公开(公告)号：JP5005098B2

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：JP2011000964

申请日：2011-01-06

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 久 大谷

IPC: G02F1/1345 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L27/3288 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128

公开(公告)号：JP2012053475A

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：JP2011224523

申请日：2011-10-12

Applicant: Semiconductor Energy Lab Co Ltd ,  株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： OTANI HISASHI

IPC: G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H05B33/06

CPC classification number: H01L27/3288 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device with a structure for preventing voltage drop of an anode line or a cathode line while achieving a narrower frame.SOLUTION: Both the narrower frame and the suppression in voltage drop of leading wiring can be achieved by using externally attached wiring by a flexible printed circuit (FPC) or the like, for example, a sealing can, or a conduction film provided for a counter substrate as an alternative to the leading wiring that occupies a large area in the frame region.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有用于防止阳极线或阴极线的电压降的结构的显示装置，同时实现更窄的框架。 解决方案：通过使用通过柔性印刷电路（FPC）等的外部附接布线来实现引线布线的窄框架和压降的抑制，例如提供密封罐或导电膜 作为在框架区域中占据大面积的引线的替代的对置基板。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012004336A

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：JP2010137951

申请日：2010-06-17

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： YAMADA SHINGO

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K13/04 ,  B29C63/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method for sticking tapes which can improve productivity by efficiently performing a tape peeling operation while avoiding a waste of conductive tapes.SOLUTION: In a method for sticking tapes, a tape member 4 is cut into individual pieces of conductive tapes 4b*, and the pieces are stuck to a plurality of sticking portions formed on a side edge 20a of a substrate 20. The method includes: a sticking step to stick a piece of conductive tape 4b* onto a sticking portion of a first press position P1; and a moving step to align a press-bonding head 15 with a sticking portion of a second press position P2 by feeding the tape member 4 while driving a tape feed mechanism and relatively displacing the press-bonding head 15 and a peeling part 17 with respect to the substrate 20 in a integrated manner, and to detach a separator 4a from the tape member 4, which is stuck onto the first press position P1 by the peeling part 17 in the relative displacement process. The sticking step and the moving step are repeatedly performed in the method.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于粘贴带的装置和方法，其可以通过有效地进行带剥离操作来提高生产率，同时避免导电带的浪费。 解决方案：在粘带的方法中，将带状构件4切割成各个导电带4b *，并将这些片粘贴到形成在基板20的侧边缘20a上的多个粘贴部分上。 方法包括：将一块导电带4b *粘贴到第一按压位置P1的粘贴部分上的粘贴步骤; 以及移动步骤，通过在驱动带进给机构的同时馈送带构件4并使压接头15和剥离部17相对移位，使压接头15与第二按压位置P2的粘贴部对齐 以一体的方式对基板20进行分离，并且在相对位移处理中，通过剥离部17将带状部件4从剥离部件4剥离。 在该方法中重复执行粘贴步骤和移动步骤。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011107734A

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：JP2011052451

申请日：2011-03-10

Applicant: Semiconductor Energy Lab Co Ltd ,  株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： YAMAZAKI SHUNPEI ,  FUKUNAGA KENJI

IPC: G09F9/30 ,  H05B33/04 ,  G01N33/497 ,  G09F9/00 ,  H01L27/32 ,  H01L31/12 ,  H01L51/50 ,  H04N5/70 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01L51/524 ,  G01N33/497 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3227 ,  H01L27/3262 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3279 ,  H01L27/3288 ,  H01L27/329 ,  H01L31/153 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device with high homogeneity of image quality.
SOLUTION: A printed wiring board (PWB) (a second substrate) 107 is disposed facing a substrate (a first substrate) 101 formed with light-emitting elements 102. PWB side wiring (second wiring groups) 110 on the printed wiring board 107 is electrically connected to element side wiring (first wiring groups) 103 and 104 by anisotropic conductive films 105a and 105b. At this time, low-resistance foil is used as the PWB side wiring 110 and therefore the voltage drop and signal delay of the element side wiring 103 and 104 may be reduced. The improvement in the homogeneity of the image quality and the improvement in the operating speed of a drive circuit section are made possible.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高均匀性的图像质量的发光装置。 解决方案：印刷布线板（PWB）（第二基板）107面对形成有发光元件的基板（第一基板）101设置。印刷布线上的PWB侧布线（第二布线组）110 板107通过各向异性导电膜105a和105b与元件侧布线（第一布线组）103和104电连接。 此时，使用低电阻箔作为PWB侧布线110，因此可以减小元件侧布线103和104的电压降和信号延迟。 可以提高图像质量的均匀性和驱动电路部分的操作速度的改善。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011100742A

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：JP2011000964

申请日：2011-01-06

Applicant: Semiconductor Energy Lab Co Ltd ,  株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： OTANI HISASHI

IPC: G02F1/1345 ,  H05B33/26 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L27/3288 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device having a structure for preventing voltage drop of an anode line or a cathode line while attaining a narrow frame. SOLUTION: Both the narrow frame and restraint on voltage drop of a lead wiring can be attained by substituting the lead wiring conventionally occupied with a large area in a frame range of a substrate 100 in the display device by an external wiring such as an FPC 106, a sealing can with conductivity, and a conductive film formed on a counter substrate 101. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有用于防止阳极线或阴极线的压降同时达到窄框架的结构的显示装置。 解决方案：引线布线的窄框架和电压降的限制都可以通过将显示装置中的基板100的框架范围内的大面积传统占据的引线布置在外部布线例如 FPC 106，具有导电性的密封罐和形成在对置基板101上的导电膜。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011502034A

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：JP2010528804

申请日：2008-10-09

Applicant: トップ・ナノシス・インコーポレーテッド

Inventor： キョン−ファ・ソン ,  サン−クン・オ ,  ダ−ジョン・ジョン ,  ド−ヒョン・パク ,  ドン−ミョン・イ

IPC: B05D7/24 ,  B05D1/02 ,  B05D5/12 ,  C01B31/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01J1/304 ,  B05D1/02 ,  B05D3/0218 ,  C08K3/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/70 ,  H01B1/04 ,  H01B1/24 ,  H01J2201/30469 ,  H05K1/097 ,  H05K1/16 ,  H05K3/14 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/30

Abstract: 本発明は、少なくとも一部分が互いに連結された複数のループパターンを有するカーボンナノチューブ透明導電膜およびその製造方法を提供する。 本発明に係るカーボンナノチューブ透明導電膜は、スプレーコーティングによって形成された少なくとも一部分が互いに連結された複数のループパターンを有することにより、透過度および伝導性が非常に改善される。 また、このようなカーボンナノチューブ透明導電膜は、透明電極に非常に適した伝導性および面抵抗特性を持っている。

公开(公告)号：JP4548459B2

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：JP2007214512

申请日：2007-08-21

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 伸晃 橋元

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/325 ,  G02F2001/13456 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05099

公开(公告)号：JP2010522834A

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：JP2010500850

申请日：2008-08-14

Applicant: 韓国生産技術研究院Korea Institute of Industrial Technology

Inventor： ス チュン ギ ,  サン アン ジェ ,  フン リ デ

IPC: A41D13/00 ,  A41D1/00 ,  A41D31/00 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00

CPC classification number: D03D15/00 ,  A41D1/00 ,  D02G3/12 ,  D02G3/36 ,  D02G3/441 ,  D03D1/0088 ,  D03D3/005 ,  D03D15/0027 ,  D03D15/0066 ,  D10B2101/20 ,  D10B2401/16 ,  D10B2501/06 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  Y10S2/901 ,  Y10S2/902 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本発明は既存のガーメント（衣服）にデジタルバンドが迅速かつ容易に付着され高速通信経路を提供できるデジタルバンドを用いたデジタルガーメント及びその製造方法に関する。
このために、織物で形成されたガーメントと、ガーメントの外部又は内部に沿って形成され通信経路を提供するデジタルバンドと、ガーメントに付着されデジタルバンドに電気的に連結され物理的信号を電気的信号に変更するセンサと、ガーメントに付着されデジタルバンドに電気的に連結されセンサの電気的信号を受信して処理する演算装置と、 ガーメントに付着されデジタルバンドに電気的に連結され無線通信を行う通信モジュールと、を含むデジタルバンドを用いたデジタルガーメントが開示される。

公开(公告)号：JP4440589B2

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：JP2003328636

申请日：2003-09-19

Applicant: 三星モバイルディスプレイ株式會社

Inventor： 金兌承

IPC: G09F9/40 ,  H05B33/10 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/00 ,  H01L51/40 ,  H01L51/50 ,  H01L51/56 ,  H05B33/00 ,  H05B33/14 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L25/048 ,  H01L27/3286 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4345153B2

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：JP27195099

申请日：1999-09-27

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 良太 小竹 ,  良成 松田 ,  伸利 浅井 ,  芳男 鈴木

IPC: G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H05B33/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/5243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K3/048 ,  H05K3/108 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554