公开(公告)号：CN101657899B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880011912.1

申请日：2008-04-17

申请人： 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

发明人： 八木雄二 ,  山田靖 ,  中川郁朗 ,  渥美贵司 ,  白井干夫 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  高久佳和

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。

公开(公告)号：CN101657899A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011912.1

申请日：2008-04-17

申请人： 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

发明人： 八木雄二 ,  山田靖 ,  中川郁朗 ,  渥美贵司 ,  白井干夫 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  高久佳和

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。

公开(公告)号：CN101687284B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200880022649.6

申请日：2008-11-19

申请人： 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

发明人： 山田靖 ,  八木雄二 ,  高久佳和 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  渥美贵司 ,  中川郁朗 ,  白井干夫

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  C22C18/04 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： C22C18/04 ,  B23K35/282 ,  B23K35/40 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。

公开(公告)号：CN101687284A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022649.6

申请日：2008-11-19

申请人： 丰田自动车株式会社 ,  国立大学法人东北大学

发明人： 山田靖 ,  八木雄二 ,  高久佳和 ,  大沼郁雄 ,  石田清仁 ,  渥美贵司 ,  中川郁朗 ,  白井干夫

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  C22C18/04 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： C22C18/04 ,  B23K35/282 ,  B23K35/40 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。

公开(公告)号：CN104113221A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410150732.9

申请日：2014-04-15

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 杉田昌行 ,  渥美贵司 ,  三浦进一

IPC分类号： H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02P27/06

CPC分类号： H05K7/20927

摘要： 一种电力变换装置，包括制冷剂供给和排出部分（26）和层叠体（12）。制冷剂供给和排出部分（26）相对于冷却器（13）执行制冷剂的供给和排出。制冷剂供给和排出部分（26）被放置在层叠体（12）的第一端面上，该第一端面与第一垂直方向相交，该第一垂直方向垂直于层叠体（12）中的层叠方向。端子部分（30）和半导体模块（16、18、20）的电极端子（41、43）中的一个被放置在层叠体（12）的第二端面上，该第二端面与第一垂直方向相交。

公开(公告)号：CN101403353A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810091768.9

申请日：2004-10-06

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 品川知广 ,  渥美贵司

IPC分类号： F02M25/10 ,  C01B3/26

CPC分类号： Y02T10/121 ,  Y02T10/36

摘要： 本发明涉及自由地选择一种或两种以上的燃料供给于内燃机的系统。一种氢利用内燃机，其供给从氢化燃料、由氢化燃料脱氢得到的脱氢产物及氢中选择的一种以上的燃料以进行工作，其中，具有：氢化燃料储存部；进行脱氢反应的反应装置；分离富氢气体和脱氢产物的分离装置；及储存该脱氢产物的脱氢产物储存部。

公开(公告)号：CN103907165A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201180074599.8

申请日：2011-11-04

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 渥美贵司

IPC分类号： H01G2/08 ,  H01G2/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/647 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 抑制将蓄积在平滑电容器中的电荷放电的放电电阻的温度上升。本说明书公开了功率模块。该功率模块具备：第一引线框架；第二引线框架；串联连接在第一引线框架与第二引线框架之间的第一半导体开关及第二半导体开关；连接在第一引线框架与第二引线框架之间的电阻器；及将第一引线框架、第二引线框架、第一半导体开关、第二半导体开关及电阻器封入的树脂制的封装体。在该功率模块中，在封装体的至少一部分形成有将来自第一引线框架及/或第二引线框架的热量散热的散热部。

公开(公告)号：CN1871425A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031202.7

申请日：2004-10-06

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 品川知广 ,  渥美贵司

IPC分类号： F02M27/02

CPC分类号： Y02T10/121 ,  Y02T10/36

摘要： 本发明涉及自由地选择一种或两种以上的燃料供给于内燃机的系统。一种氢利用内燃机，其供给从氢化燃料、由氢化燃料脱氢得到的脱氢产物及氢中选择的一种以上的燃料以进行工作，其中，具有：氢化燃料储存部；进行脱氢反应的反应装置；分离富氢气体和脱氢产物的分离装置；及储存该脱氢产物的脱氢产物储存部。

公开(公告)号：CN104919549A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201480004628.7

申请日：2014-01-13

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 延坂真央 ,  渥美贵司

IPC分类号： H01F27/16 ,  H01F27/22 ,  H01F37/00

CPC分类号： H01F27/10 ,  H01F27/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/08 ,  H01F27/16 ,  H01F27/22 ,  H01F27/255 ,  H01F27/263 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/288 ,  H01F37/00

摘要： 一种设置有冷却器的电抗器，包括：线圈；由软磁性材料形成的芯，所述芯覆盖所述线圈的内侧和所述线圈的外周；所述冷却器配置在所述芯的两侧，所述芯和所述冷却器在所述芯和所述冷却器的层叠方向上被加压；所述芯在所述层叠方向上的厚度小于所述芯的面向所述层叠方向的表面的纵向长度；并且所述芯在所述层叠方向上的厚度小于所述芯的面向所述层叠方向的所述表面的横向长度。

公开(公告)号：CN100427741C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200480031202.7

申请日：2004-10-06

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 品川知广 ,  渥美贵司

IPC分类号： F02D19/06 ,  F02M27/02

CPC分类号： Y02T10/121 ,  Y02T10/36

摘要： 本发明涉及自由地选择一种或两种以上的燃料供给于内燃机的系统。一种氢利用内燃机，其供给从氢化燃料、由氢化燃料脱氢得到的脱氢产物及氢中选择的一种以上的燃料以进行工作，其中，具有：氢化燃料储存部；进行脱氢反应的反应装置；分离富氢气体和脱氢产物的分离装置；及储存该脱氢产物的脱氢产物储存部。