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公开(公告)号：CN101687284B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200880022649.6
申请日：2008-11-19
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： C22C18/04 , B23K35/282 , B23K35/40 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y10T428/12222 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
摘要： 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。
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公开(公告)号：CN101687284A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022649.6
申请日：2008-11-19
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： C22C18/04 , B23K35/282 , B23K35/40 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y10T428/12222 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
摘要： 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。
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公开(公告)号：CN101657899B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880011912.1
申请日：2008-04-17
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83805 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205
摘要： 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
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公开(公告)号：CN101657899A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011912.1
申请日：2008-04-17
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83805 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205
摘要： 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
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公开(公告)号：CN102349152B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201080011212.X
申请日：2010-03-09
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L23/427 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0266 , F28F3/12 , H01L2924/0002 , H05K7/20936 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供能用简单的构成使气泡体积限制于适度大小的沸腾冷却装置。在将发热体冷却的沸腾冷却装置中，在铅垂方向上具有下层通道(2)、中层通道(3)、上层通道(4)多个冷却通道，各冷却通道具有在铅垂方向上使冷却剂流动的冷却翅片(12)和在冷却翅片(12)的与抵接发热体的一侧相反侧形成的蒸汽排出流路(16)。再有，在各冷却通道间，具备阻碍产生的气泡向下一冷却通道前进并向蒸汽排出流路(16)导引的流路隔板兼蒸汽排出导引板(18)。
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公开(公告)号：CN102349152A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011212.X
申请日：2010-03-09
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L23/427 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0266 , F28F3/12 , H01L2924/0002 , H05K7/20936 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供能用简单的构成使气泡体积限制于适度大小的沸腾冷却装置。在将发热体冷却的沸腾冷却装置中，在铅垂方向上具有下层通道(2)、中层通道(3)、上层通道(4)多个冷却通道，各冷却通道具有在铅垂方向上使冷却剂流动的冷却翅片(12)和在冷却翅片(12)的与抵接发热体的一侧相反侧形成的蒸汽排出流路(16)。再有，在各冷却通道间，具备阻碍产生的气泡向下一冷却通道前进并向蒸汽排出流路(16)导引的流路隔板兼蒸汽排出导引板(18)。
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