包含加固角部支撑件的半导体装置

    公开(公告)号:CN110660747A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810689789.4

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 公开了一种半导体装置,其在装置的角部处具有加固支撑。半导体装置可以在装置的下表面上包含焊料球,以将装置焊接到印刷电路板上。在一个示例中,可以由支撑坯替换半导体装置的角部处的焊料球,支撑坯具有更大质量和半导体装置与PCB之间的更大的接触面积。在其他示例中,可以在装置的角部处提供螺钉(取代角部焊料球或附加于角部焊料球)。这些螺钉可放置为穿过半导体装置的角部并进到印刷电路板中。

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