公开(公告)号：CN104769713A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380052391.5

申请日：2013-01-09

Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： 叶宁 ,  邱进添 ,  S.厄帕德亚尤拉 ,  付鹏 ,  吕忠 ,  俞志明 ,  Y.张 ,  王丽 ,  P.K.雷 ,  王伟利 ,  邰恩勇 ,  K.H.王 ,  莫金理

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/00 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。

公开(公告)号：CN104769713B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201380052391.5

申请日：2013-01-09

Applicant: 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： 叶宁 ,  邱进添 ,  S.厄帕德亚尤拉 ,  付鹏 ,  吕忠 ,  俞志明 ,  Y.张 ,  王丽 ,  P.K.雷 ,  王伟利 ,  邰恩勇 ,  K.H.王 ,  莫金理

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/00 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。

公开(公告)号：CN110660747A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201810689789.4

申请日：2018-06-28

Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： 刘扬名 ,  叶宁 ,  邱进添

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488

Abstract: 公开了一种半导体装置，其在装置的角部处具有加固支撑。半导体装置可以在装置的下表面上包含焊料球，以将装置焊接到印刷电路板上。在一个示例中，可以由支撑坯替换半导体装置的角部处的焊料球，支撑坯具有更大质量和半导体装置与PCB之间的更大的接触面积。在其他示例中，可以在装置的角部处提供螺钉(取代角部焊料球或附加于角部焊料球)。这些螺钉可放置为穿过半导体装置的角部并进到印刷电路板中。

公开(公告)号：CN107706170A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201610647054.6

申请日：2016-08-09

Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司

Inventor： S.乌巴德许阿尤拉 ,  叶宁 ,  邱进添 ,  H.塔基娅 ,  陈鹏

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/304 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/08168 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/2064 ,  H01L23/4952

Abstract: 本发明公开了一种垂直地安装在介质(诸如印刷电路板，PCB)上的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含具有接触垫的半导体裸芯的堆叠体，该接触垫延伸到对齐在该堆叠体的一个侧面上的裸芯的有效边缘。该裸芯的有效边缘固定到该PCB，并且在有效边缘处的接触垫电耦合到PCB。该配置提供在装置中的半导体裸芯的最佳的、高密度的配置，可以在没有基板、不交错半导体裸芯、不使用引线键合体的情况下，将大量的半导体裸芯安装到并且直接电耦合到该PCB。