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公开(公告)号：CN102725912B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201180007138.9
申请日：2011-01-18
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/29 , B32B15/08 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , C09D5/24 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83222 , H01L2224/83224 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2224/9201 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
摘要： 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。
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公开(公告)号：CN105365289A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510885432.X
申请日：2015-12-03
申请人： 重庆动沃机车产业有限公司
发明人： 张小莉
CPC分类号： B32B15/04 , B32B9/005 , B32B19/04 , B32B19/08 , B32B2262/108 , B32B2307/308 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , B32B2315/02 , B32B2315/12
摘要： 本发明公开一种熔点低复合金属材料，所述熔点低复合金属材料包括绝缘材料层、陶瓷材料层和天然纤维层，所述绝缘材料层是铅锡合金，所述陶瓷材料层是氧化铝陶瓷，所述天然纤维层是石棉，所述铅锡合金占复合金属材料主体重量的39％，所述氧化铝陶瓷占复合金属材料主体重量的42％，所述石棉占复合金属材料主体重量的19％，本发明提供一种熔点低复合金属材料，具有熔点低，流动性好和收缩性小等特点。
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公开(公告)号：CN103314135B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201180064165.X
申请日：2011-12-15
申请人： 富士胶片株式会社
发明人： 塚本直树
CPC分类号： C09D135/02 , B32B15/08 , B32B27/308 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/09 , B32B2311/12 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , B32B2311/22 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/48 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/387 , H05K3/421 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
摘要： 本发明的目的是提供一种可获得无电解镀敷时的镀敷速度提高、并且对基板的密接性进一步提高的金属膜的被镀层形成用组成物、使用此组成物而实施的具有金属膜的积层体的制造方法以及被镀层。本发明的被镀层形成用组成物包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物：式(1)。
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公开(公告)号：CN103314135A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180064165.X
申请日：2011-12-15
申请人： 富士胶片株式会社
发明人： 塚本直树
CPC分类号： C09D135/02 , B32B15/08 , B32B27/308 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/09 , B32B2311/12 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , B32B2311/22 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/48 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/387 , H05K3/421 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
摘要： 本发明的目的是提供一种可获得无电解镀敷时的镀敷速度提高、并且对基板的密接性进一步提高的金属膜的被镀层形成用组成物、及使用此组成物而实施的具有金属膜的积层体的制造方法被镀层。本发明的被镀层形成用组成物包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物。
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公开(公告)号：CN104781894B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201380059873.3
申请日：2013-10-07
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01G4/30 , B32B7/045 , B32B15/04 , B32B37/0076 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2311/00 , B32B2311/14 , B32B2311/18 , B32B2457/16 , H01G4/005 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/385
摘要： 提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3，4，5)的多层电容器(1)，其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11，12)并且其中在片段(11，12)之间设置至少一个释放区域(18，19，20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1)的方法。
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公开(公告)号：CN104781894A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380059873.3
申请日：2013-10-07
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H01G4/30 , B32B7/045 , B32B15/04 , B32B37/0076 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2311/00 , B32B2311/14 , B32B2311/18 , B32B2457/16 , H01G4/005 , H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/385
摘要： 提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3，4，5)的多层电容器(1)，其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11，12)并且其中在片段(11，12)之间设置至少一个释放区域(18，19，20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1)的方法。
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公开(公告)号：CN102725912A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007138.9
申请日：2011-01-18
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/29 , B32B15/08 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , C09D5/24 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83222 , H01L2224/83224 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2224/9201 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
摘要： 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z 3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。
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公开(公告)号：CN1484855A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN02803542.9
申请日：2002-08-12
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： B32B18/00 , B32B2038/042 , B32B2309/022 , B32B2311/02 , B32B2311/14 , B32B2311/22 , C04B35/10 , C04B35/5607 , C04B35/5626 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/63 , C04B35/6303 , C04B35/634 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3821 , C04B2235/3865 , C04B2235/422 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/658 , C04B2235/721 , C04B2235/77 , C04B2235/94 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2235/9669 , C04B2237/066 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/408 , C04B2237/50 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 本发明的目的是提供一种陶瓷接合体，该陶瓷接合体包括：陶瓷基板和诸如筒状体那样的陶瓷体，该陶瓷基板和陶瓷体相互牢固接合，并且用于半导体产品制造/检查步骤的陶瓷基板的耐腐蚀性优良。根据本发明的陶瓷接合体包括：陶瓷基板，其内部设有导电体；以及陶瓷体，其与陶瓷基板的底面接合。该陶瓷接合体具有在陶瓷基板和陶瓷体的接合界面的上方区域的至少一部分中不形成导电体的区域。
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