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公开(公告)号：CN103069028A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180040300.7
申请日：2011-08-15
申请人： 株式会社日立制作所 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： C22F1/10 , C22C19/055 , C22C19/056 , C22C19/057 , C22C30/00 , F01D5/28 , F05C2201/0463 , F05D2300/17 , Y02T50/671
摘要： 本发明涉及Co基合金，含有0.001≤C＜0.100质量%、9.0≤Cr＜20.0质量%、2.0≤Al＜5.0质量%、13.0≤W＜20.0质量%、以及39.0≤Ni＜55.0质量%，余量包含Co以及不可避免的杂质，上述不可避免的杂质之内，Mo、Nb、T、以及Ta分别为Mo＜0.010质量%、Nb＜0.010质量%、Ti＜0.010质量%、以及Ta＜0.010质量%。
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公开(公告)号：CN102019502A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010260766.5
申请日：2010-08-20
申请人： 株式会社日立制作所 , 国立大学法人东北大学
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23K20/1245 , B23K20/1255 , B23K35/22 , C22C19/07 , C22F1/10
摘要： 本发明提供一种生产效率优良、高温强度高、并且高温耐摩耗性优良的摩擦搅拌用工具。摩擦搅拌用工具以Co基合金形成，该Co基合金具有：含分散析出的γ′析出相的晶粒、相邻的上述晶粒间夹持的晶粒边界区域及析出相。该析出相为选自μ相、莱夫斯相及碳化物相的至少1种相。
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公开(公告)号：CN103521913A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310480184.1
申请日：2010-08-20
申请人： 株式会社日立制作所 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： B23K20/1245 , B23K20/1255 , B23K35/22 , C22C19/07 , C22F1/10
摘要： 本发明提供一种生产效率优良、高温强度高、并且高温耐摩耗性优良的摩擦搅拌用工具。摩擦搅拌用工具，其特征在于，以Co基合金形成，该Co基合金具有：显示A1结构的γ相、以及于该γ相中析出的显示L12结构的γ′相；该γ′相包含（Co，X）3（Al，W，Z），式中，X主要为Ni，Z主要为Cr及Ta，所述Co基合金含Ni30～50at%。
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公开(公告)号：CN103521913B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201310480184.1
申请日：2010-08-20
申请人： 株式会社日立制作所 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： B23K20/1245 , B23K20/1255 , B23K35/22 , C22C19/07 , C22F1/10
摘要： 本发明提供一种生产效率优良、高温强度高、并且高温耐摩耗性优良的摩擦搅拌用工具。摩擦搅拌用工具，其特征在于，以Co基合金形成，该Co基合金具有：显示A1结构的γ相、以及于该γ相中析出的显示L12结构的γ′相；该γ′相包含（Co，X）3（Al，W，Z），式中，X主要为Ni，Z主要为Cr及Ta，所述Co基合金含Ni30～50at%。
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公开(公告)号：CN102019502B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010260766.5
申请日：2010-08-20
申请人： 株式会社日立制作所 , 国立大学法人东北大学
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23K20/1245 , B23K20/1255 , B23K35/22 , C22C19/07 , C22F1/10
摘要： 本发明提供一种生产效率优良、高温强度高、并且高温耐摩耗性优良的摩擦搅拌用工具。摩擦搅拌用工具以Co基合金形成，该Co基合金具有：含分散析出的γ′析出相的晶粒、相邻的上述晶粒间夹持的晶粒边界区域及析出相。该析出相为选自μ相、莱夫斯相及碳化物相的至少1种相。
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公开(公告)号：CN104619870B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380047765.4
申请日：2013-09-10
申请人： 国立大学法人东北大学 , 古河科技材料株式会社 , 古河电气工业株式会社
摘要： 一种Cu‑Al‑Mn系合金材料，其为具有超弹性特性、并具有实质上由β单相构成的再结晶组织的Cu‑Al‑Mn系合金材料，通过电子背散射图案测定法在加工方向测定的晶粒的70％以上处于偏离晶体取向 取向的偏离角度为0°～50°的范围内。
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公开(公告)号：CN101657899B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880011912.1
申请日：2008-04-17
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83805 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205
摘要： 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
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公开(公告)号：CN101657899A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011912.1
申请日：2008-04-17
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83805 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205
摘要： 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
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公开(公告)号：CN107012366A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710237892.0
申请日：2011-08-15
申请人： 三菱日立电力系统株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： C22F1/10 , C22C19/055 , C22C19/056 , C22C19/057 , C22C30/00 , F01D5/28 , F05C2201/0463 , F05D2300/17 , Y02T50/671
摘要： 本发明涉及Co基合金锻造部件。该Co基合金含有0.001≤C
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公开(公告)号：CN104619870A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380047765.4
申请日：2013-09-10
申请人： 国立大学法人东北大学 , 古河科技材料株式会社 , 古河电气工业株式会社
摘要： 一种Cu-Al-Mn系合金材料，其为具有超弹性特性、并具有实质上由β单相构成的再结晶组织的Cu-Al-Mn系合金材料，通过电子背散射图案测定法在加工方向测定的晶粒的70％以上处于偏离晶体取向 取向的偏离角度为0°～50°的范围内。
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