专利检索 cpc:"H01L2224/40105" 第 1 页

1.

发明授权
功率半导体的可靠区域接合件有权

公开(公告)号：CN103426861B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201310178772.X

申请日：2013-05-15

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： R.巴耶雷尔

IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/535

CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/49534 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L2224/16238 , H01L2224/24011 , H01L2224/24105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40105 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/45124 , H01L2224/48472 , H01L2224/73203 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033

摘要： 本发明涉及功率半导体的可靠区域接合件。功率半导体模块包括：电绝缘衬底；铜金属化，所述铜金属化被布置在衬底的第一侧上并被构图到管芯附着区和多个接触区中；以及半导体管芯，所述半导体管芯附着至所述管芯附着区。管芯包括：有源器件区；以及一个或多个铜管芯金属化层，所述一个或多个铜管芯金属化层被布置在有源器件区之上。有源器件区被布置为比所述一个或多个铜管芯金属化层更接近于铜金属化。与有源器件区间隔最远的铜管芯金属化层具有在管芯的面向远离衬底的一侧的大部分之上延伸的接触区域。模块进一步包括铜互连金属化，所述铜互连金属化经由无铝区域接合件连接至管芯的接触区域，并且连接至铜金属化的接触区中的第一接触区。

2.

发明授权
用于封装半导体芯片的模制材料和方法失效

公开(公告)号：CN104112733B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201410153180.7

申请日：2014-04-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： K·C·吴 , M·T·翁

IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/27 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/60 , H01L24/31 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04034 , H01L2224/056 , H01L2224/05647 , H01L2224/24245 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/4005 , H01L2224/40101 , H01L2224/40105 , H01L2224/40245 , H01L2224/84002 , H01L2224/84005 , H01L2224/848 , H01L2224/84801 , H01L2224/84897 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/014

摘要： 本发明公开了一种用于封装半导体芯片的方法和设备。一种半导体装置包括芯片、引线和密封剂。密封剂包括稳定层、连接到稳定层的叠层模制层，以及连接到叠层模制层的导电条。导电条将所述芯片的接触面电连接到引线。

3.

发明公开
芯片和芯片夹的安装方法有权

公开(公告)号：CN107431019A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580068422.5

申请日：2015-12-16

申请人： 爱法组装材料公司 , 先进封装中心有限责任公司

发明人： O·卡什列夫 , E·博施曼

IPC分类号： H01L21/324

CPC分类号： H01L24/84 , H01L21/4825 , H01L23/49524 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37013 , H01L2224/40105 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/73213 , H01L2224/73263 , H01L2224/83001 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2224/84001 , H01L2224/84203 , H01L2224/8484 , H01L2224/84986 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L2924/01047

摘要： 一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板-芯片-芯片夹组合件，以及烧结该基板-芯片-芯片夹组合件。

4.

发明公开
封装内封装及其形成方法有权

公开(公告)号：CN103515260A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310261023.3

申请日：2013-06-26

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： 拉尔夫·奥特伦巴 , 约瑟夫·赫格劳尔 , 克劳斯·席斯 , 克萨韦尔·施勒格尔 , 于尔根·施雷德尔

IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3135 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05638 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05684 , H01L2224/211 , H01L2224/24011 , H01L2224/24137 , H01L2224/245 , H01L2224/2518 , H01L2224/27318 , H01L2224/291 , H01L2224/29116 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40105 , H01L2224/40227 , H01L2224/40247 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45499 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48472 , H01L2224/48476 , H01L2224/48499 , H01L2224/48611 , H01L2224/48618 , H01L2224/48624 , H01L2224/48638 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48684 , H01L2224/48711 , H01L2224/48718 , H01L2224/48724 , H01L2224/48738 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48784 , H01L2224/48811 , H01L2224/48818 , H01L2224/48824 , H01L2224/48838 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48884 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85815 , H01L2224/92136 , H01L2224/92137 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01073 , H01L2924/01044 , H01L2924/01074 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/0498 , H01L2924/0496 , H01L2924/0474 , H01L2924/0475 , H01L2924/0478 , H01L2924/0476 , H01L2924/0454 , H01L2924/0455 , H01L2924/0458 , H01L2924/0456 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01015 , H01L2924/0105 , H01L2924/0509 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/0103 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/01082 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2224/83205

摘要： 本发明涉及封装内封装及其形成方法。根据本发明的实施方式，半导体器件包括具有多个引线和小片焊盘的引线框、以及被连接到所述引线框的小片焊盘的半导体模块。所述半导体模块包括配置在第一密封剂中的第一半导体芯片。所述半导体模块具有耦接到所述第一半导体芯片的多个接触垫。所述半导体器件进一步包括将所述多个接触垫与多个引线耦接的多个互连件、以及被配置在所述半导体模块和引线框的第二密封剂。

5.

发明公开
包含两个功率半导体芯片的器件及其制造有权

公开(公告)号：CN103199069A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201210599161.8

申请日：2012-12-08

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： J·赫格劳尔 , J·洛德迈耶 , J·马勒 , R·奥特伦巴

IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L25/07

CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L21/76897 , H01L23/3107 , H01L23/492 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/1411 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24105 , H01L2224/24135 , H01L2224/245 , H01L2224/40105 , H01L2224/40227 , H01L2224/73209 , H01L2224/73267 , H01L2224/82106 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/84 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/05552

摘要： 包含两个功率半导体芯片的器件及其制造。一种器件，包含在第一面上具有第一接触焊盘和第二接触焊盘以及在第二面上具有第三接触焊盘的第一功率半导体芯片。该器件进一步包含在第一面上具有第一接触焊盘和第二接触焊盘以及在第二面上具有第三接触焊盘的第二功率半导体芯片。将该第一和第二功率半导体芯片布置成一个在另一个之上，并且该第一功率半导体芯片的第一面面向第二功率半导体芯片的第一面的方向。此外，该第一功率半导体芯片横向上至少部分地位于该第二功率半导体芯片的轮廓外部。

6.

发明授权
电力用半导体装置有权

公开(公告)号：CN104603934B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380044807.9

申请日：2013-08-09

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 藤野纯司 , 米田裕 , 大西良孝 , 菅原济文

IPC分类号： H01L23/36 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20

CPC分类号： H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/4005 , H01L2224/40105 , H01L2224/4024 , H01L2224/4118 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/83801 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/92252 , H01L2224/85 , H01L2224/40499 , H01L2224/8546 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/01074 , H01L2224/3716 , H01L2224/37124 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2224/48647 , H01L2224/4866 , H01L2224/48824 , H01L2224/4886 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/48724 , H01L2224/4876 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/2076

摘要： 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。

7.

发明公开
半导体装置及其制造方法无效

公开(公告)号：CN104658995A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410658070.6

申请日：2014-11-18

申请人： 株式会社丰田自动织机

发明人： 森昌吾 , 音部优里 , 西槙介

IPC分类号： H01L23/40

CPC分类号： H01L24/33 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/40095 , H01L2224/40105 , H01L2224/40155 , H01L2224/40225 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/92246 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/37099

摘要： 根据本公开，提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置具有电路板，电路板包括绝缘层，形成于绝缘层一表面上的布线层和形成于绝缘层另一表面的缓冲层，半导体装置还包括接合到布线层的半导体元件，接合到电路板的缓冲层的散热器构件，用于密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面的树脂层。上述制造半导体装置的方法包括将电路板的缓冲层接合到散热器构件，将半导体元件接合到电路板的布线层，在上述两个接合步骤后，用树脂密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面。

8.

发明公开
功率半导体的可靠区域接合件有权

公开(公告)号：CN103426861A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310178772.X

申请日：2013-05-15

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： R.巴耶雷尔

IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/535

CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/49534 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L2224/16238 , H01L2224/24011 , H01L2224/24105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40105 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/45124 , H01L2224/48472 , H01L2224/73203 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033

摘要： 本发明涉及功率半导体的可靠区域接合件。功率半导体模块包括：电绝缘衬底；铜金属化，所述铜金属化被布置在衬底的第一侧上并被构图到管芯附着区和多个接触区中；以及半导体管芯，所述半导体管芯附着至所述管芯附着区。管芯包括：有源器件区；以及一个或多个铜管芯金属化层，所述一个或多个铜管芯金属化层被布置在有源器件区之上。有源器件区被布置为比所述一个或多个铜管芯金属化层更接近于铜金属化。与有源器件区间隔最远的铜管芯金属化层具有在管芯的面向远离衬底的一侧的大部分之上延伸的接触区域。模块进一步包括铜互连金属化，所述铜互连金属化经由无铝区域接合件连接至管芯的接触区域，并且连接至铜金属化的接触区中的第一接触区。