公开(公告)号：EP0727926A2

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：EP96300569.9

申请日：1996-01-26

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： Mizumoto, Shogo ,  Tsukada, Yutaka

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: The present invention provides a structure for electrically connecting two or more layers spaced apart from each other in a multilayer printed wiring board, said structure being small in consumed area, tolerant to a high integration, high in the reliability of the process, and good in the yield of products. When forming a via hole in the second insulating layer formed in contact with the first insulating layer having a via hole, a via hole is formed right above the via hole in the first insulating layer. Since the via hole formed in the first insulating layer is filled with a predetermined filler prior to forming the second insulating layer, the consumed area is reducible.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于在多层印刷线路板中电连接彼此间隔开的两层或更多层的结构，所述结构的消耗区域小，容易集成度高，工艺可靠性高 产品的产量。 当在与具有通孔的第一绝缘层接触形成的第二绝缘层中形成通孔时，在第一绝缘层中的通孔正上方形成通孔。 由于在形成第二绝缘层之前在第一绝缘层中形成的通孔填充有预定的填料，所以可以减少消耗区域。

公开(公告)号：EP0455891B1

公开(公告)日：1995-04-19

申请号：EP90125727.9

申请日：1990-12-28

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Burns, Francis C. ,  Kaufman, John J. ,  King, David E. ,  Knight, Alan D.

IPC: H01L23/485 ,  H01R4/58 ,  H01R13/22

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/58 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0643153A1

公开(公告)日：1995-03-15

申请号：EP94113917.2

申请日：1994-09-06

Applicant: KRONE Aktiengesellschaft

Inventor： Krabe, Detlef, Dr.-Phys.

IPC: C23C18/14

CPC classification number: C23C14/048 ,  C23C14/28 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/165 ,  C23C18/38 ,  G02F1/13439 ,  H05K3/046 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von strukturierten Metallisierungen auf Oberflächen mittels Laserstrahl und eines mit Beschichtungen versehenen transparenten Trägers sowie durch ein chemisch-reduktives Bad. Die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem eine strukturierte Metallisierung von transparenten und nichttransparenten Oberflächen ohne die üblichen fotolithografischen Prozesse und ohne aufwendiges Handling für Gase, Flüssigkeiten oder metallorganische Schichten, also ohne Vakuumanlage oder Küvetten, mit wesentlich höherer Schreibgeschwindigkeit als bisher erreichbar, ermöglicht und mit dem eine große Anwendungsvielfalt gewährleistet wird, wird dadurch gelöst, daß der transparente Träger mit einer dünnen, homogenen Metallbeschichtung versehen wird und mit der Metallbeschichtung in engen Kontakt mit der zu metallisierenden Substratoberfläche gebracht und danach mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, wobei der Transfer des Materials von der Metallschicht durch Laserverdampfung und nachfolgender Kondensation auf der Substratoberfläche bewirkt wird und daß nach erfolgter selektiver Bekeimung der Substratoberfläche eine Metallisierung der bekeimten Bereiche in einem chemisch-reduktiven Bad vorgenommen wird.

Abstract translation: 通过提供具有薄均匀金属涂层的透明支撑体（2），在基底上产生结构化金属化涂层。 涂覆的支撑体与衬底（3）和用激光束（5）脉冲的支撑件紧密接触。 这使得载体某一区域中的金属被蒸发并冷凝到基底上。 然后，衬底的选择性涂覆区域用作化学还原涂层浴的成核位置。 基底可以是陶瓷或聚合物，并且均质金属涂层由粘合剂和/或催化有效物质制成。 当在溶液中金属涂覆之前，用去离子水喷涂选择性地涂覆成核部位的基材。

公开(公告)号：EP0638225A1

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：EP94907837.0

申请日：1994-01-18

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： OSTREM, Fred, E. ,  OCKEN, Alfred, G.

IPC: H05K3 ,  H05K1

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977

Abstract: A method for constructing a feedthrough via connection and a corresponding apparatus includes a metallic plate (101). A solderable contact area (103), is located on the plate (101). Next, an electrically insulating adhesive layer (105) is disposed onto the plate (101). This adhesive layer (105) has a feedthrough via (106) disposed therethrough aligned with the contact area (103). Then, a substrate (109) is disposed onto the adhesive layer (105). This flexible substrate (109) has a via (110) disposed therethrough with a solderable area (111) disposed thereon. A quantity of solder (113) is disposed onto the solderable area (111), and the assembly (100) is heated so that the solder (113) flows into the vias (106) and (110), thereby providing an electrical connection including the solderable area (111) of the via (110), the solder (113), and the contact area (103). During this reflow step, the structure of the adhesive layer (105) acts as a soldermask preventing the solder (113) from flowing outside of an area defined by the via (106).

公开(公告)号：EP0617569A1

公开(公告)日：1994-09-28

申请号：EP94200710.5

申请日：1994-03-18

Applicant: AMP-AKZO CORPORATION

Inventor： James, David Bernard

IPC: H05K3/38 ,  C23C22/68 ,  G03F7/11

CPC classification number: G03C5/00 ,  G03F7/11 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/108 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0347

Abstract: The adhesion of epoxy-resin containing resist compositions to a copper sur-face, which resist compositions are exposed to actinic radiation, developed and hardened, is enhanced by contacting the copper surface with an N-heterocyclic compound comprising -NH₂ groups and drying the copper surface comprising the N-heterocyclic compound prior to application of the resist. Printed wiring boards produced by a partially additive process can be produced using this adhesion enhan-cement technique.

Abstract translation: 环氧树脂组合物含有抗蚀剂到铜表面，其抗蚀剂组合物暴露于光化辐射，显影和固化，所述的粘附力通过接触铜表面与N-杂环化合物，其包含-NH 2个基团并干燥铜增强 表面之前，在抗蚀剂应用，其包括N-杂环化合物。 由部分加成法制造的印刷电路板可以用这种粘附Enhan水泥技术来制造。

公开(公告)号：EP0298422B1

公开(公告)日：1994-06-15

申请号：EP88110710.6

申请日：1988-07-05

Applicant: HITACHI, LTD.

Inventor： Toba, Ritsuji ,  Murakami, Kanji ,  Kawamoto, Mineo

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K3/108 ,  H05K3/385 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1157

公开(公告)号：EP0484808A2

公开(公告)日：1992-05-13

申请号：EP91118471.1

申请日：1991-10-30

Applicant: Heraeus Noblelight GmbH

Inventor： Esrom, Hilmar, Dr. ,  Kogelschatz, Ulrich, Dr.

IPC: C23C18/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  C23C18/14 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/121

Abstract: Es werden ein Verfahren bzw. eine Einrichtung von partiellen metallischen Schichten aus einer metallhaltigen, insbesondere metallorganischen Verbindung auf einem Substrat vorgeschlagen, bei dem bzw. bei der die metallhaltige, insbesondere metallorganische Verbindung mit Hilfe einer Schreibvorrichtung (1) mit einer Düse (7) in Form eines Lösungsfilms, der die metallhaltige, insbesondere metallorganische Verbindung enthält, auf die Oberfläche des Substrats (10) aufgetragen wird, wobei die Schreibvorrichtung und das Substrat beliebig in XY-Richtung gegeneinander verschiebbar sind. Anschließend wird die metallhaltige, insbesondere metallorganische Verbindung der Einwirkung von UV-Photonen einer definierten Wellenlänge ausgesetzt. Nachfolgend erfolgt eine Verstärkung der metallischen Schichten (12) durch stromlose chemische oder galvanische Metallisierung.

Abstract translation: 的方法和设备，提出了一种用于从含有金属的基片的金属化的选择性，在有机金属化合物的具体。 在该过程中或在该装置中，含有金属的，特别是有机金属，化合物被应用于使用写入装置的基板的表面（10）（1）具有一个喷嘴（7）中的溶液中电影的形式 含有含金属的，特别是有机金属，化合物。 写入装置和基片可以与在XY方向上期望对于海誓山盟任何方式移动。 含金属的，特别是有机金属，化合物随后暴露于特定波长的UV光子。 金属化行动（12）然后，通过电镀或电沉积的金属化增强。

公开(公告)号：EP0469703A2

公开(公告)日：1992-02-05

申请号：EP91304565.4

申请日：1991-05-21

Applicant: MACDERMID INCORPORATED

Inventor： Donlon, Edward T.

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/072

Abstract: Multilayer printed circuits, and methods for their fabrication, are provided, characterized in that the conductive circuitry of the circuitry innerlayers is built up from electroless copper, and the surfaces of the electroless copper which confront the sandwiching pre-preg resin layers are provided with a tin coating to promote adhesion of the electroless copper to the pre-preg resin layers. The invention is particularly suitable for preparing multilayer circuits having buried through-holes.

Abstract translation: 提供了多层印刷电路及其制造方法，其特征在于电路内层的导电电路由无电解铜构成，并且面对夹层预浸树脂层的化学镀铜的表面设置有 锡涂层以促进化学镀铜与预浸树脂层的粘附。 本发明特别适用于制备具有掩埋通孔的多层电路。

公开(公告)号：EP0402811A3

公开(公告)日：1992-01-08

申请号：EP90110954.6

申请日：1990-06-09

Applicant: Hewlett-Packard GmbH

Inventor： Ott, Albert ,  Motz, Werner ,  Kornmayer, Werner ,  Moser, Michael, Dr.

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/24 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/072

Abstract: In a method for manufacturing printed circuit boards, it is started from a carrier plate 1 of isolating material to which a metal foil 2 has been laminated. A pattern of con­ductive traces 8, 9 is produced from the metal foil 2, for example by a photographic method using a photoresist layer 3. The final conductor structures are produced by chemically depositing a metal layer 10, 11, on the pattern of conductive traces 8,9. The method can be used for manufacturing single-layer or multilayer printed circuit boards with or without through-holes and permits to create conductor structures in the range of 50 micrometers and below.

公开(公告)号：EP0455891A1

公开(公告)日：1991-11-13

申请号：EP90125727.9

申请日：1990-12-28

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Burns, Francis C. ,  Kaufman, John J. ,  King, David E. ,  Knight, Alan D.

IPC: H01L23/485 ,  H01R4/58 ,  H01R13/22

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/58 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: An electrical interconnection, which includes a method for fabricating the device, is disclosed. The interconnection comprises two contact surfaces, on at least one of which is disposed at least one conical projection in predetermined dimension and location. Rather than being permanently cojoined, the contact surfaces are attachable and detachable when desired. The individual conical projections are comprised of an ablative material, and at least some of the conical projections include a surface which is substantially comprised of material in a thickness capable of making ohmic contact, either by wiping with an intermeshing like structure or by contacting a substantially flat contact pad. An interconnection, in this invention, is the combination of at least one contact having individual conical projections and another contact, optionally having individual conical projections. The conical projections are formed by laser. The conical projections are optionally formed on the head of a contact pin.

Abstract translation: 公开了一种包括制造该装置的方法的电互连。 互连包括两个接触表面，其中至少一个接触表面设置有至少一个预定尺寸和位置的锥形突起。 不是永久地共同接合，所以接触表面可以在需要的时候是可附接的和可拆卸的。 各个圆锥形突起由可消融材料组成，并且至少一些锥形突起包括基本上由能够进行欧姆接触的厚度的材料构成的表面，或者通过用相互啮合的结构擦拭或者通过使基本上 扁平接触垫。 在本发明中的互连是至少一个具有单个锥形突起的接触件和另一接触件的组合，可选地具有各自的锥形突出部。 锥形突起通过激光形成。 锥形突出部可选地形成在接触销的头部上。