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公开(公告)号:CN105556623B
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:CN201480049687.6
申请日:2014-09-19
申请人: 国际商业机器公司
CPC分类号: H01F27/362 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/2871 , H01F27/289 , H01F41/041 , H01F2017/008 , H01F2027/2809 , H01L23/60 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
摘要: 在半导体结构内形成的可重构多层叠电感器可以包括位于半导体结构的第一金属层内的第一电感器结构、位于第一金属层内与第一电感器结构电隔离并且在周向界定第一电感器结构的第一接地屏蔽结构、以及位于半导体结构的第二金属层内的第二电感器结构,由此第二电感器结构被电耦合到第一电感器结构。位于第二金属层内的第二接地屏蔽结构与第二电感器结构电隔离并且在周向界定第二电感器结构,由此第一和第二电感器基于第一接地屏蔽结构和第二接地屏蔽结构被耦合到地而产生第一电感值,并且第一和第二电感器基于第一接地屏蔽结构和第二接地屏蔽结构电浮动而产生第二电感值。
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公开(公告)号:CN106205949A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201510239433.7
申请日:2015-05-12
申请人: 三星电机株式会社
CPC分类号: H05F3/04 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2017/008 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0085
摘要: 公开了一种共模滤波器及其制造方法。根据本发明的一方面,共模滤波器包括:基板;滤波层,包括线圈和绝缘层,并且滤波层形成在基板的一个表面上,用于去除信号噪声;磁性复合层,层压在滤波层上;静电电极图案,形成在基板的另一表面上,用于去除静电,并且静电电极图案的一部分暴露到共模滤波器的侧表面;密封层,层压在静电电极图案上,以密封静电电极图案。
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公开(公告)号:CN104681235A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410466745.7
申请日:2014-09-12
申请人: 三星电机株式会社
CPC分类号: H01F41/046 , H01F17/0013 , H01F27/2885 , H01F2017/008 , H01F2017/0093
摘要: 本发明公开了线圈部件及其制造方法。本文中公开了能够在主磁通回路没有损耗的情况下其被保护而远离静电的线圈部件。该线圈部件包括:磁性基板;线圈层,布置在磁性基板上并且具有安装在其中的导体图案;以及静电放电(ESD)保护层,布置在线圈层上并且对引入导体图案的静电进行放电。
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公开(公告)号:CN101842895A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200880113803.0
申请日:2008-10-23
申请人: NXP股份有限公司
发明人: 卢卡斯·弗雷德里克·蒂梅杰
IPC分类号: H01L23/522 , H01F17/00
CPC分类号: H01L23/5227 , H01F2017/008 , H01L23/552 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6627 , H01L2224/48463 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/14 , H01L2924/19015 , H01L2924/1903 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 典型地,今天的芯片包括多个电路以及多个电感器,通常是RF电感器。这些IC电感器对于实现许多完全集成的收发器芯片所需的压控振荡器是必需的,这些收发器芯片今天提供给市场,用于多无线通信协议。本发明涉及RF-IC封装方法,该封装方法实际上消除了电感器和电路的不同部分的传输线之间的长程电磁串扰。
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公开(公告)号:CN100468717C
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200380105564.1
申请日:2003-12-05
申请人: NXP股份有限公司
IPC分类号: H01L23/522 , H01F17/00
CPC分类号: H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F27/367 , H01F2017/008 , H01F2021/125 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及位于基板(103)之上的平面电感元件。基板包括位于第一平面中的线圈(101)和用于通过屏蔽将线圈(101)与基板(103)隔开的形成图形的地线屏蔽罩(102)。线圈(101)至少关于与第一平面垂直的镜像平面(104)大致对称。形成图形的地线屏蔽罩(102)包括多个位于与第一平面平行的第一地线屏蔽平面中的电气导电的第一轨迹(105)。第一轨迹的方向与镜像平面(104)垂直。在没有形成图形的地线屏蔽罩(102)的情况下,线圈(101)与基板(103)电容耦合。基板的电阻导致电感元件(100)的品质因数下降。形成图形的地线屏蔽罩(102)通过屏蔽将线圈(101)与基板(103)隔开,由此消除了基板的使降低品质因数的影响。为了防止平面电感元件的有效自感减小,必须在形成图形的地线屏蔽罩中防止环流,同时必须促进在线圈(100)的两个镜像的半边中感应的电荷的传输。这是通过第一轨迹(105)实现的。
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公开(公告)号:CN101009153A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200610002220.3
申请日:2006-01-24
申请人: 华硕电脑股份有限公司
CPC分类号: H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/367 , H01F2017/008 , H05K1/116 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166
摘要: 本发明提出一种使用于直流/直流转换器输入端处的电感装置,由金属薄膜作为线圈,以空气或印刷电路板作为介质,此金属薄膜线圈以环绕一中心点的方式直接形成在一印刷电路板上,以避免直流/直流转换器的切换噪声影响印刷电路板上其它组件。
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公开(公告)号:CN1826670A
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN200480021000.4
申请日:2004-07-15
申请人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人: 塞利娜·J·德切韦里 , 韦伯·D·范诺尔特
IPC分类号: H01F17/00 , H01F41/04 , H01L23/522
CPC分类号: H01L23/5222 , H01F2017/008 , H01L23/5227 , H01L27/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种包括多个层的半导体器件,该半导体器件包括:具有第一主表面的衬底,在该衬底的第一主表面上制造的电感元件,该电感元件包括至少一根导线,以及在至少一层中的多个瓦面结构,其中该多个瓦面结构电连接在一起,并且布置成几何图案,以便基本上抑制在瓦面结构中由电感元件中的电流引起像电流。上述半导体器件的优点在于,通过使用这种瓦面结构,获得了品质因数改善了的电感元件。本发明还提供一种用于在包括多个层的半导体器件中提供电感元件的方法。
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公开(公告)号:CN1723513A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200380105564.1
申请日:2003-12-05
申请人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC分类号: H01F17/00 , H01L23/522
CPC分类号: H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F27/367 , H01F2017/008 , H01F2021/125 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及位于基板(103)之上的平面电感元件。基板包括位于第一平面中的线圈(101)和用于通过屏蔽将线圈(101)与基板(103)隔开的形成图形的地线屏蔽罩(102)。线圈(101)至少关于与第一平面垂直的镜像平面(104)大致对称。形成图形的地线屏蔽罩(102)包括多个位于与第一平面平行的第一地线屏蔽平面中的电气导电的第一轨迹(105)。第一轨迹的方向与镜像平面(104)垂直。在没有形成图形的地线屏蔽罩(102)的情况下,线圈(101)与基板(103)电容耦合。基板的电阻导致电感元件(100)的品质因数下降。形成图形的地线屏蔽罩(102)通过屏蔽将线圈(101)与基板(103)隔开,由此消除了基板的使降低品质因数的影响。为了防止平面电感元件的有效自感减小,必须在形成图形的地线屏蔽罩中防止环流,同时必须促进在线圈(100)的两个镜像的半边中感应的电荷的传输。这是通过第一轨迹(105)实现的。
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公开(公告)号:CN1707793A
公开(公告)日:2005-12-14
申请号:CN200510078021.6
申请日:2005-06-10
申请人: 株式会社东芝
发明人: 大黑达也
CPC分类号: H01L25/16 , H01F2017/008 , H01L21/6835 , H01L23/552 , H01L23/645 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2224/29198 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01051 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要: 一种半导体器件,包括:具有电感线圈的第1芯片,和所述第1芯片重叠、具有导电层的第2芯片,以及设置于所述第1及第2芯片之间的磁屏蔽层。
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公开(公告)号:CN1541396A
公开(公告)日:2004-10-27
申请号:CN02806563.8
申请日:2002-01-22
申请人: 英特尔公司
发明人: D·S·加纳
CPC分类号: H01L28/10 , H01F17/0006 , H01F41/042 , H01F41/046 , H01F2017/0046 , H01F2017/008 , H01L23/522 , H01L23/5227 , H01L23/552 , H01L23/645 , H01L27/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种变压器包括:含半导体材料的基板、基板上的第一导体、基板上的第二导体以及基板上的磁层。第一导体形成具有至少一圈的一般螺旋形信号通路。第二导体形成具有至少一圈的一般螺旋形信号通路。
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