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    Mikrowellen-Streifen-Leitungsanordnung
    62.
    发明公开
    Mikrowellen-Streifen-Leitungsanordnung 失效
    微波带状线布置

    公开(公告)号：EP0478962A3

    公开(公告)日：1993-04-21

    申请号：EP91114671.0

    申请日：1991-08-30

    Applicant: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG

    Inventor： Szpilok, Waldemar, Dipl.-Ing.

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H01P3/08 ,  H01P1/203

    CPC classification number: H01P3/085 ,  H01P1/2039 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09881

    Abstract: Bei einer in Triplate-Technik aufgebauten Mikrowellenschaltung (3) ist der Kern (12) der Streifenleitung (4) aus einer Trägerplatte aus Isoliermaterial geformt, der an mindestens zwei Seiten (13,14) mit einer Metallschicht überzogen ist und über ebenfalls aus der Trägerplatte geformte seitlich abstehende schmale Stege (11) aus Isoliermaterial mittels Stützen (15) freitragend zwischen den Leiterplatten (1,2) gehalten ist.

    Abstract translation: 与三板技术微波电路构造的轮辐（3）由绝缘（4），所述至少两个侧部（13,14）被涂覆有金属层，并且还支撑板的带状线的芯体（12）的材料制成的载体板形成 由电路板（1,2）之间的悬臂支撑件（15）形成由绝缘材料制成的横向伸出的窄腹板（11）。

    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte
    64.
    发明公开
    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte 失效
    陶瓷基板上的薄膜接线

    公开(公告)号：EP0231970A3

    公开(公告)日：1989-12-27

    申请号：EP87200113.6

    申请日：1987-01-26

    Applicant: Philips Patentverwaltung GmbH ,  Philips Electronics N.V.

    Inventor： Schnitker, Wolfgang, Dr. ,  Nover, Michael, Dr. ,  Appel, Kay

    IPC: H01L21/70 ,  H01L27/01 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L27/013 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0577 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht-Schal­tungsanordnung mit einer auf einer Vorderseite (l7) einer keramischen Substratplatte (3) aufgebauten elektronischen Schaltung, die aus in Dickschicht-Technik gebildeten Leiterbahnen (5) und Bauelementen, insbesondere integrier­ten Schaltkreisen ohne Gehäuse besteht, mit einer gesinterten, nicht-leitfähigen Isolierschicht, die die Zwischenräume zwischen den gesinterten Leiterstrukturen (5) im wesentlichen ausfüllt und auch die Leiterstrukturen überzieht. Zur Abdeckung der Dickschicht-Schaltungsanord­nung oder wesentlicher Teile gegen unbefugten Zugriff ist folgender Abdeckungsaufbau vorgenommen.
    l. eine Füllschicht (7) in den Zwischenräumen füllt diese zwischen den elektrisch wirksamen Dickschicht-Leiter­strukturen derart auf, daß die Oberseiten der elek­trisch wirksamen Strukturen und der die Zwischenräume zwischen ihnen füllenden, isolierenden, aus Isolier­paste gebildeten Füllschicht (7) angenähert in einer Ebene liegen,so daß eine kombinierte Leiter-/Füll­schicht (ll) gebildet ist, 2. es ist wenigstens eine isolierende erste Dickschicht-­Zugriffsschutzschicht (l3) deckend und einebnend über der kombinierten Leiter-/Füllschicht (ll) angeordnet, die durch zusätzliche Sichtbehinderungseinlagen (Farbe, Partikel) ein optisches Erkennen der darunterliegenden Strukturen erschwert.

    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte
    65.
    发明公开
    Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer keramischen Substratplatte 失效
    厚膜电路装置，包括一个陶瓷基片板。

    公开(公告)号：EP0231970A2

    公开(公告)日：1987-08-12

    申请号：EP87200113.6

    申请日：1987-01-26

    Applicant: Philips Patentverwaltung GmbH ,  Philips Electronics N.V.

    Inventor： Schnitker, Wolfgang, Dr. ,  Nover, Michael, Dr. ,  Appel, Kay

    IPC: H01L21/70 ,  H01L27/01 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L27/013 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0577 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht-Schal­tungsanordnung mit einer auf einer Vorderseite (l7) einer keramischen Substratplatte (3) aufgebauten elektronischen Schaltung, die aus in Dickschicht-Technik gebildeten Leiterbahnen (5) und Bauelementen, insbesondere integrier­ten Schaltkreisen ohne Gehäuse besteht, mit einer gesinterten, nicht-leitfähigen Isolierschicht, die die Zwischenräume zwischen den gesinterten Leiterstrukturen (5) im wesentlichen ausfüllt und auch die Leiterstrukturen überzieht. Zur Abdeckung der Dickschicht-Schaltungsanord­nung oder wesentlicher Teile gegen unbefugten Zugriff ist folgender Abdeckungsaufbau vorgenommen.

    l. eine Füllschicht (7) in den Zwischenräumen füllt diese zwischen den elektrisch wirksamen Dickschicht-Leiter­strukturen derart auf, daß die Oberseiten der elek­trisch wirksamen Strukturen und der die Zwischenräume zwischen ihnen füllenden, isolierenden, aus Isolier­paste gebildeten Füllschicht (7) angenähert in einer Ebene liegen,so daß eine kombinierte Leiter-/Füll­schicht (ll) gebildet ist,
    2. es ist wenigstens eine isolierende erste Dickschicht-­Zugriffsschutzschicht (l3) deckend und einebnend über der kombinierten Leiter-/Füllschicht (ll) angeordnet, die durch zusätzliche Sichtbehinderungseinlagen (Farbe, Partikel) ein optisches Erkennen der darunterliegenden Strukturen erschwert.

    Abstract translation: 本发明涉及一种厚膜电路装置，包括一个上构成的电子电路的陶瓷基板板（3）的前侧（17），它由形成在厚膜技术印制导线（5）和组件，尤其是集成电路没有壳体，具有 其填充烧结导体图案（5）和基本上还导体结构涂层之间的空间烧结，不导电绝缘层。 以覆盖针对以下结构的未授权访问盖由厚膜电路布置或主要部分。 升。在间隙的填充层（7）的电手术厚膜导体图案之间以这样的方式在所述电有源图案的所述顶侧和它们之间的空间填充的填充，绝缘的，从绝缘膏填充层（7）形成为大致在一个平面上 是Ile，使得组合的导体/填充层被形成，2.在至少一个绝缘第一厚膜抗接入层（L3）不透明和einebnend（II）布置在所述组合导线/填充层，上（II），其中（通过附加的视觉阻碍沉积装置 颗粒）的基本结构的光学识别复杂的颜色。

    VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN EINER OBERFLÄCHE SOWIE DIGITALES BESCHICHTUNGSSYSTEM
    67.
    发明公开
    VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN EINER OBERFLÄCHE SOWIE DIGITALES BESCHICHTUNGSSYSTEM 审中-公开
    VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN EINEROBERFLÄCHESOWIE DIGITALES BESCHICHTUNGSSYSTEM

    公开(公告)号：EP3064281A1

    公开(公告)日：2016-09-07

    申请号：EP16152128.1

    申请日：2010-01-12

    Applicant: Bauer, Jörg R.

    Inventor： Bauer, Jörg R.

    IPC: B05D1/34 ,  B41J11/00 ,  B41J3/407 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46 ,  B05D5/06 ,  B05D1/00 ,  B05D1/02

    CPC classification number: B05D1/34 ,  B05D1/02 ,  B05D5/06 ,  B41J3/4073 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

    Abstract: Ein digitales Beschichtungssystem enthält wenigstens ein Auftragsbauteil 10 mit mehreren elektronisch ansteuerbaren Düsen 12 zum Abspritzen von Flüssigkeitströpfchen, eine Flüssigkeitsversorgungseinrichtung 50 zum Beschicken der Düsenflüssigkeit, eine Aufnahmeeinrichtung 26 zum Aufnehmen eines Gegenstandes 22 mit einer zu beschichtenden Oberfläche 24, eine Antriebseinrichtung 16, 28 zum Erzeugen einer Relativbewegung zwischen dem Auftragsbauteil und der Oberfläche und eine elektronische Steuereinrichtung 32, die geeignet ist, die Düsen und die Antriebseinrichtung derart zu steuern, dass zumindest auf Teilbereichen der Oberfläche nebeneinander und übereinander aufgebrachte Flüssigkeitströpfchen nach Erhärten der Flüssigkeit eine homogene Schicht 34 bilden.

    Abstract translation: 该方法包括在表面（24）上喷涂热固化液滴，以产生预定厚度的层（d）。 喷雾液滴使得该层含有由热固性液体形成的预定厚度的层区域。 层区域与由与前者的热固性液体不同的另一热固性液体形成的另一预定厚度的层区域相邻。 包括以下独立权利要求：（1）具有具有涂层表面的基底的部件; 和（2）具有液体供应装置的数字涂层系统。

    WIRING BOARD
    69.
    发明公开
    WIRING BOARD 审中-公开
    接线板

    公开(公告)号：EP2747529A1

    公开(公告)日：2014-06-25

    申请号：EP13791078.2

    申请日：2013-04-10

    Applicant: NGK SPARK PLUG CO., LTD.

    Inventor： NISHIDA, Tomohiro ,  MORI, Seiji ,  WAKAZONO, Makoto

    IPC: H05K3/28

    CPC classification number: H05K3/28 ,  H01L21/563 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0783

    Abstract: To obtain a wiring board that allows improving flowability of an underfill to be filled up a clearance between an electronic component and the wiring board. The wiring board according to the present invention is a wiring board with a laminated body where one or more layer of each of an insulating layer and a conductor layer are laminated. The wiring board includes a plurality of connecting terminals formed separately from one another on the laminated body, a filling member filled up between the plurality of connecting terminals, and a solder resist layer laminated on the laminated body. The filling member is in contact with at least a part of each side surface of the plurality of connecting terminals. The solder resist layer includes an opening that exposes the plurality of connecting terminals. The filling member has a surface roughness rougher than a surface roughness of a top surface of the solder resist layer.

    Abstract translation: 为了获得提高了底部填充剂的流动性而填充电子部件与布线基板之间的间隙的布线基板。 根据本发明的布线板是具有层压体的布线板，其中层压绝缘层和导体层中的每一个的一个或多个层。 布线板包括在层叠体上彼此分开形成的多个连接端子，填充在多个连接端子之间的填充构件以及层叠在层叠体上的阻焊剂层。 填充构件与多个连接端子的每个侧表面的至少一部分接触。 阻焊层包括暴露多个连接端子的开口。 填充构件具有比阻焊层的顶表面的表面粗糙度粗糙的表面粗糙度。

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