公开(公告)号：EP2387072A2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：EP11177079.8

申请日：2007-03-22

Applicant: CeramTec GmbH

Inventor： Kluge, Dr. Claus Peter

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H01L23/15

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21V29/71 ,  F21V29/713 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F2215/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Trägerkörper (1, 2) für elektrische oder elektronische Bauelemente (6a, 6b, 6c, 6d) oder Schaltungen, wobei der Trägerkörper (1, 2) elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist, der Trägerkörper (1, 2) einstückig mit Wärme ab- oder zuführenden Kühlelementen (7) versehen ist, auf der Oberfläche des Trägerkörpers (1, 2) versinterte Metallisierungsbereiche (41) aufgebracht sind und der Trägerkörper (1, 2) eine Platine ist.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass der Trägerkörper (1, 2) und/oder das Kühlelement (7) aus mindestens zwei keramischen Komponenten oder einem Verbund von unterschiedlichen Keramiken besteht.

Abstract translation: 本发明涉及一种承载体（1,2），用于电气或电子元件（6A，6B，6C，6D）或电路，其中，所述承载体（1，2）被电不或基本上不导电的，所述支撑体（1，2） 一体地设置关闭或与冷却元件（7）供给的热量，在承载体的表面上的（1，2）烧结的金属化区域（41）被应用，并且在承载体（1，2）是一种电路板。 根据本发明，提出的是，承载体（1，2）和/或冷却元件（7）由至少两个陶瓷元件，或不同的陶瓷的复合材料制成。

公开(公告)号：EP1802185B1

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：EP06026528.7

申请日：2006-12-21

Applicant: Leoni AG

Inventor： Götz, Knuth ,  Süß-Wolf, Robert ,  De Paolis, Marco ,  Geist, Dieter

IPC: H05K3/14

CPC classification number: H05K3/14 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0066 ,  B23K2203/42 ,  C23C4/01 ,  C23C4/02 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/24802

公开(公告)号：EP1908339B1

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：EP06813231.5

申请日：2006-07-28

Applicant: VELCRO INDUSTRIES B.V.

Inventor： KINGSFORD, Howard, A. ,  FERRY, Kristel ,  CLUNE, Willliam, P. ,  CLARNER, Mark, A. ,  BLACKMON, Bryan

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: A flexible circuit has a roll-molded thermoplastic resin base sheet with an integrally molded mounting structure located to receive a light emitting diode device in an illuminating position. The mounting structure is a pin receptacle constructed to receive a pin of the light emitting diode device. An electrically conductive portion is carried by the resin base and positioned for electric connection to conductors of the device. Another flexible circuit carries discrete integrated circuit chips and a field of fastener elements extending from a surface of a resin strip carrying conductive traces interconnecting the chips.

公开(公告)号：EP2156713A1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：EP08717788.7

申请日：2008-03-13

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： WERNER, Michael ,  LACHENMAIER, Armin ,  LISCHECK, Andre ,  SCHULZ, Udo ,  PROEPPER, Thomas ,  DIEKE, Stephan ,  BARTH, Heinrich ,  HENNEL, Udo ,  KIRSCHNER, Manfred

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/173

Abstract: The invention relates to a control device of a motor vehicle, preferably a motor control device of the motor vehicle, comprising at least one plastic substrate, with which an electrically conductive and/or thermally conductive element is associated. The invention provides for the plastic substrate (1) to have at least one electrically conductive and/or thermally conductive doping (16, 17) forming the element in at least some regions. The invention further relates to a method for the production of a plastic substrate for a control device of a motor vehicle, particularly as described above. The invention also provides for the plastic substrate to be doped for the configuration of an electrically conductive and/or thermally conductive structure, at least in some regions.

公开(公告)号：EP1785016B1

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：EP05776119.9

申请日：2005-08-24

Applicant: OVD Kinegram AG

Inventor： SCHILLING, Andreas ,  TOMPKIN, Wayne, Robert

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/14 ,  B42D25/328 ,  G02B5/1857 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T428/2457

Abstract: The invention relates to a multilayer body (11, 12) comprising a replicating varnish layer (22). A first relief structure (25, 125, 65) is moulded into said replicating varnish layer (22) on a plane defined by coordinate axes x and y in the first area of the multilayer body and an electroconductive constant surface-density coating (23I, 23n, 123n) is applied to the replicating varnish layer (22) in the first area of the multilayer body (11, 12) and in the second adjacent area thereof. The first relief structure (25, 125, 65) is embodied in such a way that different structural elements thereof have a high depth/width ratio, in particular >2. At least one perpendicular or near-to-perpendicular flank extends along the entire or near-to-entire depth of the relief structure, thereby reducing or removing the coating electrocunductivity.

公开(公告)号：EP1802185A3

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：EP06026528.7

申请日：2006-12-21

Applicant: Leoni AG

Inventor： Götz, Knuth ,  Süß-Wolf, Robert ,  De Paolis, Marco ,  Geist, Dieter

IPC: H05K3/14

CPC classification number: H05K3/14 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0066 ,  B23K2203/42 ,  C23C4/01 ,  C23C4/02 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/24802

Abstract: Um insbesondere Leiterbahnen auf einem Bauteil (2) durch ein thermisches Spritzverfahren klar abgegrenzt zueinander auftragen zu können, wird vor dem eigentlichen Spritzverfahren die Oberfläche (8) des Bauteils (2) insbesondere laserbehandelt derart, dass sich ein nicht haftender Bereich (14) mit einer noppenartigen Oberflächenstruktur ausbildet.

公开(公告)号：EP1898495A1

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：EP06746572.4

申请日：2006-05-11

Applicant: Sumitomo Electric Industries, Ltd.

Inventor： IDOMOTO, Yuichi, Sumitomo Electric Industries, Ltd ,  OKUDA, Yasuhiro, Sumitomo Electric Industries, Ltd

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/02 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24504

Abstract: A porous resin substrate and a manufacturing method thereof. The substrate comprises a porous resin film having at least one functional part including electrodes or circuits, or both of them, and the porous resin film has a height-altered part, the height of which is different from the height of the functional part.

Abstract translation: 一种多孔树脂基板及其制造方法。 基板包括具有至少一个包括电极或电路的功能部件或两者的多孔树脂膜，并且多孔树脂膜具有高度改变部分，其高度不同于功能部件的高度。

公开(公告)号：EP1063736B1

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：EP00106865.9

申请日：2000-03-30

Applicant: HIROSE ELECTRIC CO., LTD.

Inventor： Funatsu, Akira, c/o Hirose Electric Co., Ltd.

IPC: H01R43/02

CPC classification number: H01R43/0249 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10356

公开(公告)号：EP1802185A2

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：EP06026528.7

申请日：2006-12-21

Applicant: Leoni AG

Inventor： Götz, Knuth ,  Süß-Wolf, Robert ,  De Paolis, Marco ,  Geist, Dieter

IPC: H05K3/14

CPC classification number: H05K3/14 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0066 ,  B23K2203/42 ,  C23C4/01 ,  C23C4/02 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/24802

Abstract: Um insbesondere Leiterbahnen auf einem Bauteil (2) durch ein thermisches Spritzverfahren klar abgegrenzt zueinander auftragen zu können, wird vor dem eigentlichen Spritzverfahren die Oberfläche (8) des Bauteils (2) insbesondere laserbehandelt derart, dass sich ein nicht haftender Bereich (14) mit einer noppenartigen Oberflächenstruktur ausbildet.

Abstract translation: 喷涂方法包括激光处理部件表面（8）的部分（14）以形成纹理区域。 这确保涂层仅粘附到未处理区域（12）。 对于具有如上所述生产的经处理的表面的部件，包括独立权利要求。

公开(公告)号：EP1783867A2

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：EP06450159.6

申请日：2006-11-07

Applicant: I & T Innovation Technology Entwicklungs- und Holding Aktiengesellschaft

Inventor： Ziegler, Wolfgang

IPC: H01R12/12

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R9/2466 ,  H01R43/24 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einem Kabel (1) mit einem oder einer Vielzahl von elektrischen Leitern (1.1) und einer Schaltung (2) auf einem dreidimensionalen, insbesondere spritzgegossenen Schaltungsträger (3), umfassend die folgenden Schritte:
- auf dem Schaltungsträger (3) wird ein Kontaktelement (4) ausgebildet, welches eine erhabene, metallisierte Oberfläche (4.1) aufweist, die mit der Schaltung (3) elektrisch verbunden ist;
- in dem Kabel (1) wird eine Aussparung (5) in Form eines Durchgangsloches vorgesehen, wobei
- die Aussparung (5) derart in das Kabel (1) eingebracht wird, dass sie wenigstens einen Leiter (1.1) in dem Kabel (1) vollständig durchdringt und dadurch eine leitende Oberfläche des Leiters (1.1) freilegt;
- das Kabel (1) wird derart mit seiner Aussparung auf das Kontaktelement (4) geschoben, dass die freigelegte leitende Oberfläche des Leiters in einen elektrisch leitenden Kontakt mit der metallisierten Oberfläche (4.1) des Kontaktelementes (4) gelangt.

Des weiteren betrifft die vorliegende Erfindung eine Baugruppe aus einem dreidimensionalen Schaltungsträger und einem Kabel mit einer entsprechenden elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Bauteilen.

Abstract translation: 该方法包括在电路载体（3）上设计接触单元（4），其中接触单元具有与电路电连接的凸形金属化表面（4.1）。 呈通孔形式的凹槽（5）设置在电缆中，使得凹口完全穿透电缆中的电导体（1.1）以露出导体的导电表面。 具有其凹部的电缆被移动到接触单元，使得导体的未覆盖的导电表面获得与金属化表面的导电接触。 对于包括具有电路的三维电路载体和具有一个或多个电导体的电缆的部件也包括独立权利要求。