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公开(公告)号：CN102725912A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007138.9
申请日：2011-01-18
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/29 , B32B15/08 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , C09D5/24 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83222 , H01L2224/83224 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2224/9201 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
摘要： 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z 3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。
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公开(公告)号：CN102576948B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080048279.0
申请日：2010-10-27
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2479/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83205 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/31678 , Y10T428/31699 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。
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公开(公告)号：CN102725912B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201180007138.9
申请日：2011-01-18
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/29 , B32B15/08 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , C09D5/24 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83222 , H01L2224/83224 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2224/9201 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
摘要： 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。
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公开(公告)号：CN102549102B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201080044189.4
申请日：2010-09-29
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/3478 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2463/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/111 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2224/83886 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01R13/03 , H05K3/305 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , C08L2666/02 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/29113 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种导电连接材料，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。本发明还提供使用该导电连接材料的端子间的连接方法和连接端子的制造方法。通过使用本发明的导电连接材料，能够在连接端子之间获得良好的电连接以及在相邻端子之间获得高绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN102549102A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044189.4
申请日：2010-09-29
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/3478 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2463/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/111 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2224/83886 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01R13/03 , H05K3/305 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , C08L2666/02 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/29113 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种导电连接材料，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。本发明还提供使用该导电连接材料的端子间的连接方法和连接端子的制造方法。通过使用本发明的导电连接材料，能够在连接端子之间获得良好的电连接以及在相邻端子之间获得高绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN102687603B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201080059170.7
申请日：2010-12-17
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , C08L63/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/1152 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/25 , Y10T428/31678 , Y10T428/31688 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种导电连接材料30，其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部，其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11，所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120，其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料，使所述金属层聚集在各端子上，从而在所述多个端子上形成导电部。
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公开(公告)号：CN102687603A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059170.7
申请日：2010-12-17
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , C08L63/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/1152 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/25 , Y10T428/31678 , Y10T428/31688 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种导电连接材料30，其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部，其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11，所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120，其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料，使所述金属层聚集在各端子上，从而在所述多个端子上形成导电部。
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公开(公告)号：CN102576948A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080048279.0
申请日：2010-10-27
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2479/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83205 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/31678 , Y10T428/31699 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。
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