公开(公告)号：EP0971405A2

公开(公告)日：2000-01-12

申请号：EP99116980.6

申请日：1995-09-22

Applicant: Siemens S.A. ,  INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW

Inventor： Heerman, Marcel ,  Wille, Joost, Dr. ,  Roggen, Jean, Dr. ,  Beyne, Eric, Dr. ,  von Hoof, Rita ,  van Puymbroeck, Jozef

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/81 ,  B29L2031/3493 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/027 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: Das Verfahren umfaßt folgende Schritte:

Herstellung des dreidimensionalen Substrats (S) aus einem elektrisch isolierenden Polymer durch Spritzgießen, derart, daß auf der Unterseite des Substrats (S) flächig angeordnete und beim Spritzgießen mitgeformte Polymerhöcker (PS) entstehen;
ganzflächige Metallisierung des Substrats (S);
Bildung von Außenanschlüssen (AA) auf den Polymerhöckern (PS), von Innenanschlüssen (IA1; IA2; IA3) und von Leiterzügen (LZ) durch Laserstrukturierung der Metallisierung, wobei die zumindest auf der Unterseite des Substrats (S) ausgebildeten Leiterzüge (LZ) sich zwischen den Außenanschlüssen (AA) und den Innenanschlüssen (IA1; IA2; IA3) erstrecken;
Aufbringen einer lötbaren Endoberfläche im Kuppenbereich der Polymerhöcker (PS).
Ein derart hergestelltes Substrat (S) ermöglicht eine neue Bauform für Single-, Few- oder Multi-Chip-Module, welche die Vorteile eines Ball Grid Arrays mit den Vorteilen der MID Technologie ( M oulded I nterconnection D evices) vereinigt. Die Herstellung und Metallisierung der Polymerhöcker (PS) kann dabei im Rahmen der bei der MID TEchnologie ohnehin erforderlichen Verfahrensschritte, mit einem minimalen zusätzlichen Aufwand vorgenommen werden.

Abstract translation: 聚合物螺柱网格阵列具有电绝缘聚合物的三维基底（S），平坦表面设有聚合物柱（PS），每个具有外部末端（AA）。 电导体路径将外部端子耦合到连接到安装在基板上的半导体芯片（C1）的端子的内部端子（IA1）。 县。 聚合物螺柱的模制和金属化是使用模制互连装置技术实现的，而不需要额外的步骤。

公开(公告)号：EP0968631A1

公开(公告)日：2000-01-05

申请号：EP98914860.6

申请日：1998-03-03

Applicant: Siemens S.A.

Inventor： HEERMAN, Marcel ,  DE STEUR, Hubert

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/027 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/175

Abstract: Metallization is initially applied to a support to form metal conductor models with solderable and/or bondable connection areas (CA1, LA1) on electrically insulating supports (U1) and subsequently removed at least from areas adjacent to the desired conductor model. Galvanic deposition of a solderable and/or bondable terminal surface (E) on the connection areas (CA1; LA1) is conducted thereafter. The method does not require clean rooms.

Abstract translation: 为了形成具有可以在电绝缘基板上焊接和/或结合的连接区域的金属导体图案，首先将金属化施加到基板上，然后再次移除，至少在与所需导体图案相邻的那些区域中。 然后随后电解沉积可以焊接和/或结合到连接区域的最终表面。 洁净室条件不是必需的。

公开(公告)号：EP0899821A2

公开(公告)日：1999-03-03

申请号：EP98115867.8

申请日：1998-08-22

Applicant: GRUNDIG Aktiengesellschaft

Inventor： Sölkner, Thomas ,  Lorenz, Werner ,  Ferger, Manfred ,  Höbel, Peter ,  Weidel, Günther

IPC: H01R13/03

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01H1/403 ,  H01H2009/0077 ,  H01H2011/0081 ,  H01H2011/065 ,  H01H2229/014 ,  H01H2229/046 ,  H01R13/035 ,  H05K1/119 ,  H05K3/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10598

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bedeineinheit, einen elektrischen Steckerverbinder, einen elektrischen Taster, eine elekrtische Anschlußbuchseund ein Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen.
Der elektrische Steckverbinder besteht aus 2 Verbindungselementen, wobei ein erstes Verbindungselement ein Trägerstück mit mindestens einem Kontaktelement aufweist. Zur Vereinfachung der Herstellung und zur Erleichterung der Wiederverwertung der eingesetzten Rohstoffe ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß das Trägerstück und das Kontaktelement aus einem ersten thermoplastischen Kunststoff hergestellt sind, dessen Oberfläche zumindest abschnittsweise chemisch metallisierbar ist.

Abstract translation: 具有电气开关（T），电气连接衬套（A），导电路径（L），接触点（K）和插头连接（S）的控制单元被模制在第一热塑性塑料中，并且其表面积是化学 金属化进行电力。 其他非导电区域被涂覆在第二热塑性塑料中。 还包括以下独立权利要求：（1）具有两个连接器的插头连接件（S），一个具有载体和接触件，包括金属化热塑性塑料; （2）电气开关（T），两个触点彼此靠近，金属化的热塑性塑料; （3）具有载体的电连接衬套（A）和金属化热塑性塑料的接触; 和（4）用于金属化热塑性表面的方法。

公开(公告)号：EP0896787A1

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：EP97918270.0

申请日：1997-05-01

Applicant: Ford Motor Company ,  FORD MOTOR COMPANY LIMITED

Inventor： TODD, Michael, George ,  SINKUNAS, Peter, Joseph ,  GLOVATSKY, Andrew, Zachary

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2924/1515 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/167 ,  Y10S438/977

Abstract: A three-dimensional multi-layer moulded electronic device and method for manufacturing same, wherein the device comprises at least two moulded, three-dimensional substrates (12, 14) having mating surfaces (20, 22), each substrate including a layer (16, 18) of patterned conductive material on at least one surface and electrically conductive vias (24, 26) at selected locations of the substrate for interconnection of the conductive layers (16, 18), wherein the substrates (20, 22) are electrically joined at their mating surfaces and the circuit layers (16, 18) are aligned and interconnected to form a multi-layer, three-dimensional circuit which may include moulded-in structural features.

公开(公告)号：EP0801521A3

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：EP97105506.6

申请日：1997-04-03

Applicant: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH

Inventor： Knödler, Dieter

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01R43/20 ,  H05K3/045 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/426 ,  H05K9/0018 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10871 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T29/49222

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Durchführungen für metallisierte Kunststoffgehäuse. Es werden bereits bei der Gehäuseteilherstellung (z. B. Spritzguß) Erhöhungen um die Durchführungsbohrungen im Gehäuseteil ausgeformt. Anschließend wird das Gehäuseteil ganzflächig metallisiert und die Metallisierung auf den Erhöhungen um die Durchführungsbohrungen durch flächig wirkende, mechanische Verfahren abgetragen, wobei durch den Niveauunterschied die tieferliegenden Metallisierungsflächen unbearbeitet bleiben. Schließlich werden die Metallstifte in die Durchführungsbohrungen eingelötet oder eingeklebt.

公开(公告)号：EP0742681A2

公开(公告)日：1996-11-13

申请号：EP96480042.9

申请日：1996-04-04

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Isaacs, Phillip ,  Swain, Miles

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/1452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009

Abstract: A circuit card having module strain relief and heat sink support is provided. The circuit card comprises a printed circuit board having a front and a back, a module mounted to the front of the printed circuit board, and a stiffening structure mounted to the back of the printed circuit card directly opposite from the module to provide rigidity to the printed circuit board. The module has a plurality of electrical leads making electrical connection with the printed circuit board and anchoring the module to the printed circuit board. The stiffening structure is coextensive with the plurality of electrical leads along the printed circuit board, and is of sufficient thickness and strength to resist flexure of an area of the printed circuit board in contact with the stiffening structure in response to shock and vibration applied to the module.

公开(公告)号：EP0389559B1

公开(公告)日：1995-03-08

申请号：EP89900954.2

申请日：1988-10-17

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： URBISH, Glenn, F. ,  MCKEE, John, M. ,  MCKINLEY, Martin, J. ,  SUPPLESA, Anthony, B.

IPC: H04B1/08

CPC classification number: H04B1/08 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/119 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: This invention pertains to housings for electronic devices, and more particularly, to a molded housing for a radio receiver. Typical prior art housings require a large number of individual parts, and the variety of manufacturing processes and materials necessary to manufacture these parts elevates manufacturing costs. To reduce the total number of individual parts, the present invention comprises a molded thermoplastic housing (100) including a base (102) and cover (104) members joined by a living hinge (106). Solderable printed circuit patterns (112, 114, 116 and 118) are vacuum deposited onto the interior and exterior surfaces of both housing members. The printed circuit patterns on opposing surfaces of the base and cover members are joined by conductive through-holes (120 and 122). The printed circuit patterns on the interior surfaces of the base and cover members are joined by an interconnecting printed circuit pattern (124) which is vacuum deposited onto the living hinge.

Abstract translation: 模制的热塑性壳体（100）包括由活动铰链（106）连接的基座（102）和盖（104）构件。 基部构件（102）包括周壁（108）。 四个可焊接印刷电路图案（112,114,116和118）被真空沉积到两个壳体构件的内表面和外表面上。 基底和盖构件的相对表面上的印刷电路图案通过导电通孔（例如，120和122）连接，而基座和盖构件的内表面上的印刷电路图案通过互连印刷电路 图案（124），其被真空沉积到活动铰链上。 聚酯薄膜片（132）粘附到外壳的外表面以使外部印刷电路图案绝缘。 天线图案（126）也被真空沉积到外壳的外表面上。 开关（136）和电池触点（152）与壳体一体地形成，并且整体模制的结构支撑装置加强了壳体构件。 壳体被制造为“打开”，并且在最终组装阶段，盖构件围绕铰链旋转直到其接触周壁（108B）的上表面。 卡扣连接器（例如，110）将盖连接到基座。

公开(公告)号：EP0360727A1

公开(公告)日：1990-03-28

申请号：EP89730120.6

申请日：1989-05-11

Applicant: KRONE Aktiengesellschaft

Inventor： Fitzgerald, Robert ,  Bramkamp, Wilhelm ,  Hegner, Gunter ,  Biederstedt, Lutz ,  Gerke, Dieter ,  Müller, Manfred ,  Radelow, Wolfgang

IPC: H01R4/24 ,  H01R4/58

CPC classification number: H01R4/2425 ,  H01R13/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Kontaktelement für elektrische Leiter 2, insbesondere für Kabeladern der Fernmeldetechnik, aus zwei, einen Kontaktschlitz 3, 23, 38 einschließenden elektrisch leitenden Kontaktflächen 4, 14,
Um die Herstellung und Montage der die Kontaktelemente verwendenden Bauelemente zu vereinfachen und zu verbilli­gen, ist vorgesehen, daß die Kontaktflächen 4, 14, 24 aus einem Isolierstoff ausgeformt und mit metallisierten Oberflächen 6, 16, 32, 47, 52 versehen sind. (Fig. 6)

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电导体2，特别是用于电信技术的电缆芯线的接触元件，包括两个，一个触点槽3，23，38包围的导电接触面4，14到使用的设备以简化接触元件的制造和组装，并 贬低，它提供的是，接触表面4，14，24的绝缘材料形成，并设置有金属化表面6，16，32，47，第52次 （图6）

公开(公告)号：EP0291602A1

公开(公告)日：1988-11-23

申请号：EP87308516.1

申请日：1987-09-25

Applicant: STANDEX INTERNATIONAL CORPORATION

Inventor： Chamberlin, Edward R.

IPC: H01F15/10

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01F27/292 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: A miniature inductor having strips of printed circuitboard material forming contact elements for surface mounting the inductor to a printed circuitboard.

Abstract translation: 具有印刷电路板材料条的微型电感器形成用于将电感器表面安装到印刷电路板的接触元件。

公开(公告)号：EP0282622A1

公开(公告)日：1988-09-21

申请号：EP87104122.4

申请日：1987-03-20

Applicant: WINCHESTER ELECTRONICS ZWEIGWERK DER LITTON PRECISION PRODUCTS INTERNATIONAL GMBH

Inventor： Kniese, Wolfgang, Dipl.-Ing. ,  Schempp, Otto, Dipl.-Ing.

IPC: H01R23/70 ,  H01K3/28

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/2027 ,  H05K2203/167

Abstract: Der Steckverbinder zur direkten Kontaktierung einer Leiterplatte (1) die beidseitig mit Leiterbahnen und in Ausrichtung auf Federkontakte (5) in einem Steckergehäuse entlang einer Kante mit Kontaktanschlüssen (4) belegt ist, bietet eine Anschlußmög­lichkeit für mehrere Kontaktanschlußreihen auf jeder Seite einer auf eine Backpa­nel-Platte bezogenen Tochterkarte ohne Gefahr laufen, daß beim Herauszeihen der Leiterplatte (1) unerwünschte Kontaktgabe eintritt. Die Leiterplatte ist mit einem zu­sätzlichen auf die Einsteckkarte aufgesetzten Kunststoffteil (3) versehen welches durch angespritzte Gleit-Heberippen (6.1, 6.2) die übergreifenden Kontakte (5.1, 5.2) im auf der Backpanel-Platte befestigten Steckergehäuse (2) so lange hochdrückt, das heißt eine Kontaktgabe unmöglich macht, bis die Tochterkarte (Leiterplatte (1)) in der richtigen Position steht. Erst dann erfolgt einer Kontaktierung zu den im Inneren der Leiterplatte (1) liegenden Kontaktanschlüssen (4.2 bzw. 4.3) für diese Kontaktfedern (5.2 bzw. 5.3).

Abstract translation: 对于在两侧的导体轨迹和在对准与弹簧接触部（5）是在沿与接触垫的边缘的连接器壳体中的印刷电路板（1）的直接接触的连接器（4），其提供在Backpanel-的每一侧的多个接触端子的行的连接 磁盘相关子卡，而无需运行的风险，即抽出的过程中，印刷电路板（1）进入不希望的接触。 电路板设置有位于一组额外的插件的塑料部件（3），其是高只要通过模制滑动提升筋（6.1，6.2），交叉接触（5.1，5.2）在安装在背板板插件壳体上的抑制（2） 意味着使接触使得不可能直到子板（PCB）（1）是在正确的位置。 然后才向所述电路板（1）位于接触端子（4.2或4.3），用于这些接触弹簧（5.2或5.3）的内部的接触。