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    MULTILAYER SUBSTRATE MODULE AND PORTABLE WIRELESS TERMINAL
    21.
    发明公开
    MULTILAYER SUBSTRATE MODULE AND PORTABLE WIRELESS TERMINAL 审中-公开
    母婴用品，拖拉机终端

    公开(公告)号：EP1231825A1

    公开(公告)日：2002-08-14

    申请号：EP00940884.0

    申请日：2000-06-29

    Applicant: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA

    Inventor： KATSURA, Takatoshi ,  ITOH, Kenji ,  NAGANO, Hiroaki ,  ISOTA, Youji ,  SHIMOZAWA, Mitsuhiro ,  TAKAGI, Tadashi ,  SUEMATSU, Noriharu ,  ONO, Masayoshi ,  MAEDA, Kenichi

    IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H03D7/00

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H03H3/00 ,  H03H7/01 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

    Abstract: In a multi-layer substrate module receiving from an external earth node (20) supply of a reference potential (Vss) for grounding, a plurality of ground lines (170-1, 170-2, 170-3) are provided respectively corresponding to a plurality of internal circuits (210, 220, 230). Moreover, a common node (Ncmn) for coupling the ground lines (170-1, 170-2, 170-3) is provided in an insulating layer (105C) of the multi-layer substrate module. The common node (Ncmn) is electrically coupled to the earth node 20 through a ground pin terminal 204 shared by the plurality of internal circuits (210, 220, 230). Preferably, the common node (Ncmn) is provided in the lowest insulating layer of the multi-layer substrate module. Thus, parasitic inductance of the portion through which an earth current flows, that is, the portion common to the plurality of internal circuits (210, 220, 230), can be suppressed with a small number of ground pin terminals. Accordingly, the inflow phenomenon of the earth current between the plurality of internal circuits (210, 220, 230) is prevented, enabling stable operation.

    Abstract translation: 在从外部接地节点（20）接收用于接地的参考电位（Vss）的多层衬底模块中，分别提供多个接地线（170-1,170-2,170-3），对应于 多个内部电路（210,220,230）。 此外，在多层基板模块的绝缘层（105C）中设置用于耦合接地线（170-1,170-2,170-3）的公共节点（Ncmn）。 公共节点（Ncmn）通过由多个内部电路（210,220,230）共享的接地引脚端子204电耦合到接地节点20。 优选地，公共节点（Ncmn）设置在多层衬底模块的最低绝缘层中。 因此，可以通过少量的接地引脚端子来抑制接地电流流过的部分的寄生电感，即多个内部电路（210,220,230）共同的部分的寄生电感。 因此，防止了多个内部电路（210,220,230）之间的接地电流的流入现象，从而能够稳定地工作。

    UNIFORM CURRENT AND VOLTAGE DISTRIBUTION DEVICE
    24.
    发明公开
    UNIFORM CURRENT AND VOLTAGE DISTRIBUTION DEVICE 失效
    系统电流和电压的均匀分布。

    公开(公告)号：EP0403643A1

    公开(公告)日：1990-12-27

    申请号：EP90902060.0

    申请日：1990-01-10

    Applicant: L.E.A. DYNATECH

    Inventor： ROZANSKI, Robert, D. ,  MEDLOCK, James, Roger, III ,  LARSON, Stephen, F.

    IPC: H02B1 ,  H02H9 ,  H05K1 ,  H05K9

    CPC classification number: H05K1/0254 ,  H02H9/044 ,  H05K9/0066 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10272

    Abstract: Le dispositif décrit, qui sert à répartir uniformément le courant et la tension, comprend des première (16) et seconde bornes (26), un premier bus électrique (14) connecté électriquement à la première borne, un second bus électrique (24) isolé électriquement du premier bus électrique et connecté électriquement à la seconde borne, ainsi que plusieurs composants électriques (40) connectés entre les premier et second bus, de façon à former plusieurs trajets de circuits d'égale longueur, chaque trajet de circuit s'étendant entre la première borne, le premier bus électrique, l'un des composants de circuit, le second bus électrique et la seconde borne. Les composants électriques sont connectés aux premier et second bus en des points qui sont équidistants des première et seconde bornes respectivement.

    STRUCTURAL BODY AND WIRING BOARD
    25.
    发明公开
    STRUCTURAL BODY AND WIRING BOARD 审中-公开
    STRUKTURKÖRPERUND LEI​​TERPLATTE

    公开(公告)号：EP2869393A1

    公开(公告)日：2015-05-06

    申请号：EP13813272.5

    申请日：2013-03-28

    Applicant: NEC Corporation

    Inventor： KASAHARA, Yoshiaki ,  TOYAO, Hiroshi

    IPC: H01P1/00 ,  H01P1/203 ,  H01Q15/14

    CPC classification number: H03H7/0161 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H01Q15/0066 ,  H01Q15/008 ,  H03H7/0115 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

    Abstract: A second conductor plane (102) is formed in a layer different from a layer in which a first conductor plane (101) is formed, and faces the first conductor plane (101). A first transmission line (104) is formed in a layer different from the layers in which the first conductor plane (101) and the second conductor plane (102) are formed, and faces the second conductor plane (102), and one end thereof is an open end. A conductor via (106) connects the other end of the first transmission line (104) and the first conductor plane (101). An insular conductor (112) is connected to a portion of the first transmission line (104) other than a portion thereof at which the transmission line (104) is attached to the conductor via (106), is located in a layer different from the layer in which the second conductor plane (102) is located, and faces the second conductor plane (102).

    Abstract translation: 第二导体平面（102）形成在与形成第一导体平面（101）的层不同的层中，并且面对第一导体平面（101）。 第一传输线（104）形成在与形成第一导体平面（101）和第二导体平面（102）的层不同的层中，并且面向第二导体平面（102），并且其一端 是一个开放的结局。 导体通孔（106）连接第一传输线（104）的另一端和第一导体平面（101）。 绝缘导体（112）连接到第一传输线（104）的除传输线（104）附接到导体通路（106）的部分之外的部分，位于不同于 层，其中第二导体平面（102）位于第二导体平面（102）上。

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