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公开(公告)号：CN102037607B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN200980118906.0
申请日：2009-05-20
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q23/00
CPC分类号： H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/0081 , Y10T29/49124
摘要： 本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a～12d)层叠。线圈电极(14a～14d)设置成夹着绝缘片材(12a～12d)，并且，通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时，多个线圈电极(14a～14d)通过重叠来构成一个环。
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公开(公告)号：CN104081471A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380005509.9
申请日：2013-06-27
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 扁平电缆(10)包括：基材(110)，包含在第一方向上延伸的形状的信号导体(40)；第一接地导体(20)；以及第二接地导体(30)。第二接地导体(30)包括：沿第一方向延伸的形状的细长导体(31、32)；以及在第一方向上每隔规定间隔对细长导体(31、32)进行连接的桥接导体(33)。第二接地导体(30)在以桥接导体(33)为基准、沿着第一方向的彼此相反的两个方向的规定位置上分别连接有过孔导体(50)。该过孔导体(50)与第一接地导体(20)相连。由多个反电流产生点(901、902)所产生的反电流并不经由公共的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)，而是分别经由单独的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)。
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公开(公告)号：CN102473993B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201080032158.7
申请日：2010-06-28
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/0298 , H01P3/081 , H01P3/088 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/028 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618
摘要： 本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。
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公开(公告)号：CN102959800A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031691.6
申请日：2011-09-05
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01Q7/06 , G06K17/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： H01Q7/08 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H01Q21/293 , H01Q25/00
摘要： 包括：线圈天线(100A、100B、100C、100D)，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体；以及平面导体(11)，具有沿着线圈导体的卷绕轴的面，边缘部与线圈导体的线圈开口部相邻配置。由流过线圈导体的电流在平面导体(11)中感应出电流，由该电流在平面导体(11)的法线方向上产生磁通，因而平面导体作为增益天线发挥作用。天线装置(201)利用由线圈天线(100A、100B、100C、100D)与平面导体(11)产生的磁通的合成，指向平面导体(11)的法线方向。据此，构成确保指定通信距离并且占用空间小的天线装置。
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公开(公告)号：CN102484312A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037308.3
申请日：2010-08-20
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01Q9/0407
摘要： 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体(12)将由挠性材料形成的多个绝缘片材(16)层叠而成。天线(14)设置于主体(12)，并收发高频信号。连接部(46)设置于主体(12)，并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路(24)设置于主体(12)，且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路(31)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的负方向侧的端部与天线(14)之间。阻抗匹配电路(37)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的正方向侧的端部与连接部(46)之间。
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公开(公告)号：CN102037608A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118907.5
申请日：2009-05-22
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/0081 , Y10T29/49124
摘要： 本发明提供一种能抑制谐振频率偏离所希望的值的无线IC器件。天线线圈(L)具有位于在z轴方向的最负方向侧设置的连接部(20d)的端部(t1)、和位于在z轴方向的最正方向侧设置的连接部(20a)的端部(t2)。无线IC(18)与端部(t1、t2)电连接。过孔导体(B)设置在端部(t1)与无线IC(18)之间，且贯穿多个绝缘体层(12a～12c)。在天线线圈(L)中的多个过孔导体(b1～b3)内，过孔导体(b1)设置成从端部(t2)起的电流通路的长度最短。过孔导体(B)与过孔导体(b1)的之间距离大于贯穿过孔导体(B)与过孔导体(b2、b3)之间的距离。
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公开(公告)号：CN101960665A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106976.4
申请日：2009-03-24
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01F17/0013 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01Q1/2283 , H01Q1/50 , H01Q7/00 , H01Q21/29 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K3/305 , H05K2201/10098 , H05K2201/10727 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： 为了获得提高信号的放射特性或指向性并能可靠地与读出器/写入器通信的无线IC器件。包括电磁耦合模块(1)的无线IC器件由无线IC器件(10)与馈电电路基板(20)、保护层(30)、第一辐射板(31)和第二辐射板(35)构成。馈电电路基板(20)包括含电感元件(L1)和(L2)的馈电电路(21)。馈电电路(21)电连接于无线IC芯片(10)并耦合于辐射板(31)和(35)。由辐射板(31)、(35)接收的信号经由馈电电路(21)提供给无线IC芯片10。来自无线IC芯片(10)的信号经由馈电电路(21)提供给辐射板(31)和(35)并随后放射至外部。
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公开(公告)号：CN101578616A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880002209.4
申请日：2008-07-17
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01Q1/243 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/28 , H03H7/38 , H03H2007/386 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K2201/10098 , H01L2924/00012
摘要： 本发明得到一种无线IC器件、以及装载该无线1C设备的电子设备，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。无线1C设备包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；以及包含具有电感元件的谐振电路的供电电路基板(10)。在供电电路基板(10)的表面设置与谐振电路进行电磁场耦合的供电用电极(19a)、(19b)。供电用电极(19a)、(19b)与设置在印制电路布线基板(20)的辐射板(21a)、(21b)进行电磁场耦合。利用由辐射板(21a)、(21b)接收的信号，无线IC芯片(5)动作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从辐射板(21a)、(21b)向外部辐射。
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公开(公告)号：CN101346852A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200780000947.0
申请日：2007-03-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01Q9/285 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/50
摘要： 本发明能够得到一种无线IC器件，该无线IC器件决定频率特性和阻抗可以不受天线的影响，而且容易制作。无线IC器件是通过将无线IC芯片(5)和放射板(11)、(11)配置在柔性片材(10)上而构成的。无线IC芯片(5)与形成在片材(10)上的具有规定的谐振频率和规定的阻抗的供电电路(15)通过Au凸点(6)连接起来。供电电路(15)由电极图案(15a)、(15b)构成，且该供电电路(15)与放射板(11)、(11)通过片材(10)而电容耦合。
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公开(公告)号：CN1765162A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480008200.6
申请日：2004-10-15
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H01L23/5385 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4605 , H05K2201/0154 , H05K2201/09436 , H05K2203/1581 , H01L2224/0401
摘要： 多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。
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