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公开(公告)号：CN102678249B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210071584.2
申请日：2012-03-16
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： F16L9/02 , B05D7/146 , B05D7/222 , B05D2254/04 , C08K3/22 , C08K3/40 , C09D5/4411 , C09D5/4484 , C09D7/61 , C23C30/00 , C25D13/02 , C25D13/04 , F01N13/08 , F01N13/16 , F01N2260/08 , F01N2510/00 , F16L9/00 , F16L9/14 , F16L57/04 , F16L58/1009 , F16L58/14
摘要： 本发明提供一种排气管，该排气管的散热性优异。该排气管为具备金属基材以及形成在上述金属基材的表面上的表面被覆层的排气管，其中上述表面被覆层含有无机玻璃基材；在上述表面被覆层的表面存在有低于第一基准面的凹区域，上述第一基准面具有上述表面被覆层的表面的平均高度；在上述凹区域的周边部存在有凸状部，该凸状部包围上述凹区域、高于上述第一基准面。
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公开(公告)号：CN104684244A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410710038.8
申请日：2014-11-28
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , H01L2224/18
摘要： 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号：CN102845141B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180018030.X
申请日：2011-03-04
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K1/185 , H05K2201/09181 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09854
摘要： 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。
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公开(公告)号：CN104561988A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410527776.9
申请日：2014-10-09
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： C23C24/00
CPC分类号： C08K3/22 , C03C8/14 , C03C8/20 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C23D5/00 , C23D5/005 , F01N13/08 , F01N13/14 , F01N2510/02 , Y10T428/24372 , Y10T428/24612
摘要： 本发明提供结构体和表面被覆层形成用涂料，该结构体即使在表面存在凸部或边缘部的情况下，也可形成与平坦部的厚度差异不大的表面被覆层。本发明的结构体为具备基材与表面被覆层的结构体，该基材由金属形成，为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材；该表面被覆层覆盖在上述基材的表面，含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒；其特征在于，上述表面被覆层包含覆盖上述平坦部的第1被覆部以及覆盖上述凸部和/或边缘部的第2被覆部；上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0；上述结晶性无机材料颗粒相对于上述表面被覆层整体的重量比例为5重量％～70重量％。
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公开(公告)号：CN104561987A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410527729.4
申请日：2014-10-09
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： C23C24/00
CPC分类号： C09D101/28 , C03C8/14 , C03C8/20 , C03C2207/04 , C03C2207/06 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C23D5/00 , C23D5/005 , F01N13/08 , F01N13/102 , F01N13/14 , F01N13/16 , F01N2510/02 , Y10T428/24372 , Y10T428/24612
摘要： 本发明提供结构体和表面被覆层形成用涂料，该结构体即使在表面存在焊珠或焊接飞溅之类的凸部的情况下或存在边缘部的情况下，在上述凸部和边缘部也可形成与平坦部的厚度差异不大的表面被覆层。本发明的结构体为具备基材与表面被覆层的结构体，该基材由金属形成，为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材；该表面被覆层覆盖在上述基材的表面，含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒；其特征在于，上述表面被覆层包含覆盖上述平坦部的第1被覆部以及覆盖上述凸部和/或边缘部的第2被覆部；上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0；上述结晶性无机材料颗粒的平均粒径为0.1μm～50μm。
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公开(公告)号：CN104533578A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410640656.X
申请日：2012-01-20
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： F01N13/008 , F01N3/2853 , Y10T29/49002
摘要： 本发明提供保持密封材料、尾气净化装置及尾气净化装置的制造方法，该保持密封材料易于进行电极部件和/或传感器的配置。本发明的保持密封材料为含有无机纤维的垫状的保持密封材料，该保持密封材料的特征在于：保持密封材料具有平行于保持密封材料的宽度方向的第一端面和第二端面，并且在保持密封材料的长度方向上具有上述第一端面与上述第二端面的距离为最长的抵接部、以及上述第一端面与上述第二端面的距离比上述抵接部短的空隙形成部；在将上述保持密封材料卷起使上述抵接部中的上述第一端面与上述第二端面抵接时，在上述空隙形成部中的上述第一端面和上述第二端面附近形成有空隙部。
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公开(公告)号：CN102598877B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080048553.4
申请日：2010-10-22
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10598 , H05K2203/0169 , H05K2203/162 , H05K2203/167
摘要： 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。
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公开(公告)号：CN102573268B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110441869.6
申请日：2009-07-15
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/389 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0361 , H05K2203/073 , H05K2203/0789 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。
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公开(公告)号：CN104379232A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380031060.3
申请日：2013-06-12
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： B01D46/10 , B01D39/2068 , B01D46/0005 , B01D46/247 , F01N3/0222 , F01N2330/34 , F01N2330/48 , Y02T10/20
摘要： 本发明的蜂窝过滤器是具备废气导入孔道和废气排出孔道的蜂窝过滤器，该废气导入孔道的废气入口侧的端部被开口且废气出口侧的端部被封孔，该废气排出孔道的废气出口侧的端部被开口且废气入口侧的端部被封孔，该蜂窝过滤器的特征在于，在废气排出孔道的整个周围隔着多孔质的孔道隔壁而邻接有废气导入孔道，废气导入孔道包括第1废气导入孔道和第2废气导入孔道这两种，第2废气导入孔道的与孔道长度方向垂直的方向的截面的截面积比第1废气导入孔道的大，且废气排出孔道的孔道截面积与第2废气导入孔道的孔道截面积相同或比其更大，废气排出孔道和废气导入孔道均由多边形构成，在构成第1废气导入孔道的截面形状的边中的与废气排出孔道面对的边的长度比在构成第2废气导入孔道的截面形状的边中的与废气排出孔道面对的边的长度长。
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公开(公告)号：CN102280326B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110155669.4
申请日：2011-06-10
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01H85/046 , H01H85/18 , H01H69/02 , H05K3/00 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/0293 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/10181
摘要： 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。
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