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公开(公告)号：CN117374019A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311226904.1
申请日：2018-07-25
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
摘要： 本发明涉及半导体封装，包括：管芯，所述管芯包括位于所述管芯的第六侧的周边周围的凹槽和与所述第六侧相对的第一侧，所述管芯的所述第一侧包括多个电触点；第二模塑料，所述第二模塑料耦接在所述管芯的所述第六侧上并进入所述凹槽中，其中，所述第二模塑料被磨削到所需厚度，所述管芯的一部分与所述第二模塑料一起被磨削掉；耦接在所述管芯的所述第一侧上的第一模塑料，所述第一模塑料在所述第一侧上方形成厚度；以及耦接到所述管芯的所述第六侧的金属层。
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公开(公告)号：CN102403291B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201110187480.3
申请日：2011-07-06
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/065 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/37 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3754 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/41 , H01L2224/4103 , H01L2224/48227 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一种半导体零件以及用于制造半导体零件的方法，其中半导体零件包括叠层型半导体管芯。根据实施例，半导体零件包括具有零件接收区和多个键合焊盘的衬底。半导体芯片被附接于零件接收区。电连接器与半导体芯片和衬底耦连。第二半导体芯片被安装或被附接于电连接器的一个端部从而使该端部定位于半导体芯片之间。第二电连接器被耦连于第二半导体芯片和衬底之间。第三半导体芯片被安装于第二电连接器之上或者被附接与第二电连接器使得一部分在第二和第三半导体芯片之间。
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公开(公告)号：CN101419920B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200810211049.6
申请日：2008-08-20
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/28 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/85001 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2224/85 , H01L2924/07025 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种制造半导体元器件的方法，所述半导体元器件包括引线框架，所述引线框架具有非金属基础结构和中间的引线框架结构。除了别的材料以外，所述非金属基础结构可以是纸、纤维素或塑料。一层导电材料形成在非金属基础结构上。从该层导电材料形成电路元件连接结构和多个引线框架引线。电路元件被耦合到电路元件连接结构，并且被电耦合到多个引线框架引线。电路元件被封装，并且至少非金属基础结构被去除。可选择地，多个引线框架引线可形成在所述导电层之上，并且电路元件被置于该导电层之上。所述电路元件被电耦合到多个引线框架引线上并被封装。非金属基础结构和导电层被去除。
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公开(公告)号：CN102403278A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110187462.5
申请日：2011-07-06
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号： H05K7/00 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/074 , H01L2224/05554 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32235 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37624 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37647 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40106 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/4103 , H01L2224/41052 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49112 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85423 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/84
摘要： 一种连接器组件以及用于制造连接器组件的方法。根据实施例，连接器组件包括具有第一和第二表面以及第一和第二端部的电连接器。一层电绝缘材料由在第一端部的第一表面的一部分形成或者被形成于该部分之上。可选地，一层电绝缘材料能够由第二表面形成或者被形成第二表面之上。
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公开(公告)号：CN109411369A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810824906.3
申请日：2018-07-25
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/306 , H01L23/482 , H01L21/56 , H01L23/31
摘要： 本发明涉及半导体封装及其形成方法。形成半导体封装的方法的实施方式可包括在晶圆的第一侧中形成多个凹槽，晶圆的第一侧包括多个电触点。所述方法还可包括使用模塑料涂布晶圆的第一侧和多个凹槽的内部，磨削晶圆的第二侧以将所述晶圆减薄到所需厚度，在晶圆的第二侧上形成背金属，通过磨削模塑料的第一侧来暴露多个电触点，以及在多个凹槽处对所述晶圆进行切单以形成多个半导体封装。
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公开(公告)号：CN109411369B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201810824906.3
申请日：2018-07-25
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
摘要： 本发明涉及半导体封装及其形成方法。形成半导体封装的方法的实施方式可包括在晶圆的第一侧中形成多个凹槽，晶圆的第一侧包括多个电触点。所述方法还可包括使用模塑料涂布晶圆的第一侧和多个凹槽的内部，磨削晶圆的第二侧以将所述晶圆减薄到所需厚度，在晶圆的第二侧上形成背金属，通过磨削模塑料的第一侧来暴露多个电触点，以及在多个凹槽处对所述晶圆进行切单以形成多个半导体封装。
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公开(公告)号：CN109411421A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810693672.3
申请日：2018-06-29
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
摘要： 本发明公开了半导体封装和用于形成半导体封装的方法。半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的半导体管芯；所述晶圆的所述第一侧上包括的一个或多个凸块，所述凸块包括具有第一金属的第一层和具有第二金属的第二层。所述第一层可具有第一厚度，并且所述第二层可具有第二厚度。所述半导体封装还可具有包封除所述一个或多个凸块的一面以外的所有所述半导体管芯的模塑料。
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公开(公告)号：CN102403278B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201110187462.5
申请日：2011-07-06
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号： H05K7/00 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/074 , H01L2224/05554 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32235 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37624 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37647 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40106 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/4103 , H01L2224/41052 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49112 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85423 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/84
摘要： 一种连接器组件以及用于制造连接器组件的方法。根据实施例，连接器组件包括具有第一和第二表面以及第一和第二端部的电连接器。一层电绝缘材料由在第一端部的第一表面的一部分形成或者被形成于该部分之上。可选地，一层电绝缘材料能够由第二表面形成或者被形成第二表面之上。
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公开(公告)号：CN102403291A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110187480.3
申请日：2011-07-06
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/065 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/37 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3754 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/41 , H01L2224/4103 , H01L2224/48227 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一种半导体零件以及用于制造半导体零件的方法，其中半导体零件包括叠层型半导体管芯。根据实施例，半导体零件包括具有零件接收区和多个键合焊盘的衬底。半导体芯片被附接于零件接收区。电连接器与半导体芯片和衬底耦连。第二半导体芯片被安装或被附接于电连接器的一个端部从而使该端部定位于半导体芯片之间。第二电连接器被耦连于第二半导体芯片和衬底之间。第三半导体芯片被安装于第二电连接器之上或者被附接与第二电连接器使得一部分在第二和第三半导体芯片之间。
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公开(公告)号：CN101419920A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810211049.6
申请日：2008-08-20
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/28 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/85001 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2224/85 , H01L2924/07025 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种制造半导体元器件的方法，所述半导体元器件包括引线框架，所述引线框架具有非金属基础结构和中间的引线框架结构。除了别的材料以外，所述非金属基础结构可以是纸、纤维素或塑料。一层导电材料形成在非金属基础结构上。从该层导电材料形成电路元件连接结构和多个引线框架引线。电路元件被耦合到电路元件连接结构，并且被电耦合到多个引线框架引线。电路元件被封装，并且至少非金属基础结构被去除。可选择地，多个引线框架引线可形成在所述导电层之上，并且电路元件被置于该导电层之上。所述电路元件被电耦合到多个引线框架引线上并被封装。非金属基础结构和导电层被去除。
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