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公开(公告)号：CN1302512C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN02812684.X
申请日：2002-06-24
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 黑崎播磨株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: C23C16/45568 , H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32532 , H01L21/3065
Abstract: 在一种等离子体处理装置中，一种具有三维网状网状结构的陶瓷多孔材料被用作为等离子体处理装置的电极元件材料，其中由含氧化铝的陶瓷所形成的框架部分被连续设置成类似一种三维网状物，该电极元件待安装于用于产生等离子体的电极的气体供给喷口的正面，并且使用于产生等离子体的气体通过以不规则方式形成于三维网状结构上的开孔部分。结果，使供给的气体分布均匀，以便防止异常放电，可进行无偏差的均匀蚀刻。
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公开(公告)号：CN1762049A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007609.6
申请日：2004-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3－1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3－2)供给所述接合辅助剂。
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公开(公告)号：CN1701651A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000890.0
申请日：2004-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 土师宏
IPC: H05K13/04
Abstract: 在一种电子元件安装方法中，其中，电子元件被设置在安装头上的多个相应的喷嘴吸住/保持，以便于被安装在电路板的电子元件安装部分上，这种安装操作对所有电子元件顺序地进行，其中，电子元件被多个喷嘴吸住/保持；被多个喷嘴中之一吸住/保持的电子元件被临时地定位在一个电子元件安装部分上方；这个电子元件和电子元件安装部分通过一个位于电路板和安装头之间的观察头进行观察；对被安装头保持的所有电子元件执行一个相对位置探测操作，所述探测操作用于探测这个电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；而且电子元件相对于电子元件安装部分进行定位，以便于在反映被探测到的相对位置关系的同时将电子元件安装于其上。
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公开(公告)号：CN1520604A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN02812684.X
申请日：2002-06-24
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 黑崎播磨株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: C23C16/45568 , H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32532 , H01L21/3065
Abstract: 在一种等离子体处理装置中，一种具有三维网状网状结构的陶瓷多孔材料被用作为等离子体处理装置的电极元件材料，其中由含氧化铝的陶瓷所形成的框架部分被连续设置成类似一种三维网状物，该电极元件待安装于用于产生等离子体的电极的气体供给喷口的正面，并且使用于产生等离子体的气体通过以不规则方式形成于三维网状结构上的开孔部分。结果，使供给的气体分布均匀，以便防止异常放电，可进行无偏差的均匀蚀刻。
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公开(公告)号：CN1163803A
公开(公告)日：1997-11-05
申请号：CN97102168.6
申请日：1997-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B21G3/12
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/451 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , Y10T29/49144 , Y10T29/49162 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种钉帽成型方法及其成型装置，焊炬接近从毛细管工具伸出的引线底端成型一球，然后第一夹持器夹持该引线使毛细管工具下降，这个球处于毛细管工具中心孔底端，第一夹持器夹持该引线，使其不下降，毛细管工具下降而切割引线。而且，毛细管工具进一步下降，使这个球压靠在一个工件电极上，并把球接合在电极上成型为一个钉帽。由压力夹具对尾端加压而压扁从钉帽伸出的尾端，使钉帽高度一致。因此，球牢固地接合在电极上，球和电极间的连接面不损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103533824A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023688.4
申请日：2012-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: A01G9/00
CPC classification number: A01G31/042 , Y02P60/216
Abstract: 在生长区域（301）中以矩阵状平面地配置有对用来栽培植物的栽培基进行收容的多个容器（200）；具备：多个生长输送机（102），配置在生长区域（301）中，在与容器（200）的移送方向交叉的方向上排列配置；作业输送机（103），配置在与生长区域（301）相邻的作业区域（302）中，在与生长输送机（102）的移送方向交叉的方向上具有移送方向，与多个生长输送机（102）的端部连接；处理机构（104），对配置在作业输送机（103）上的容器（200）进行培育处理。
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公开(公告)号：CN102293065A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005411.X
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/46 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935
Abstract: 一种等离子体处理装置，能够获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据。该等离子体处理装置在处理腔(3a)中持有基板(9)以使其经历等离子体处理。该等离子体处理装置被提供有：放电检测传感器(23)，检测处理腔(3a)内部的异常放电；以及照相机(26)，通过窗口部分(2a)拍摄处理腔(3a)内部的图像并输出运动图像数据。当检测到异常放电时，等离子体处理装置存储与提取目标时间段对应的运动图像数据作为历史数据，该提取目标时间段被设置为包括从异常放电的时间点往前一精确预定时间的在先时间点和异常放电的检测时间点，所述在先时间点例如是等离子体产生时间点或开始加载基板(9)的时间点。因此，可以获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据。
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公开(公告)号：CN102293064A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005409.2
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/46 , G05B19/418 , H01L21/304 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935 , Y02P90/22
Abstract: 一种等离子体处理装置，能够获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据并能够确保可追溯性。该等离子体处理装置在处理腔(3a)中持有基板(9)以使其经历等离子体处理。该等离子体处理装置被提供有：放电检测传感器(23)，检测处理腔(3a)内部的异常放电；以及照相机(26)，通过窗口部分(2a)拍摄处理腔(3a)内部的图像并输出运动图像数据。当已检测到异常放电时，等离子体处理装置存储与一时间段对应的运动图像数据，该时间段包括检测到异常放电的时间，并且当未检测到异常放电时，等离子体处理装置存储示出正常放电状态的运动图像或静止图像的数据作为示出已执行等离子体处理的正常历史图像数据。因此，可以获得对确定等离子体处理中的异常放电的原因有用的数据并确保可追溯性。
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公开(公告)号：CN101395707A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007045.X
申请日：2007-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。
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公开(公告)号：CN100461998C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200580001002.1
申请日：2005-04-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装装置以及安装电子部件的方法。在用于将电子部件(6)安装到基板(13)的电子部件安装工艺中，用设置有各加热器(49)的吸嘴(33a)拾取在将与基板(13)结合的表面上具有粘合层的每个电子部件(6)，分配安装操作所花费的时间，使得第一加热时间(T1)长于第二加热时间(T2)，所述第一加热时间即从吸嘴(33a)接触电子部件以拾取它的时刻到恰好在它开始向基板(13)的安装动作之前的另一时刻的持续时间，所述第二加热时间即从所述吸嘴(33a)开始安装动作的时刻到它离开安装到基板(13)的电子部件(6)的另一时刻的持续时间。
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