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公开(公告)号：CN104212369A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410245350.4
申请日：2014-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/00 , H01L21/50 , H01L23/373
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法，所述热固型芯片接合薄膜的导热性高、且贴附于被粘物时能够充分地追随被粘物的凹凸。一种热固型芯片接合薄膜，其在热固化后的导热系数为1W/m·K以上，其含有相对于热固型芯片接合薄膜整体为75重量％以上的导热系数为12W/m·K以上的导热性颗粒，所述热固型芯片接合薄膜在130℃下以50秒-1的剪切速率测定的熔融粘度为200Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN102683511A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210042778.X
申请日：2012-02-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/17 , H01L33/0079 , H01L33/44 , H01L2224/16225 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/0016 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置的制造方法，其包括：准备发光层叠体的工序，该发光层叠体具有光半导体层及形成在光半导体层之上的电极部；在光半导体层之上以覆盖电极部的方式形成含有光反射成分的密封树脂层的工序；通过以暴露出电极部的上表面的方式局部除去密封树脂层，从而制造发光二极管元件的工序；使发光二极管元件和设有端子的底部基板相对配置且将电极部和端子电连接起来，从而以倒装法将发光二极管元件安装在上述底部基板上的工序。
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公开(公告)号：CN101260223B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810080687.9
申请日：2008-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08L61/06 , C08J5/18 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J161/06 , C09J7/00 , H01L21/58
Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN101661909A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910165975.9
申请日：2009-08-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/00 , C09J133/04
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G59/621 , C08L33/06 , C08L2666/04 , C09J163/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29084 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/05442 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供在将半导体元件芯片接合到被粘物上时，抑制其边缘部产生微孔或局部收缩，结果能够提高半导体装置的制造成品率的热固化型芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，是制造半导体装置时使用的热固化型接合膜，其中，至少包含环氧树脂、酚树脂及丙烯酸系共聚物，并且当设所述环氧树脂与酚树脂的总重量为X、丙烯酸系共聚物的重量为Y时，其比率X/Y为0.7～5。
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公开(公告)号：CN100472741C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200680002255.5
申请日：2006-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J163/00 , C09J133/00 , H01L21/50 , C09J161/04 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , C08L33/00 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J161/06 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3011 , Y10T156/10 , Y10T428/1462 , Y10T428/2887 , H01L2924/00012 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/20752
Abstract: 提供一种半导体装置的制造方法、该方法中使用的粘合片以及根据该方法得到的半导体装置，上述半导体装置的制造方法可以防止由焊垫的污染引起无法进行引线接合，并且可以防止在基板、引线框或半导体元件等被粘物上产生翘曲，从而提高成品率且简化制造工序。本发明的特征在于包括如下工序：临时固定工序，通过粘合片(12)将半导体元件(13)临时固定在被粘物(11)上；和引线接合工序，不经过加热工序，在接合温度80～250℃的范围内进行引线接合，并且作为上述粘合片(12)，使用固化前的贮存弹性模量在80～250℃的温度范围内为1MPa以上，或在该温度范围内的任意温度下为1MPa以上的粘合片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101260223A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810080687.9
申请日：2008-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08L61/06 , C08J5/18 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J161/06 , C09J7/00 , H01L21/58
Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN100392831C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200410100665.6
申请日：2004-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/83885 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3011 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/20752
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括通过介入胶粘片将半导体元件临时固着在被粘附体上的临时固着工序、和不经过加热工序而直接进行引线接合的引线接合工序，且所述胶粘片相对于被粘附体的临时固着时的剪切胶粘力在0.2MPa以上。由此，可以提供在抑制合格率下降的同时将制造工序简略化的半导体装置的制造方法、用于该方法的胶粘片和由该方法得到的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1670942A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510054589.4
申请日：2005-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种切割模片粘接膜，在支撑基材(1)上具有粘合剂层(2)、在该粘合层上具有模片胶粘用胶粘剂层(3)，在23℃、剥离角度15°、剥离点移动速度2.5mm/sec的条件下对所述粘合剂层的相对于模片胶粘用胶粘剂层的粘合力进行测定时，对应于模片胶粘用胶粘剂层上的工件粘贴部分(3a)的部分(2a)与对应于其之外的部分(3b)的一部分或全部的部分(2b)上不同，满足粘合剂层的粘合力＜粘合剂层的粘合力，并且粘合剂层的相对于模片胶粘用胶粘剂层的粘合力为2.3N/25mm以下。根据本发明可以获得在对薄型工件进行切割时的保持力与将通过切割获得的芯片状工件与其模片胶粘用胶粘剂层一体剥离时的剥离性之间的平衡性。
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公开(公告)号：CN1113083C
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN99801265.3
申请日：1999-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08L63/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10S524/904 , Y10S525/934 , C08L61/04 , C08L2666/22 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1274378A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN99801265.3
申请日：1999-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08L63/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10S524/904 , Y10S525/934 , C08L61/04 , C08L2666/22 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z):(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊;(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中,最小熔融粘度为1×105泊以下;(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移,也不发生因金线变形引起的芯片倾斜,而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
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