公开(公告)号：CN105493641B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480048262.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/592 ,  H01R12/77 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN107872922A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710865333.4

申请日：2017-09-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 峰岸邦彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K35/24 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/2081 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0485

Abstract: 公开了印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法。所提供的印刷电路板包括：具有底面和侧面的电子构件，其中第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与第一焊盘对应的第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；在安装面上设置于第二焊盘之外的焊料聚集部件；分别将每个第一焊盘与相应的一个第二焊盘进行接合的第一焊料块；形成于焊料聚集部件上的第二焊料；以及粘附于第一焊盘之外的电子构件的底面以及第二焊盘之外的印刷线路板的安装面的热固性树脂。

公开(公告)号：CN107623018A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710569712.9

申请日：2017-07-13

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  李锺赫 ,  黄晸護

IPC: H01L27/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  H01L21/00 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本申请提供了一种显示装置。根据示例性实施方式的显示装置包括衬底和第一焊盘单元，其中，衬底包括配置为显示图像的显示区域和位于显示区域周围的焊盘区域；第一焊盘单元位于焊盘区域上，其中第一焊盘单元包括第一端子区域和第二端子区域，第一端子区域包括布置成第一图案的多个第一焊盘端子，第二端子区域包括布置成不同于第一图案的第二图案的多个第二焊盘端子。

公开(公告)号：CN107578732A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710537209.5

申请日：2017-07-04

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  李锺赫 ,  黄晸護

IPC: G09G3/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  C23C18/28 ,  G02F1/13458 ,  H01L24/27 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/181 ,  H05K3/205 ,  H05K3/323 ,  H05K3/385 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了显示装置和印刷电路板封装，显示装置包括：显示基板，其包括显示区域和焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板(PCB)，其包括基膜和第二焊盘部分。第二焊盘部分电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，其电连接到多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个。

公开(公告)号：CN104349590B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310386132.8

申请日：2013-08-29

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 林荣松 ,  李炫运 ,  纪品颢 ,  林志远 ,  林明传

IPC: H05K1/11 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/714 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6485 ,  H05F3/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明公开了一种电子装置的连接结构，包括一电路板、多个导电接触垫以及一导电图案。导电接触垫与导电图案设置在电路板上。各导电接触垫彼此电分离。导电图案与导电接触垫电分离，且导电图案至少围绕导电接触垫的三周侧，用以对导电接触垫形成静电防护效果。

公开(公告)号：CN106961788A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610849334.5

申请日：2016-09-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 野口澄子

IPC: H05K1/11 ,  G06K9/00

CPC classification number: G06K9/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10151 ,  H05K1/112 ,  G06K9/00006

Abstract: 本发明提供一种指纹传感器用布线基板，其具备：绝缘基板，具有多个绝缘层层叠的构造；指纹读取用的多个表层带状电极；指纹读取用的多个内层带状电极；和突起电极，形成在该内层带状电极上，向所述表层带状电极彼此之间突出，所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5～20μm，该突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1～10μm的厚度覆盖。

公开(公告)号：CN106851971A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610915727.1

申请日：2016-10-20

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 斯特凡·卢普里希

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明涉及一种电路板和带有电路板的装置，其中，在至少一个主表面(2a)上存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的连接引脚(4)连接的带有焊盘(5)的第一焊接区域(5a)并且存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的导热面(7)连接的第二焊接区域(6a)，其中，第一焊接区域(5a)的多个焊盘(5)至少区段式地布置在矩形或者正方形的边缘曲线(8)上，并且第二焊接区域(6a)布置在边缘曲线(8)内，其中，第二焊接区域(6a)划分为多个焊盘(6)，并且在相邻的焊盘(6)之间构造有焊接屏蔽部(9)。

公开(公告)号：CN106686882A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610622841.5

申请日：2016-07-29

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 林福明

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01R12/00 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409

Abstract: 一种多层印刷电路板包括插入端，设置在所述插入端的两个边缘手指，形成在两个边缘手指的两个后缘处的两个相对的内拐角处的两个倒棱，两个单端传输线从两个边缘手指的两个后缘延伸，并朝彼此聚合，从而形成差分对。第一接地参考面设置在两个单端传输线和差分对下方，其前缘在两个边缘手指的后缘处终止，第一切口部分形成在所述前缘处。其他接地参考面设置在第一接地参考面下方，其前缘在两个边缘手指的后缘处终止，第二切口部分形成在所述前缘处，其中所述第二切口部分大于所述第一切口部分。

公开(公告)号：CN106652786A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610957902.3

申请日：2016-10-27

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 朴东熙 ,  吕寅硕 ,  柳承洙

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/167 ,  H01L27/3211 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5284 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  G09F9/00

Abstract: 公开了显示设备和印刷电路板，显示设备可包括：显示基板，具有显示区域和与显示区域相邻的盘区域；第一盘行，位于盘区域中，第一盘行包括沿第一方向对齐的第一盘和第二盘，第一盘的中心点在与第一方向交叉的第二方向上位于第一位置处，第二盘的中心点在第二方向上位于与第一位置间隔开的第二位置处，第一盘和第二盘交替布置；以及第二盘行，位于盘区域中，第二盘行在第二方向上与第一盘行相邻，第二盘行包括沿第一方向对齐的多个盘。

公开(公告)号：CN106488651A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341

Abstract: 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。