-
公开(公告)号：JPWO2017115712A1
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2016088318
申请日：2016-12-22
Applicant: 東芝ホクト電子株式会社
Inventor： 巻 圭一
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H05B33/06 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/0154 , H05K2201/10128
Abstract: 本実施形態に係る発光モジュールは、透光性を有する第1絶縁フィルムと、第1絶縁フィルムに設けられる導体層と、第1絶縁フィルムに対向して配置される第2絶縁フィルムと、第1絶縁フィルムと第2絶縁フィルムの間に配置され、一方の面に導体層に接続される一対の電極を有する複数の発光素子と、第1絶縁フィルムに接続され、導体層に接続される回路が形成される基板と、を備える。
-
公开(公告)号：JP6406235B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2015245565
申请日：2015-12-16
Applicant: オムロン株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1345 , H01L23/28 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , H01L21/565 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15323 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/12 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/09118 , H05K2201/09236 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10371 , H05K2201/10507 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/1469
-
公开(公告)号：JP2018524805A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017563550
申请日：2016-06-09
Applicant: センブラント リミテッド
Inventor： アレスタ,ジャンフランコ , ヘニンガン,ガレス , ブルックス,アンドリュー サイモン ホール , シング,シャイレンドラ ヴィクラム
CPC classification number: H05K3/467 , C23C16/30 , C23C16/505 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/0104 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10181 , H05K2203/095 , H05K2203/121 , H05K2203/1322 , H05K2203/1338
Abstract: 電気アセンブリの少なくとも1つの表面上に多層コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリであって、多層コーティングの各層は、(a)1種以上の有機ケイ素化合物、(b)任意選択で、O 2 、N 2 O、NO 2 、H 2 、NH 3 、N 2 、SiF 4 及び/又はヘキサフルオロプロピレン(HFP)、並びに(c)任意選択で、He、Ar及び/又はKrを含む前駆体混合物のプラズマ堆積により得ることができる、電気アセンブリ。得られるプラズマ堆積材料の化学構造は、一般式:SiO x H y C z F a N b により説明され得る。コンフォーマルコーティングの特性は、x、y、z、a及びbの値を調整することにより改変される。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2018128672A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2018014380
申请日：2018-01-31
Applicant: 三星ディスプレイ株式會社 , Samsung Display Co.,Ltd.
CPC classification number: H01L23/4985 , G01R31/024 , G02F1/13452 , G09G3/006 , G09G3/20 , G09G2300/0413 , G09G2300/0426 , G09G2330/12 , H01L23/3114 , H01L23/4824 , H05K1/0268 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】内部損傷の感知及び位置の判断を可能にする、チップオンフィルムパッケージ、またはベンディング領域を含む表示パネルを提供する。 【解決手段】(i)第1パッド領域、第2パッド領域、及びこれらの間に位置する第3領域を含むベース基板;(ii)前記第1パッド領域に形成されるダミーパッド及び入力パッド;(iii)前記第2パッド領域に形成される出力パッド;(iv)前記ベース基板に形成され、前記入力パッドのうちの第1入力パッド及び第2入力パッドに連結され、前記第3領域及び前記第2パッド領域を経由して、前記第1入力パッドと前記第2入力パッドとの間に延びる第1ループを形成する第1検査線;及び(v)前記ベース基板に形成され、前記ダミーパッドに連結されるとともに前記第3領域にて前記第1検査線に連結されることで、前記第3領域を経由して前記ダミーパッドと前記第1入力パッドとの間に延びる第2ループを形成する第2検査線を含む。 【選択図】図3a
-
公开(公告)号：JP2018128487A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017019299
申请日：2017-02-06
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 藤川 紳介
IPC: G02F1/1345 , H05K1/02 , G09F9/00
CPC classification number: H05K5/0017 , G02F1/13452 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/09918 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
Abstract: 【課題】駆動用のICが実装可能で小型/高精細の電気光学装置を実現することを可能にする。 【解決手段】回路が形成される第1の領域10Aと、第1の領域10Aから見てY方向に並べて配置される端子領域150A−1、150A−2を有し、端子領域150A−1、150A−2には、Y方向とは異なるX方向に並ぶ複数の端子からなる端子群が各々配置され、端子領域150A−1から第1の領域10Aへ至る配線と端子領域150A−2から第1の領域10Aへ至る配線の少なくとも一方は、少なくとも一部の配線が端子領域150A−1と端子領域150A−2の間から引き出され、Y方向に延びる当該電気光学パネル1000Aの中心軸から見ての端子領域150A−1の外側を通って第1の領域10Aへ至ることを特徴とする電気光学パネル1000Aを提供する。 【選択図】図1
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6375306B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2015551689
申请日：2013-12-16
Applicant: アップル インコーポレイテッド
Inventor： キム サンハ , グレスパン シルヴィオ , チョン ジョン ゼット , ギユー ジャン−ピエール , スン クオ−フア , ドルザイク ポール エス , パク ヨンベ , グプタ ヴァスダ
CPC classification number: H05B33/145 , G06F1/1626 , G06F1/1637 , H01L27/3276 , H01L51/50 , H04M1/0266 , H05K1/189 , H05K2201/10128
-
公开(公告)号：JP6360891B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2016525301
申请日：2014-07-24
Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
CPC classification number: H01L51/5246 , H01L27/3276 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H05K1/028 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/058 , H05K2201/09418 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/049
-
公开(公告)号：JP6352328B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2016073892
申请日：2016-04-01
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
CPC classification number: H01L51/524 , G01N33/497 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/3227 , H01L27/3262 , H01L27/3276 , H01L27/3279 , H01L27/3288 , H01L27/329 , H01L31/153 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/5315 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/093 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：JP2018077537A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2018016162
申请日：2018-02-01
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: G09F9/30 , G02F1/1333 , G02F1/1368 , H01L51/50 , H05B33/14 , H01L27/32 , G09F9/00
CPC classification number: H01L27/1218 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , G02F1/167 , G06F3/0412 , G06F2203/04102 , G09G3/2096 , G09G3/3208 , G09G3/36 , G09G3/3611 , G09G5/003 , G09G5/39 , G09G2300/0421 , G09G2300/0478 , H01L27/1225 , H05K1/189 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】可撓性を有するパネルを取り扱う際に、駆動回路が壊れることを低減する表示装 置を提供することを目的の一とする。または、構造を簡略化した表示装置を提供すること を目的の一とする。 【解決手段】第1の板及び第2の板と、第1の可撓性基板と、表示部と、第2の可撓性基 板と、第3の板及び第4の板と、を有し、表示部は、トランジスタを有し、第1の板と、 第2の板とは離間して設けられ、第3の板と、第4の板とは離間して設けられ、第1の板 と第2の板との間は、第3の板と第4の板との間と重なる領域を有し、表示部は、第1の 板と第2の板との間で折り曲がる機能を有し、表示部は、第1の方向に沿って折り曲がる 機能を有する表示装置である。 【選択図】図9
-
公开(公告)号：JP6297686B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2016525300
申请日：2014-07-24
Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
CPC classification number: H05K1/028 , H01L27/3276 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/046 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , H05K2201/09418 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , H05K2203/049
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
278
records
(took 0.034 seconds)
