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公开(公告)号：CN107848245A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041496.4
申请日：2016-07-18
Applicant: 罗杰斯德国有限公司
CPC classification number: B32B9/005 , B32B5/12 , B32B5/20 , B32B7/12 , B32B9/041 , B32B9/06 , B32B15/043 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B29/002 , B32B29/08 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/107 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , B32B2605/00 , C25D11/005 , C25D11/04 , C25D11/08 , C25D17/12 , H01L23/3735 , H05K1/0201 , H05K1/0313 , H05K1/053 , H05K3/4688 , H05K2201/0116 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315 , H05K2203/11 , H05K2203/1126
Abstract: 本发明涉及一种用于电气电路的基底(1，10)，所述基底包括至少一个金属层(2，3，14)和与至少一个金属层(2，3，14)面状地连接的陶瓷纸层(11)，所述陶瓷纸层具有上侧和下侧(11a，11b)，其中陶瓷纸层(11)具有多个孔形的空腔。尤其有利地，至少一个金属层(2，3，14)经由至少一个粘接材料层(6，6a，6b)与陶瓷纸层(11)连接，所述粘接材料层通过将至少一种粘接材料(6a’，6a”，6b’，6b”)涂覆到金属层(2，3，14)和/或陶瓷纸层(11)上来制造，其中借助涂覆的粘接材料(6a’，6a”，6b’，6b”)至少在表面侧填充在陶瓷纸层(11)中的孔形的所述空腔。
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公开(公告)号：CN107644588A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710594775.X
申请日：2017-07-20
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: G09F9/30
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L22/32 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/1262 , H01L51/0097 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , H05K1/0268 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K2201/0338 , H05K2201/10128 , Y02P70/611
Abstract: 本公开涉及显示设备。一种显示设备可以包括基板、用于显示操作的部件、连接导线、第一传导导线和第二传导导线。基板可以包括第一部分、第二部分和弯曲部分。第一部分可以通过弯曲部分连接到第二部分。部件可以位于第一部分和弯曲部分中的至少一个上。连接导线可以位于至少弯曲部分上并电连接到部件。第一传导导线可以由第一材料形成并可以在基板的边缘处终止。第二传导导线可以由第一材料形成，可以与第一传导导线对准并与之电绝缘，并且可以电连接到连接导线。
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公开(公告)号：CN107615898A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032484.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K1/097 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2203/0766 , H05K2203/0793 , H05K2203/095
Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。
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公开(公告)号：CN107045877A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710068624.0
申请日：2017-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: H01L41/053 , G11B5/4826 , H01L41/0475 , H01L41/29 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/244 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/10007 , G11B5/60
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Tsolder与镀金层的厚度TAu之比是16以上。
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公开(公告)号：CN104823248B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380062992.4
申请日：2013-11-29
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , H05K1/0346 , H05K3/0091 , H05K3/105 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/1157 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明提供一种能高效地自金属氧化物向金属进行还原、能制造对于基材的密接性优良的导电膜的导电膜的制造方法、及印刷配线基板。本发明的导电膜的制造方法包括：将包含金属氧化物的粒子的分散液涂布于基材上，形成包含粒子的前驱物膜的工序；以及对于前驱物膜，一面相对地扫描连续振荡激光光一面进行照射，在连续振荡激光光的照射区域内使金属氧化物还原而形成含有金属的导电膜的工序；扫描的速度为1.0m/s以上，连续振荡激光光的激光功率为6.0W以上，前驱物膜表面的每一个地点的照射时间为1.0μs以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106664800A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580034785.7
申请日：2015-06-24
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。
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公开(公告)号：CN103384918B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201180058759.X
申请日：2011-12-05
Applicant: 阪本顺
Inventor： 阪本行
CPC classification number: H01L31/022425 , B05C1/0813 , B05C1/0817 , B41F9/063 , B41F13/008 , B41F17/24 , B41J2202/04 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0289 , H05K1/092 , H05K3/1241 , H05K3/4007 , H05K2201/0108 , H05K2201/0338 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的面板(100)具备基板(10)、电极(20)和透明导电层(30)，该电极(20)设置于基板(10)上，该透明导电层(30)设置于基板(10)上，并设置于电极20的侧部。电极(20)具有与透明导电层(30)接触的接触区域(20ａ)、和不与透明导电层(30)接触的非接触区域(30ｂ)。优选的是，电极(20)的一部分露出于透明导电层(30)，透明导电层(30)相对于延伸在规定方向上的电极(20)分开在一侧及另一侧。
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公开(公告)号：CN103811442B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201210482795.5
申请日：2012-11-23
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , C23C14/34 , C25D5/02 , C25D7/12 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L2224/03001 , H01L2224/0401 , H01L2224/11001 , H01L2924/01029 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H05K2201/0338 , H05K2201/0367 , Y10T29/49124
Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。
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公开(公告)号：CN106304662A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510279753.5
申请日：2015-05-27
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 苏威硕
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/108 , H05K3/427 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2203/0723 , H05K2203/1394 , H05K3/06 , H05K3/282 , H05K2203/0353
Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。
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公开(公告)号：CN103310990B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210139386.5
申请日：2012-05-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G9/012 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01G9/26 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09063 , H05K2201/10522 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。
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