公开(公告)号：CN101778529A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200910258186.X

申请日：2009-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: 布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。

公开(公告)号：CN101494956A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810300190.3

申请日：2008-01-23

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 任琳 ,  苏莹 ,  林承贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1064

Abstract: 本发明提供一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供至少一软性基板及至少一硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区以及废料区；以第一工具切割所述软性基板上第二待成型区与废料区的交界；使软性基板和硬性基板相对应，压合所述软性基板和硬性基板；去除硬性基板的第二待成型区；以第二工具切割第一待成型区与废料区的交界，使得废料区脱落，从而获得软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较好成型效果和较高成型精度。

公开(公告)号：CN101365297A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200710075667.8

申请日：2007-08-10

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 苏莹 ,  张胡海 ,  林焕龙

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1383

Abstract: 本发明涉及一种电路板的切割方法。所述方法包括以下步骤，提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；使用激光在所述待露出的电路板待切割区域进行切割；去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。所述电路板的切割方法可精确定位电路板，从而防止激光损伤电路板。

公开(公告)号：CN100420003C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200510033911.5

申请日：2005-03-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 孔小花

IPC: H01L23/15 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/786 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49135

Abstract: 一种陶瓷基板，其内嵌有多个电路单元，陶瓷基板上表面边缘分布有多个辨识点，其每相对的两个辨识点分别与电路单元之间隙处对应，下表面具有多个裂片线分布于多个电路单元之间的间隙位置，陶瓷基板上表面分布有多个辨识点的区域为第一区域，分布有多个电路单元的区域为第二区域。该陶瓷基板分断方法包括以下步骤：在陶瓷基板上表面第一区域贴胶带；在陶瓷基板上表面灌封胶；去除胶带；根据陶瓷基板上表面辨识点的位置切割封胶；沿陶瓷基板下表面的裂片线分断陶瓷基板。该分断方法可以提高切割速度，减少切割刀具的磨损，提升产品良率，降低成本。

公开(公告)号：CN101188221A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710186698.0

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤本博昭 ,  今津健一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明通过在构成BAG组件用的布线基板(8)的各半导体组件基板(1)的周围形成凹部(10)，向包括该凹部(10)的布线基板(8)上填充密封树脂(15)，在进行树脂密封的状态下，用分割线(9)切断布线基板(8)与密封树脂(15)，从而在半导体组件基板(1)上利用密封树脂(15)密封半导体芯片(13)，这样制造多个半导体器件。

公开(公告)号：CN101087678A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200580044423.2

申请日：2005-12-27

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 上野勉 ,  音田健司 ,  山本幸司

IPC: B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/08 ,  C03B33/037 ,  C03B33/09 ,  H01L21/301

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/033 ,  C03B33/091 ,  C03B33/093 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67282 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的截断方法及基板截断系统。根据该截断方法能够在脆性材料基板上不产生缺口等损伤而得到良好的基板截断面。在该脆性材料基板的截断方法中，进行如下工序：(a)第1方向划线工序：在该工序中，在形成第1方向划线时，调节激光光束的相对移动速度以及/或输出，以便在第1方向划线附近局部地产生体积收缩，由此在所述部位上产生拉伸应力，形成划线；(b)第2方向划线工序：在该工序中，在形成第2方向划线时，利用在第1方向划线附近产生的拉伸应力，在第1方向划线上的和第2方向划线的交叉点附近，局部地形成在第2方向的断裂时成为起点的断裂用触发裂纹；(c)第1方向断裂工序：在该工序中，沿第1方向上断裂基板；以及(d)第2方向断裂工序：在该工序中，在第1方向断裂工序之后，在第2方向上划线断裂基板，从而将断裂用触发裂缝作为起点来进行断裂。

公开(公告)号：CN101080860A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580043570.8

申请日：2005-10-18

Applicant: 艾吉尔莱特股份有限公司

Inventor： J·格里戈里

IPC: H02H1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种以细长基片框架(12)形式组成的光缆(120)段，其由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性细长薄片组成；一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔(17)，一具有嵌入所述基片(12)的每一空腔(17)的第一及第二触点(18)的LED二极管(10)；在基片(12)的一侧上的铜膜(14)限定藉由一电介质空间分开的两互连接件(34、35)，一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第一触点(18)接合，而另一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第二触点接合(18)。一种由多个光缆段制成的光缆(120)，其以串联或者并联耦合在一起。一种由基片框架(12)组成的微封装，其由一具有一在一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性薄片组成；在基片所述一侧上的铜膜把组件位点划成行和列位点由薄板条互相隔开，藉此使所述的位点能容易地与所述的基片框架(12)分开。所述的基片框架具有指示元件，以使所述的基片框架(12)相对于一种能够自所述框架取出所述的组件位点的机器定位。每一组件位点限定一空腔(17)，其在所述的基片(12)中形成，而在所述的基片上叠合的铜膜(14)限定两分开的互连接件(34、35)，每一互连接件具有一伸入到在所述的基片(12)中形成的空腔(17)的接片(46)。一种具有触点(18)的电组件放在所述的空腔(17)内以及它的触点(18)与所述的接片(46)接合。

公开(公告)号：CN101069276A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200580041374.7

申请日：2005-12-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 今村孝

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T428/15

Abstract: 在相邻陶瓷基板通过线性划痕被分开时，跨划痕形成的通孔和带有底面的孔也被分开。通过沿划痕分开这种陶瓷总基板，可能获得许多陶瓷基板，在这些陶瓷基板的端面中形成凹陷部分。与在陶瓷基板的周围形成废弃基板的分开情形相比，由一张陶瓷总基板分开的陶瓷基板的数量被增大。因此，降低各个陶瓷基板的单位成本是可能的。

公开(公告)号：CN1178562C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN00813709.9

申请日：2000-09-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 横山荣二

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/00 ,  H01R12/16 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01R12/62 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909

Abstract: 为了提高配线基板的生产率和质量并且为了方便地降低成本，使连接器采用与配线基板的结构相同的结构。配线基板(A)具有连接器(30)，连接器(30)通过柔性配线板(20)与其上安装有电子元器件(C)的配线基板(10)相连。连接器(30)可以位于配线基板(10)附近的任何位置，它由与配线基板(10)相同的基板制成，并且具有与柔性配线板(20)实现电连接、外露在连接器(30)的表面(30a)之上的端子图形(31)。

公开(公告)号：CN1165209C

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN01110979.3

申请日：2001-03-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  饭田和浩

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L21/481 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种多层集成式基片，其特点在于包括至少一个防裂部件，该防裂部件设置得跨越多个折断凹槽中的至少一个。该防裂部件能防止多层集成式基片沿折断凹槽不理想地破裂。另外，本发明还提供了一种多层陶瓷元件的制造方法。