公开(公告)号：EP2516172A1

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：EP10795694.8

申请日：2010-12-20

申请人： Mitsubishi Chemical Europe GmbH

发明人： SCHRAUWEN, Bernardus Antonius Gerardus

IPC分类号： B41M5/26 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  C08K3/32 ,  C08K3/22

CPC分类号： H01B1/22 ,  B41M5/267 ,  C08K3/22 ,  C08K5/42 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  G03F7/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49155

摘要： The present invention relates to a polymer composition comprising the following components: a) 76.6-99.49 mass % of aromatic polycarbonate, b) 0.5-20 mass % of laser direct structuring additive, c) 0-2.4 mass % of rubber like polymer, and d) 0.01-1 mass % of acid and/or acid salt wherein the mass % is calculated relative to the sum of a), b), c) and d). The invention also relates to a moulded part containing this composition, to a circuit carrier containing such moulded part and to a process for producing such circuit carrier.

公开(公告)号：EP2368000A1

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：EP09799270.5

申请日：2009-12-14

申请人： Huf Hülsbeck & Fürst GmbH & Co. KG

发明人： RHEIN, Michael ,  GERDES, Bernd ,  VAN THIEL, Simone ,  LIPINSKI, Wolfgang ,  WEIDNER, Jörg ,  GEBER, Michael ,  FREYHOLDT, Uwe

IPC分类号： E05B65/20

CPC分类号： H05K1/0215 ,  E05B81/54 ,  E05B81/76 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K3/202 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10606 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T292/57

摘要： The invention relates to an exterior door handle, particularly for vehicles, and to a method for the production thereof. The exterior door handle comprises a moveable handle in form of an at least regionally hollow housing, in which electronic components (31) can be accommodated. Furthermore, a printed circuit board (30) is provided, which is used to accommodate at least some of the electronic components (31). Furthermore, a Hall element (20), which is to be arranged in a predefined location in the handle, is provided in the handle. According to the invention, the printed circuit board (30) is designed in a rigid and flat manner and a separate holder (10) is provided. Said holder (10) carries the Hall element (20) and holds it in the predefined position thereof in the interior of the handle. The position is spaced from the printed circuit board (30).

公开(公告)号：EP1369546B1

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：EP03101527.4

申请日：2003-05-27

申请人： VALEO ELECTRONIQUE

发明人： MUSAT, Ciprian

IPC分类号： E05B65/20 ,  H01Q1/32 ,  H05K1/18

CPC分类号： E05B81/78 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q1/3241 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302

公开(公告)号：EP2006909A4

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：EP07745152

申请日：2007-06-13

申请人： PANASONIC CORP

发明人： TSUMURA TETSUYA ,  NISHIYAMA HIROHARU ,  TSUJIMOTO ETSUO

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08

CPC分类号： H05K3/202 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2335936A1

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：EP09180079.7

申请日：2009-12-21

申请人： Mitsubishi Chemical Europe GmbH

发明人： Schrauwen, Bernardus Antonius Gerardus

IPC分类号： B41M5/26 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  C08K3/32 ,  C08K3/22

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B41M5/267 ,  H05K3/105 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/125

摘要： The present invention relates to a polymer composition comprising the following components:
a) 76,6 - 99,49 mass% of aromatic polycarbonate,
b) 0,5 - 20 mass% of laser direct structuring additive,
c) 0 - 2,4 mass% of rubber like polymer, and
d) 0,01 -1 mass % of acid and/or acid salt
wherein the sum of a), b), c) and d) is 100%. The invention also relates to a moulded part containing this composition, to a circuit carrier containing such moulded part and to a process for producing such circuit carrier.

摘要翻译： 本发明涉及包含以下组分的聚合物组合物：a）76,6-99,49质量％的芳族聚碳酸酯，b）0.5-5质量％的激光直接结构化添加剂，c）0-2,4 橡胶状聚合物的质量％，d）0.01〜1质量％的酸和/或酸盐，其中a），b），c）和d）的总和为100％。 本发明还涉及含有该组合物的成型部件，包含该成型部件的电路载体以及用于制造该电路载体的方法。

公开(公告)号：EP2312916A2

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：EP10186521.0

申请日：2010-10-05

申请人： IBIDEN CO., LTD.

发明人： Tsukada, Kiyotaka ,  Muraki, Tetsuya

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

摘要： A circuit board ( 10 ) comprises a first conductive post ( 31 ) for electrically connecting to the collector electrode of a semiconductor device ( 50 ), a first metal plate ( 11 ) connecting to the first conductive post ( 31 ), a second conductive post ( 32 ) for electrically connecting to the gate electrode ( 52 ) of the semiconductor device ( 50 ), a second metal plate ( 12 ) connecting to the second conductive post ( 32 ), a third conductive post ( 33 ) for electrically connecting to the emitter electrode ( 53 ) of the semiconductor device ( 50 ), and a third metal plate ( 13 ) connecting to the third conductive post ( 33 ).

摘要翻译： 电路板（10）包括用于电连接到半导体器件（50）的集电极的第一导电柱（31），连接到第一导电柱（31）的第一金属板（11），第二导电柱 （32），用于电连接到所述半导体器件（50）的栅极（52）;连接到所述第二导电柱（32）的第二金属板（12），用于电连接到所述第二导电柱 半导体器件（50）的发射极（53）和连接到第三导电柱（33）的第三金属板（13）。

公开(公告)号：EP1581033B1

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：EP05101893.5

申请日：2005-03-11

申请人： DAV

发明人： Vanhell, Stephane ,  Ducruet, Rene M.

IPC分类号： H05K3/30 ,  H01R33/72

CPC分类号： H05K3/301 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/1059

公开(公告)号：EP1722613A4

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：EP05710333

申请日：2005-02-17

申请人： SANKYO KASEI KK

发明人： YUMOTO TETSUO

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC分类号： G01R31/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49176

公开(公告)号：EP2141406A2

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：EP09008505.1

申请日：2009-06-30

申请人： odelo GmbH

发明人： Rommel, Bernd ,  Schwegler, Veit, Dr. ,  Vlastnik, Andreas

IPC分类号： F21S8/10 ,  F21V19/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0284 ,  F21S43/14 ,  F21S43/30 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106

摘要： Es wird eine Leuchte mit mehreren auf einem LED-Träger (02) angeordneten LEDs (03) und einem Reflektor (01) mit mehreren Reflektorkammern (04) beschrieben, wobei im Brennpunkt jeder Reflektorkammer (04) eine LED (03) angeordnet ist, bei welcher Leuchte der LED-Träger (02) als Kunststoffspritzteil in Molded Interconnect Devices (MID) Technik hergestellt ist, mit in das Kunststoffspritzteil integrierten Leiterbahnen, über die die LEDs (03) elektrisch kontaktiert sind, und die Leiterbahnen (06) auf der dem Reflektor (01) abgewandten Rückseite des LED-Trägers (02) angeordnet sind, wobei die LEDs (03) mit Beinchen (05) versehene bedrahtete LEDs (03) sind und mittels Durchkontaktierung auf der Rückseite des LED-Trägers (02) mit den Leiterbahnen (06) verlötet sind.

摘要翻译： 该灯具有布置在LED支架（2）上的LED（3）和设置有反射器室的反射器。 LED布置在各个室的焦点处，并且载体在模制互连装置（MID）程序中被制造为注射成型的塑料部件。 载体具有导电路径，LED通过该导电路径电连接。 路径布置在载体的后侧，后侧从反射器转离。 LED是带引脚的有线LED，并通过电镀焊接在载体的后侧。

公开(公告)号：EP1705213B1

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：EP05016266.8

申请日：2005-07-27

申请人： FUJI XEROX CO., LTD.

发明人： Okoshi, Masayuki ,  Okazaki, Hitoshi ,  Hoshio, Takuro ,  Yasuno, Michiaki ,  Tanaka, Toshihide ,  Nonaka, Tomoharu ,  Tsuyoshi, Miyamoto ,  Suzuki, Tomofumi

IPC分类号： C08K3/22 ,  C08K13/06 ,  C08K9/00 ,  C08L25/06 ,  C08L55/02 ,  C08L51/04

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K5/0066 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  C08L25/06

摘要： A flame-retardant resin composition, wherein at least flame-retardant particles comprising a metal hydrate and having a volume-average particle diameter in the range of 1 to 500 nm, and an auxiliary flame retardant are compounded into a matrix resin, and a flame-retardant resin molded item.