公开(公告)号：CN103403864A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280010020.6

申请日：2012-02-23

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： D·R·爱德华兹 ,  S·P·格鲁姆 ,  M·穆尔图扎 ,  M·D·罗米格 ,  K·哈亚塔

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种塑料封装体（100），在其中半导体芯片（101）通过粘合剂（102）附连到具有凝聚结构的金属条带（110a），并且电气连接到具有粒子结构的可键合且可焊接的金属条带（120）；金属条带（120）接触凝聚结构的金属条带（110b），以形成垂直堆叠。焊料涂层（140）被焊接到凝聚金属条带（110a和110b）。

公开(公告)号：CN103403864B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280010020.6

申请日：2012-02-23

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： D·R·爱德华兹 ,  S·P·格鲁姆 ,  M·穆尔图扎 ,  M·D·罗米格 ,  K·哈亚塔

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种塑料封装体（100），在其中半导体芯片（101）通过粘合剂（102）附连到具有凝聚结构的金属条带（110a），并且电气连接到具有粒子结构的可键合且可焊接的金属条带（120）；金属条带（120）接触凝聚结构的金属条带（110b），以形成垂直堆叠。焊料涂层（140）被焊接到凝聚金属条带（110a和110b）。

公开(公告)号：CN107808867B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201710795670.0

申请日：2017-09-06

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·J·普拉库希 ,  S·P·格鲁姆 ,  D·R·霍伊斯纳 ,  S·W·维克托 ,  K·彭

IPC: H01L23/495

Abstract: 本申请公开了一种引线框架(200B)，该引线框架(200B)具有第一子集的引线(201、202、231、232)，其与第二子集的引线(241)交替。该第一子集和第二子集的引线具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分。绝缘材料的覆盖层(260)位于未包封的引线表面部分(241a)上方。该第一子集和第二子集的不具有覆盖层的引线部分(241b)具有产生对焊料润湿的亲和性的冶金配置。

公开(公告)号：CN107808867A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201710795670.0

申请日：2017-09-06

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·J·普拉库希 ,  S·P·格鲁姆 ,  D·R·霍伊斯纳 ,  S·W·维克托 ,  K·彭

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H02M3/158

Abstract: 本申请公开了一种引线框架(200B)，该引线框架(200B)具有第一子集的引线(201、202、231、232)，其与第二子集的引线(241)交替。该第一子集和第二子集的引线具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分。绝缘材料的覆盖层(260)位于未包封的引线表面部分(241a)上方。该第一子集和第二子集的不具有覆盖层的引线部分(241b)具有产生对焊料润湿的亲和性的冶金配置。