公开(公告)号：CN105517321A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510859942.X

申请日：2015-11-30

Applicant: 卢美珍

Inventor： 卢美珍

IPC: H05K1/02 ,  D06M11/83 ,  D06M15/55 ,  D06M15/263

CPC classification number: H05K1/0298 ,  D06M11/83 ,  D06M15/263 ,  D06M15/55 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装体的覆金属层基板结构，包括：织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；其中，所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；其中，所述树脂组合物由含有萘型骨架的环氧树脂以及含有酰胺官能团骨架的固化剂组成。本发明具有高强度的基层结构、耐热性强以及提高覆金属层基板结构的弹性的有益效果。

公开(公告)号：CN105432154A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480042587.0

申请日：2014-07-22

Applicant: 费罗公司

Inventor： 乔治·E·萨科斯克 ,  菲尔·毛特兰德 ,  迪特里希·史皮尔 ,  弗兰克·沃尔特 ,  罗伯特·P·布隆斯基 ,  斯里尼瓦桑·斯里达兰

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/1291 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/282 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本主题提供多层导电迹线。所述迹线可以通过数字印刷各个层和烧制来形成。各个层各自给所述导电迹线赋予功能特征并且每层都有组件，所述组件可以进行调节以影响该特定层的性能特征而不有害地影响其余层的性能特征。

公开(公告)号：CN103392028B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280009951.4

申请日：2012-08-30

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。

公开(公告)号：CN102256437B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110117381.8

申请日：2011-05-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  杉本悠 ,  北村公秀

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。

公开(公告)号：CN105023848A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410301559.8

申请日：2014-06-27

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 罗昱凯 ,  陈世宏 ,  郭昱甫 ,  陈群霖 ,  陈璟文

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: C23C18/1605 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/182 ,  G03F7/202 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53242 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24331

Abstract: 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。

公开(公告)号：CN104919540A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380058038.8

申请日：2013-11-07

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 阿部惟 ,  田口好弘 ,  尾藤三津雄 ,  浅部喜幸 ,  北村恭志 ,  山井知行 ,  小熊浩司 ,  大场知文

IPC: H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/34 ,  H01B1/02 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/442 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10128 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的尤其在于，提供能够提高透明导电膜与金属膜之间的密合性的导电体及其制造方法。导电体(1)的特征在于，具有形成于透明基材(2)上的含有银纳米线的透明导电膜(3)、和以至少一部分重叠在所述透明导电膜上的方式形成的金属膜(5)，在透明导电膜(3)与金属膜(5)重叠的部分具有缓冲膜(4)，所述缓冲膜(4)对透明导电膜(3)和金属膜(5)均具有密合性，并且不阻碍透明导电膜(3)和金属膜(5)之间的导通。缓冲膜(4)例如为ITO膜，此时透明导电膜(3)的上表面(3a)优选为逆溅射面。

公开(公告)号：CN104902679A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510352282.6

申请日：2015-06-24

Applicant: 江西芯创光电有限公司

Inventor： 肖会华

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367

Abstract: 一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺，涉及到多层电路板技术领域，解决现有多层电路板的板间采用通孔来实现板间导通存在的技术不足，包括有两层以上依次层叠的电路板，其特征在于：上层电路板的下表面导电层上镀有上金属凸块，位于上层电路板下一层的下层电路板的上表面导电层上镀有与所述上金属凸块对应的下金属凸块；所述上金属凸块与下金属凸块融合导通。大大降低了通孔制作公差要求，且大大增大了孔径比，通孔品质有了更好保证，而且可以缩小通孔大小的设计，以便制作更为高密度的精密电路板。另外此种导通方式还可拓展用于芯片封装中，芯片引脚与基材线路焊盘间的导通，实现Flip？chip制程。

公开(公告)号：CN104823248A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062992.4

申请日：2013-11-29

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 宇佐美由久 ,  太田浩史

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24909

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能高效地自金属氧化物向金属进行还原、能制造对于基材的密接性优良的导电膜的制造方法、及印刷配线基板。本发明的导电膜的制造方法包括：将包含金属氧化物的粒子的分散液涂布于基材上，形成包含粒子的前驱物膜的工序；以及对于前驱物膜，一面相对地扫描连续振荡激光光一面进行照射，在连续振荡激光光的照射区域内使金属氧化物还原而形成含有金属的导电膜的工序；扫描的速度为1.0m/s以上，连续振荡激光光的激光功率为6.0W以上，前驱物膜表面的每一个地点的照射时间为1.0μs以上。

公开(公告)号：CN104582257A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410569301.6

申请日：2014-10-22

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 野口雅司 ,  竹之内宏 ,  西山芳英 ,  岛村富雄 ,  鸿上政士 ,  秦宏树

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/56 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比((200)/(111))之差d((200)/(111))为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。

公开(公告)号：CN104349585A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310328970.X

申请日：2013-08-01

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 黄黎明

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0713

Abstract: 一种电路板，其包括基板及形成于基板表面的导电线路，所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层，所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间，所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质，所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。本发明还提供所述电路板的制作方法。