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公开(公告)号:CN104024156B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201280053628.7
申请日:2012-10-26
申请人: JX日矿日石金属株式会社
发明人: 千叶喜宽
CPC分类号: B32B38/10 , B21B1/227 , B21B1/40 , B21B3/00 , B21B27/005 , B21B2003/005 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B31/0453 , C01B32/186 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C16/0254 , C23C16/26 , C25F3/22 , Y10T428/12431
摘要: 提供能够以低成本生产大面积的石墨烯的石墨烯制造用铜箔及其制造方法、以及石墨烯的制造方法。石墨烯制造用铜箔,其中,轧制平行方向的算术平均粗糙度Ra1与轧制直角方向的算术平均粗糙度Ra2之比(Ra1/Ra2)为0.7≤(Ra1/Ra2)≤1.3。
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公开(公告)号:CN104246015B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201380015553.8
申请日:2013-01-25
申请人: JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号: C23C28/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C23C14/14 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01R13/03 , H05K1/09
CPC分类号: H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C10/60 , C23C14/14 , C23C14/58 , C23C28/021 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K1/09 , H05K3/244 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
摘要: 本发明提供具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具有基材,在基材上具有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu中的1种或2种以上构成的下层,在下层上具有由Sn及In(构成元素A)的一方或两方以及由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir(构成元素B)中的1种或2种以上组成的合金构成的上层,下层的厚度为0.05μm以上,上层的厚度为0.005μm以上0.6μm以下,在上层中,构成元素A/(构成元素A+构成元素B)[质量%](以下,称为Sn+In比例)与镀层厚度[μm]的关系为:镀层厚度≤8.2×(Sn+In比例)-0.66〔此处,(Sn+In比例)≥10质量%〕。
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公开(公告)号:CN105408525A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201480041802.5
申请日:2014-07-23
申请人: JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号: H05K3/025 , B32B3/26 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D7/0671 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/427 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/0726 , H05K2203/1152
摘要: 提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔,该轮廓形状可维持微细配线形成性,且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又,提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材,该轮廓形状可维持微细配线形成性,且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔,在铜箔上形成有表面处理层,表面处理层表面的面粗糙度Sz为2~6μm。
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公开(公告)号:CN105375033A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201510444460.8
申请日:2015-07-27
申请人: JX日矿日石金属株式会社
发明人: 中室嘉一郎
IPC分类号: H01M4/66 , H01M4/78 , H01M10/0525
CPC分类号: H01M4/661 , H01M4/78 , H01M10/0525
摘要: 提供与活性物质等对象材料的密合性良好的轧制铜箔以及使用了其的二次电池用集电体。轧制铜箔,其中,针对至少单面,将利用共聚焦显微镜测定的表面的3维实际表面积记作Sa、将进行该实际表面积Sa的测定时的投影面积记作Sm时,{(Sa/Sm)-1}为1.3以下,JIS B0601中规定的Rsm为20μm以上、Rsk<0。
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公开(公告)号:CN102754254B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201180008573.3
申请日:2011-02-21
申请人: JX日矿日石金属株式会社
发明人: 佐藤博人
CPC分类号: C01G53/42 , C01G53/50 , C01P2002/54 , C01P2004/51 , C01P2004/62 , C01P2006/40 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/0525 , Y02E60/122
摘要: 本发明提供一种具有优异倍率特性的锂离子电池用正极活性物质。锂离子电池用正极活性物质具有层状结构且由下述化学式表示:Lix(NiyM1-y)Oz(式中,M为Mn及Co,x为0.9~1.2,y为0.6~0.9,z为1.8~2.4),当将正极活性物质的粉体的平均二次粒径设为D50、将对粉体以100MPa压制时的正极活性物质的平均二次粒径设为D50P时,粒度比D50P/D50为0.60以上,以100MPa压制时的正极活性物质的粒径在0.4μm以下的颗粒以体积比计为3%以下。
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公开(公告)号:CN104010811B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201280065394.8
申请日:2012-07-24
申请人: JX日矿日石金属株式会社 , 杜邦-东丽株式会社
IPC分类号: B32B15/088 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC分类号: B32B27/281 , B32B15/088 , B32B15/20 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154
摘要: 本发明的课题在于提供一种可使热塑性聚酰亚胺膜与铜箔均不断裂而进行立体成型的铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法。本发明的铜-聚酰亚胺层叠体,其是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃~200℃的存储弹性模量为1×109~4×109 Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层粘接压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜而成,上述压延铜箔以质量率计含有50~300 ppm的Ag、100~300 ppm的氧,且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成;上述热塑性聚酰亚胺膜是缩聚芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺而成,且玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃~200℃的存储弹性模量为1×109~4×109 Pa。
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公开(公告)号:CN103392028B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201280009951.4
申请日:2012-08-30
申请人: JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
摘要: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层,中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成,Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni,Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。
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公开(公告)号:CN103443308B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201280013750.1
申请日:2012-03-14
申请人: JX日矿日石金属株式会社
发明人: 柿谷明宏
IPC分类号: C22C9/04 , C22F1/08 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01M2/06 , H01M2/26 , H01M2/30 , C22F1/00
CPC分类号: H01M2/30 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22F1/008 , C22F1/08 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01M2/20
摘要: 本发明的目的是提供适合于平衡性良好地兼具良好的拉伸强度、导电率、反复弯曲性和焊接性的电池连接接头材料的铜合金条。本发明涉及充电用电池接头用的镀Sn的铜合金条,其是含有2~12质量%的Zn且含有0.1~1.5质量%的Sn,剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金条,其板厚方向和轧制平行方向的晶粒的纵横尺寸比为0.1以上,并实施有如下重熔镀Sn:回焊后的Sn层的厚度为0.10~1.60μm,且Cu-Sn化合物的厚度为0.10~1.90μm。该铜合金条优选为:实施了Ni/Cu基底镀敷或Cu基底镀敷,导电率为31~70%IACS,180°附着弯曲和弯曲恢复试验中的反复弯曲次数为2.5次以上,拉伸强度为300~610MPa。
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公开(公告)号:CN102754256B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201180009584.3
申请日:2011-03-03
申请人: JX日矿日石金属株式会社
发明人: 佐藤博人
CPC分类号: H01M4/131 , C01G53/42 , C01G53/50 , C01P2002/52 , C01P2002/54 , C01P2002/88 , C01P2006/40 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/621 , H01M4/624 , H01M10/0525 , H01M10/0569 , H01M2004/021 , H01M2300/0037
摘要: 本发明提供一种实现优异安全性的锂离子电池的锂离子电池用正极活性物质。锂离子电池用正极活性物质具有层状结构,以如下组成式表示:Lix(NiyM1-y)Oz(式中,M为Mn和Co,x为0.9~1.2,y为0.8±0.025,z为1.8~2.4)。将使用以91wt%正极活性物质、4.2wt%粘合剂和4.8wt%导电材料制作的正极合剂所制成的锂离子电池充电至4.3V后,将1.0mg正极合剂与由1M LiPF6溶解于碳酸乙烯酯(EC)-碳酸二甲酯(DMC)(体积比1∶1)的混合溶剂中制成的电解液共同以升温速度5℃/分钟进行差示扫描量热测定法(DSC)所获得的第一放热峰温度T5(℃)与以升温速度10℃/分钟进行差示扫描量热测定法(DSC)所获得的第一放热峰温度T10(℃)的差△T=T10-T5满足△T≧10(℃)。
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