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1.

发明公开
用于在无线频率识别装置中装配元件和天线的方法无效

公开(公告)号：CN1498417A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN01818740.4

申请日：2001-09-19

申请人： 纳诺皮尔斯技术公司

发明人： 赫伯特·J·诺伊豪斯 , 迈克尔·E·沃纳 , 弗雷德里克·A·布卢姆 , 迈克尔·科巴尔

IPC分类号： H01L21/66 , H01L23/48 , G06K19/06 , H01Q1/24 , H01Q1/36 , H04Q5/22

CPC分类号： H01L24/10 , G06K19/07752 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/13 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/13109 , H01L2224/13609 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29409 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/81193 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/95085 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K3/325 , H05K3/4007 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01046 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了一种用于将诸如智能卡或智能嵌体的RFID装置中的第一元件(210)的导电触点(220)永久地物理和电力连接至该装置的第二元件(212)的导电触点(214)。通过在第一元件(210)或第二元件(212)的导电触点上共沉积金属和导电硬微粒(218)并使用绝缘粘合剂(224)以在元件(210)(212)和他们的导电触点(220)(214)之间提供永久的接合，实现该装置的第一和第二元件之间的连接。RFID装置的元件(210)(212)可包括，例如，存储器芯片、微处理器芯片、收发器、或其它分立或集成电路装置、芯片载体、芯片模件、以及导电区，例如天线。

2.

发明公开
电气元件组件和制造方法无效

公开(公告)号：CN1620725A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01815113.2

申请日：2001-06-22

申请人： 纳诺皮尔斯技术公司

发明人： 赫伯特·J·诺伊豪斯 , 迈克尔·J·肯尼 , 迈克尔·E·沃纳

IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52

CPC分类号： H01L24/29 , G06K19/07752 , G06K19/07769 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/81193 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/325 , H05K3/4007 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/0401

摘要： 电气元件组件和该组件的制造方法，其中微粒(318)被固定到金属表面(314)并施加压力以使微粒穿透至少一个金属接触表面(314)。在一种方法中，硬微粒(318)通过在电镀槽中电镀这些微粒而应用于金属表面(314)之一。在另一方法中，硬微粒(318)被应用于不导电的粘合剂层(324)上，该层位于电子元件(310)和基板(312)之间。一旦压力被施加到电子元件(310)或基板(312)，就形成了一个永久的、导电的结合。