株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所 ,  学校法人 ,  东京理科大学

发明人： 坂东诚二 ,  林坂德之 ,  梅田雄纪 ,  川崎加瑞范 ,  蛯名武雄 ,  林拓道 ,  吉田学 ,  山下俊

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18 ,  H01L31/049 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L79/08 ,  B29C39/006 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10788 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/04 ,  H01L31/049 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明的目的在于提供柔软性和耐湿性优异且具有高机械强度的不燃膜。另外，本发明的目的在于提供用于制造该不燃膜的不燃膜用分散液、使用该不燃膜用分散液的不燃膜的制造方法、和使用该不燃膜而成的太阳能电池背板及柔性基板。进一步，本发明的目的在于提供一种使用该太阳能电池背板而成的太阳能电池。本发明是一种含有水不溶性无机化合物和耐热性合成树脂的不燃膜，其中，所述水不溶性无机化合物的含量相对于不燃膜的总重量为30重量%以上且90重量%以下，并且所述不燃膜在UL94标准VTM试验中的燃烧性分类为VTM－0。

公开(公告)号：CN104725857B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201510098104.5

申请日：2015-03-05

申请人： 广东生益科技股份有限公司

发明人： 曾宪平 ,  陈广兵 ,  关迟记 ,  杨文华

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  C08F299/02 ,  C08K5/5313 ,  C08K3/34 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B37/1018 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08J2371/12 ,  C08J2435/06 ,  C08L47/00 ,  C08L71/126 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  C08L53/02 ,  C08L79/085

摘要： 本发明提供了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述树脂组合物包含：(A)聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物；(B)乙烯基热固性聚苯醚；其中，以聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的重量为100重量份计，乙烯基热固性聚苯醚的重量为200～1000重量份。本发明采用聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺预聚，解决了双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺与聚烯烃树脂、乙烯基热固性聚苯醚的不相容问题，所混制的胶水溶液均匀一致，预浸料表观均匀、基材树脂区域无分相问题。

公开(公告)号：CN107302825A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710245430.3

申请日：2017-04-14

申请人： JX金属株式会社

发明人： 福地亮

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/4652 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B37/14 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/107 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/382

摘要： 本发明公开铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种即便使用在高频电路基板，传输损耗亦良好地获得抑制且与树脂的密接性良好的铜箔。一种铜箔，具有粗化处理层，粗化处理层具有原粒子层，原粒子层侧表面的表面粗糙度Ra在0.12μm以下，原粒子层的原粒子的平均粒径为0.10～0.25μm。

公开(公告)号：CN107254049A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710407622.X

申请日：2013-11-28

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹智彦 ,  长井骏介 ,  桥本慎太郎 ,  安部慎一郎 ,  宫武正人 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC分类号： C08G77/388 ,  C08L83/08 ,  C09D183/08 ,  H05K1/03 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04

CPC分类号： C08G59/5033 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/736 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/388 ,  C09D183/08 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H01L2924/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/046 ,  C08J5/18 ,  C08J2383/08 ,  C08L83/08 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  C08L2203/206

摘要： 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。

公开(公告)号：CN107249263A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201710321304.1

申请日：2013-11-11

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC分类号： H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B33/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/31681

摘要： 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB(PI)为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。

公开(公告)号：CN107241877A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710164628.9

申请日：2017-03-20

申请人： 味之素株式会社

发明人： 大越雅典 ,  奈良桥弘久

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/036 ,  B32B7/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1207 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/025 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4632 ,  H05K2203/11

摘要： 本发明的课题是提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层，也没有固化不均等的印刷布线板的制造方法等。本发明的印刷布线板的制造方法包括：(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式叠层于内层基板的工序、以及(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，其中，以下述方式进行热固化：将从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数与加热结束的时刻的支撑体的膨胀系数之差、以及从T1(℃)加热至T2(℃)时的TD方向的支撑体的最大膨胀系数与加热结束的时刻的支撑体的膨胀系数之差的和设为X，120℃以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度设为Y时，满足Y＞2700X的关系。

公开(公告)号：CN107207855A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006654.2

申请日：2016-02-19

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 小林宇志 ,  高野健太郎

IPC分类号： C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/085 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/12 ,  C08G59/40 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/592 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/74 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/24 ,  C08J2361/14 ,  C08J2361/34 ,  C08J2363/00 ,  C08J2365/00 ,  C08J2461/14 ,  C08J2461/34 ,  C08J2463/00 ,  C08J2465/00 ,  C08K3/36 ,  C08L61/14 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  D06M15/55 ,  D06M2101/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0209

摘要： 本发明的目的在于，提供能够实现不仅具有耐热性、阻燃性且吸湿耐热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。该树脂组合物是含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)的印刷电路板用树脂组合物，所述氰酸酯化合物(A)是将萘酚‑二羟基萘芳烷基树脂或二羟基萘芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到的。

公开(公告)号：CN107189347A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710322664.3

申请日：2017-05-09

申请人： 建滔敷铜板(深圳)有限公司

发明人： 张志勤

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/22 ,  C08K9/04 ,  C08J3/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38

CPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/096 ,  C08J2363/00 ,  C08J2463/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/003 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/022 ,  C08K13/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/22 ,  C08K9/04

摘要： 本发明公开了一种树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法。本发明提供的一种树脂组合物，其中，按重量份数计，包括以下组分：低溴环氧树脂52～62份；无溴环氧树脂35～45份；固化剂1.8～2.2份；促进剂0.02～0.06份；羟基氧化铝20～60份；溶剂20～40份。上述树脂组合物，通过添加羟基氧化铝无机填料，一方面能够提高覆铜板的CTI值，另一方面也大大提高了覆铜板的耐热性、耐酸碱性以及抗剥离强度，有效拓展了本发明制备的覆铜板的应用空间。