-
公开(公告)号：CN102463722A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110104188.0
申请日：2011-04-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/106 , B32B2264/108 , B32B2457/00 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 本文公开了一种覆金属层压材料、制造该层压材料的方法以及使用该层压材料的热辐射基材。由于在上面的金属箔和下面的金属箔与预浸料坯的结合表面之间形成碳纳米微粒的层而增加了所述覆金属层压材料的粘附力，并且由于所述预浸料坯具有掺入其中的碳纤维而改善了热传导特性和机械特性。另外，其中掺入有碳纳米纤维的树脂构件可与金属层交替堆叠，并且可将金属层插入所述预浸料坯中，由此改善热传导特性，并且堆叠层的数量可以根据最终用途而变化，从而控制所述覆金属层压材料的热传导特性和机械特性。
-
公开(公告)号：CN101997078A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910266305.6
申请日：2009-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4848 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48465
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件的基板和具有该基板的LED封装件。LED封装件的基板包括：金属板；绝缘氧化物层，形成在金属板的表面的一部分上；第一导电图案，形成在绝缘氧化物层的一个区域上并提供发光二极管的安装区域；第二导电图案，形成在绝缘氧化物层的另一区域上，从而第二导电图案与第一导电图案分隔开。在LED封装件的基板中，由于绝缘氧化物层的除了用于将导电图案绝缘的区域以外的区域被除去，因此可以有效地释放从发光二极管产生的热。此外，可以防止由于绝缘氧化物层导致的LED的反射性和亮度的劣化。
-
公开(公告)号：CN101989589A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200910179838.0
申请日：2009-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/36 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。
-
公开(公告)号：CN119560275A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411192444.X
申请日：2024-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；线圈，设置在所述主体中；外电极，设置在所述主体上并连接到所述线圈；以及第一散热部，设置在所述第一表面上，其中，所述主体包括设置在所述第一散热部和所述外电极之间的区域中的凹槽。
-
公开(公告)号：CN119446735A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411054673.5
申请日：2024-08-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种线圈组件。根据本公开的一方面的线圈组件包括：主体，包括磁性材料；线圈，设置在所述主体中；以及外电极，包括第一层、第二层和第三层，所述第一层连接到所述线圈并且包括Pd和Cr中的至少一种，所述第二层设置在所述第一层上并且包括Ni，所述第三层设置在所述第二层上并且包括导电材料和树脂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113035532B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202010862690.7
申请日：2020-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种线圈组件，所述线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板上；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中；第一引线部和第二引线部，从所述线圈部延伸并且分别暴露于所述主体的表面；表面绝缘层，设置在所述主体的所述表面上，并且具有分别暴露所述第一引线部和所述第二引线部的开口；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述表面绝缘层上并且分别连接到通过所述开口暴露的所述第一引线部和所述第二引线部。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括利用金属形成并且与所述第一引线部和所述第二引线部直接接触的第一金属层。
-
公开(公告)号：CN117275867A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310208288.0
申请日：2023-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括在所述第三表面中的凹部；支撑构件，设置在所述主体中；线圈，设置在所述支撑构件上并且包括延伸到所述主体的所述第三表面的第一引出部和第二引出部；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第六表面上，延伸到所述凹部中并分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。
-
公开(公告)号：CN107768321B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201710610963.7
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
-
公开(公告)号：CN101958307B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910176194.X
申请日：2009-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L23/427 , H01L25/00 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/071 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。
-
公开(公告)号：CN102468285A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110029569.7
申请日：2011-01-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 在此公开了一种使用烧结晶片贴附的功率模块及该功率模块的制造方法。该功率模块包括：基板，其具有形成在金属板的表面上的绝缘层；电路层，其形成在基板上，并包括布线图案和电极图案；安装在布线图案上的器件；烧结晶片贴附层，其在所述布线图案和所述器件之间应用金属膏，并将该金属膏烧结以将所述布线图案键合到所述器件上；以及引线框，其将所述器件电连接到所述电极图案上，从而能够简化并方便了工艺，增加了电效率并改善了辐射特性，以及制造了牢固可靠的功率模块。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
61
records
(took 0.023 seconds)
