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公开(公告)号：CN102456584B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201110364566.9
申请日：2011-11-02
申请人： 新科金朋有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/28 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3011 , H01L2224/19 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及在半导体小片和互连结构周围形成可穿透膜包封料的半导体器件和方法。半导体器件具有形成在载体上的多个凸块。在凸点之间将半导体小片安装到载体上。将具有基层、第一粘合剂层以及第二粘合剂层的可穿透膜包封料层置于半导体小片和凸块上。将可穿透膜包封料层按压到半导体小片和凸块上以将半导体小片和凸块嵌入第一粘合剂层和第二粘合剂层之内。分离第一粘合剂层和第二粘合剂层以去除基层和第一粘合剂层并且将第二粘合剂层留在半导体小片和凸块周围。使凸块从第二粘合剂层中露出。将载体去除。在半导体小片和第二粘合剂层上形成互连结构。在第二粘合剂层上形成与凸块电气相连的导电层。
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公开(公告)号：CN102456584A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110364566.9
申请日：2011-11-02
申请人： 新科金朋有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/28 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3011 , H01L2224/19 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及在半导体小片和互连结构周围形成可穿透膜包封料的半导体器件和方法。半导体器件具有形成在载体上的多个凸块。在凸点之间将半导体小片安装到载体上。将具有基层、第一粘合剂层以及第二粘合剂层的可穿透膜包封料层置于半导体小片和凸块上。将可穿透膜包封料层按压到半导体小片和凸块上以将半导体小片和凸块嵌入第一粘合剂层和第二粘合剂层之内。分离第一粘合剂层和第二粘合剂层以去除基层和第一粘合剂层并且将第二粘合剂层留在半导体小片和凸块周围。使凸块从第二粘合剂层中露出。将载体去除。在半导体小片和第二粘合剂层上形成互连结构。在第二粘合剂层上形成与凸块电气相连的导电层。
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