公开(公告)号：EP0607730A1

公开(公告)日：1994-07-27

申请号：EP93480209.1

申请日：1993-12-03

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Bross, Arthur ,  Cempa, Julian ,  Lussow, Robert ,  Mcdonald, James ,  Myers, Donald ,  Peruffo, Joseph ,  Walsh, Thomas ,  Walsh, Thomas III

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/16 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4839 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174

Abstract: A method is provided for forming one or more electrical conductors in a multilayer structure such as a computer component during a punching operation. A conducting sheet (10) is placed in direct contact with a sheet of a deformable dielectric material (12). A punch (8) is used to form a conducting slug (14) from the sheet and to simultaneously transfer the slug into the dielectric material (12). During the transfer operation, a portion of the dielectric material is displaced so as to cause a mechanical interference between the slug and dielectric material.

公开(公告)号：EP0561620A3

公开(公告)日：1994-04-06

申请号：EP93302005.9

申请日：1993-03-17

Applicant: HITACHI, LTD.

Inventor： Watanabe, Ryuji ,  Miura, Osamu ,  Miyazaki, Kunio ,  Ookoshi, Yukio ,  Takahashi, Akio

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/40 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01R12/523 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2924/00

Abstract: A multi-layer wiring assembly comprises a stack (2) of insulating layers (3), e.g. of polyimide, alternating with wiring patterns (4), typically of copper. To establish the circuit pattern, successive wiring patterns (4) are connected to one another through the intervening insulating layers at a plurality of predetermined locations, by metal stud connections (5). The studs (5) are formed during assembly of the stack by wire-bonding a stud onto an underlying wiring pattern through a through-hole (31) of the insulating layer (3) above, and then stamping the exposed end of the wire-bonded stud to spread it into contact with the uppermost wiring pattern (4). The wire-bonded studs (5), e.g. of Au, form strong bonds with the underlying conductor and are quick to apply in an automated process using a wire-bonding machine.

Abstract translation: 多层布线组件包括绝缘层（3）的堆叠（2），例如， 与通常为铜的布线图案（4）交替。 为了建立电路图案，连续的布线图案（4）通过金属螺柱连接（5）在多个预定位置处通过居间绝缘层彼此连接。 通过在上面通过绝缘层（3）的通孔（31）将螺柱引线接合到下层布线图案上，然后冲压金属线的暴露端部，在组装叠层期间形成螺柱（5） 使其与最上面的布线图案（4）接触。 引线接线柱（5），例如， 的Au，与下面的导体形成牢固的结合，并且可以使用引线键合机器以自动工艺快速施加。

公开(公告)号：EP0448686A1

公开(公告)日：1991-10-02

申请号：EP90915585.0

申请日：1990-10-04

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY

Inventor： MC DERMOTT, Bruce, Crane ,  MOORE, Leslie, Gerald, Jr. ,  MEIERDIERCKS, John, Daniel ,  MILCH, James, Roger

IPC: H01L23 ,  H01L27 ,  H01L31 ,  H04N5 ,  H05K1 ,  H05K3 ,  H05K7

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01L31/024 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10916 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: Le système de montage de capteurs d'images de l'invention est particulièment adapté au montage d'un réseau linéaire de capteurs, du type comportant une fenêtre transparente sur une surface frontale et une surface arrière thermoconductrice et électroconductrice. Le système est doté de caractéristiques de transfert électrique et thermique supérieures. Un puits thermique doté d'au moins une surface pleine est positionné pour établir un contact thermique avec la surface arrière du capteur d'images. Une plaquette de circuits multicouches dotée de couches de matière conductrice, séparées par des couches de matière isolante, et dans laquelle se trouve l'orifice d'une taille suffisante pour accepter le puits thermique, constitue le support du système. Un revêtement métallique s'étend d'une surface de la plaquette, par l'intermédiaire de l'orifice se trouvant dans cette dernière, jusqu'à la surface opposée de ladite plaquette, certaines des couches de matière conductrice établissant un contact électrique avec le revêtement métallique. Le puits thermique est monté dans l'orifice de la plaquette de circuits multicouches, en contact thermique et électrique avec le revêtement métallique. Une couche de graisse thermoconductrice et électroconductrice est déposée entre une surface, au moins, du puits thermique et la surface arrière conductrice du réseau linéaire de capteurs.

公开(公告)号：EP0124029B1

公开(公告)日：1987-07-29

申请号：EP84104423.3

申请日：1984-04-18

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Prussas, Herbert, Dipl.-Ing.

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0197148A1

公开(公告)日：1986-10-15

申请号：EP84904181.9

申请日：1984-11-27

Applicant: IBIDEN CO, LTD.

Inventor： MABUCHI, Katsumi ,  KOMURA, Toshimi

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/40 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/049 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: A printed-circuit board containing a plastic material is formed with an opening for mounting an electronic element, the opening extending through the board in the vertical direction. The opening thereof on the reverse side of the board is closed by a metal plate whose periphery is bonded to the board surface by a bonding layer. A deposited film is formed integrally over the inner wall and the bottom surface of the opening in the board, and a deposited film is formed integrally over the reverse surface of the board and the reverse surface of the metal plate. It is therefore possible to dissipate through the metal plate the heat generated from the electronic element mounted on the bottom surface in the opening. In addition, it is possible to prevent by the deposited films the intrusion of moisture which conventionally enters the opening in the board through the plastic material and the bonding layer.

公开(公告)号：EP0124029A3

公开(公告)日：1985-07-31

申请号：EP84104423

申请日：1984-04-18

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Prussas, Herbert, Dipl.-Ing.

IPC: H05K07/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0124029A2

公开(公告)日：1984-11-07

申请号：EP84104423.3

申请日：1984-04-18

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Prussas, Herbert, Dipl.-Ing.

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein elektrisches Bauteil (MP/H) tragendes gut kühlbares Schaltungsmodul mit einem Träger (T) zum Tragen von auf seiner ersten Oberfläche angebrachten Leitungen, mit einem Fenster (F) bzw. einer durchgehenden Bohrung im Träger (T), mit einem metallischen Kühlblech (KB), das mindestens einen Teil einer den Leitungen gegenüberliegenden, zweiten Oberfläche des Trägers (T) rund um das Fenster (F) bedeckt, und mit einem im Fenster (F) angebrachten massiven metallischen Kühlblock (B), der einerseits zwischen dem im und/oder auf dem Fenster (F) angebrachten, mit den Leitungen (über Drähte D) leitend verbundenen, im Betrieb Verlustwärme abgebenden elektrischen Bauteil und andererseits dem Kühlblech (KB) mit niedrigem Wärmeübergangswiderstand zwischen dem Bauteil (MP/H) und dem Kühlblech (KB) liegt.
Im Kühlblech (KB) ist unter dem Fenster (F) eine mit dem Fenster (F) fluchtende Öffnung angebracht. Der Kühlblock (B) weist an seinem dem Kühlblech (UB) abgewendeten, der ersten Oberfläche nahen Ende einen Nietkopf (NK) auf, auf dem das elektrische Bauteil (MP/H) - z.B. Halbleiterchip (H) und/ oder Laser und/oder Widerstandsschicht und/oder Mikropack (MP) - angebracht ist. Der Kühlblock (B) ist zumindest an klemmenden Abschnitten seiner Seitenflächen gerändelt und selbstklemmend im Fenster (F) und/oder in der Öffnung des Kühlbleches (KB) festgeklemmt.

Abstract translation: 1.一种可以被良好冷却并且承载电气部件（MP / H）的电路模块，其包括载体（T），该载体（T）由例如陶瓷或合成树脂组成，其承载施加到其第一表面的导体， 在所述载体（T）中的窗口（F）或通孔;金属冷却板（KB），其围绕所述窗口覆盖所述载体（T）的与所述导体相对的第二表面的至少一部分 F）和布置在窗口（F）中的固体金属，优选是圆形冷却块（B），并且一方面位于布置在窗口中和/或窗口上的电气部件之间 （F），例如通过导线（D）导电地连接到导体，并且由于在操作期间的损失而发热，另一方面，冷却板（KB）具有低的耐热传导性 在组件（MP / H）和冷却板（KB）之间，其特征在于，提供与窗口（F ）在窗口（F）下的冷却板（KB）中，并且冷却块（B）在其远离冷却板（UB）的端部处设置并且靠近第一表面，具有铆钉头 NK），其中电气部件（MP / H） - 例如 布置有半导体芯片（H）和/或激光和/或电阻层和/或微芯片（MP），至少在其侧表面的夹紧部分被铣削，并被夹紧在窗口（F）中， 和/或以自锁的方式在冷却板（KB）的开口中。

公开(公告)号：EP0054069A1

公开(公告)日：1982-06-23

申请号：EP81901965.0

申请日：1981-06-19

Applicant: DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION

Inventor： OLSEN, Kenneth H. ,  HANNEMANN, Robert J. ,  MCELROY, James B. ,  WEAVER, Bruce H.

IPC: H01L23 ,  H05K1 ,  H05K7 ,  H05K3

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: Dispositif de conditionnement de circuit integre a dissipateur thermique servant a dissiper dans un moyen de refroidissement la chaleur produite par les composants electroniques. Le dispositif comprend: un element de montage, tel qu'une plaque (10) de circuit imprime, possedant au moins une cavite (40), permettant le montage des composants electroniques (1) dans un circuit electrique; un dissipateur thermique (50), servant a conduire la chaleur loin du composant electronique (1); un cadre thermique plat (60) possedant au moins une ouverture ou position (90) permettant d'accrocher le dissipateur thermique (50), le cadre thermique plat possedant une surface (80) dirigee vers l'interieur exposee au dispositif de refroidissement; un moyen pour coupler de maniere detachable le composant electronique (1) au dissipateur thermique (50) de maniere telle que le composant electronique (1) soit couple electriquement a la plaque (10) de circuit imprime et thermiquement au dissipateur thermique (50). La chaleur produite par le composant electronique (1) s'ecoule ainsi dans le dissipateur thermique (50) et est dissipee dans le cadre thermique plat (60) qui peut etre refroidi par une variete de dispositifs de refroidissement.

公开(公告)号：EP3146807B1

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：EP15729333.3

申请日：2015-05-21

Applicant: Schweizer Electronic AG ,  Continental Automotive GmbH

Inventor： Gottwald, Thomas ,  Reisslöhner, Bernd ,  Rall, Thomas ,  Brey, Roland ,  Hauer, Gerald ,  Steckermeier, Tobias

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/167

公开(公告)号：EP3364456A2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：EP17210055.4

申请日：2017-12-22

Applicant: At&S (China) Co., Ltd.

Inventor： Tuominen, Mikael ,  Tay, Annie ,  Baftiri, Artan

IPC: H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/185 ,  C09J7/00 ,  C09J2201/626 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/5389 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/063

Abstract: A method of using a sheet (100) with nano- and/or microstructures (102) on a sheet surface (104) for manufacturing a component carrier (106).