公开(公告)号：JP2017509721A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2016541108

申请日：2014-12-09

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： チョンワン チョイ， ,  チョンワン チョイ， ,  ジェフリー ダブリュー． マカッチョン， ,  ジェフリー ダブリュー． マカッチョン，

IPC: C09J7/02 ,  B32B5/02 ,  B32B5/22 ,  B32B27/00 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/12 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2405/00 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/005

Abstract: 導電性片面テープは、導電性接着層、及び導電性接着層に隣接して配置された非導電性ポリマー層を含む。導電性接着層は、複数の通路を有する導電性多孔質基材、及び通路の少なくとも一部分の中に配置された接着性材料を含む。任意選択で、接着性材料は、接着性材料内に分散した複数の導電性粒子を含んでもよい。【選択図】図1A

公开(公告)号：JP6106148B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2014226174

申请日：2014-11-06

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 佐々木 集 ,  中山 純一 ,  由藤 理恵 ,  寺田 好夫

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/06 ,  H01B1/20 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/02 ,  H05K9/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256

公开(公告)号：JP6090311B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2014512528

申请日：2013-04-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤 直 ,  松田 和也 ,  藤縄 貢

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H05K3/323 ,  C08K2201/001 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R12/52 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0129 ,  H05K3/361

公开(公告)号：JP6084145B2

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：JP2013210566

申请日：2013-10-07

Applicant: チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド

Inventor： 申 ▲けい▼ 勳 ,  朴 度 ▲げん▼ ,  徐 賢 柱 ,  申 潁 株 ,  金 奎 峰 ,  林 佑 俊

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20 ,  C09J4/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  C09J2201/602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811

公开(公告)号：JP6039083B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2015533403

申请日：2012-09-29

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ワン, ホンメイ ,  ウー, チン ,  リ, ジョウ ,  チン, リァン ,  コン, ファンウォン

IPC: C09J123/08 ,  C09J131/04 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/0207 ,  C08K2201/001 ,  C08K3/0058 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/263 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2479/086 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/287

公开(公告)号：JP5972844B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2013190904

申请日：2013-09-13

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 佐藤 宏一 ,  阿久津 恭志

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01R43/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K2201/001 ,  C08K3/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562

公开(公告)号：JP5942725B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2012204506

申请日：2012-09-18

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 黒田 大輔

IPC: B32B7/02 ,  H01B5/14 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  G02B5/22 ,  B32B15/08

CPC classification number: G06F1/16 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/095 ,  B32B15/20 ,  B32B25/12 ,  B32B25/16 ,  B32B25/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  C09J7/0296 ,  C09J9/02 ,  G02B5/208 ,  G06F3/0412 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/05 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/4023 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/416 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2400/163

公开(公告)号：JP5940154B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2014524315

申请日：2012-07-10

Applicant: テーザ・ソシエタス・ヨーロピア

Inventor： カイテ−テルゲンビューシャー・クラウス

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  H01B1/22 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/0203 ,  H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/22 ,  H05K3/321

公开(公告)号：JP2016509086A

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：JP2015549503

申请日：2013-12-13

Applicant: ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation ,  ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation

Inventor： アルボー ジョン ,  アルボー ジョン ,  シスレア ブライアン ,  シスレア ブライアン ,  ザムボバ アドリアーナ ,  ザムボバ アドリアーナ

IPC: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/01 ,  C08K9/02 ,  C08K9/10 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  H01B1/24

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K5/56 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C09J9/02 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/602 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  C08L83/04

Abstract: 硬化性オルガノシロキサン組成物と、銀と、少なくとも1つの銀以外の導電性金属と、を含む硬化性シリコーン組成物であって、硬化性シリコーン組成物が、50から60重量パーセント未満の全銀濃度と、TI試験方法に従って測定された3〜10に調節可能なチクソ性指数を特徴とし、一方、硬化性シリコーン組成物中の導電性金属の全濃度を72重量パーセント以上に増加させずに、体積抵抗率試験方法に従って測定された0.001オームセンチメートル未満の体積抵抗率を有する導電性シリコーン接着剤への硬化性を保つ、硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、導電性シリコーン接着剤を含む電気装置、並びに、電気装置の製造方法。

Abstract translation: 一种可固化的有机硅氧烷组合物，和银，可固化的硅氧烷组合物，包括非银的至少一种导电性金属，可固化的硅氧烷组合物，小于50的60％的银的总浓度按重量计 的情况下，其特征在于，可调整的触变指数3-10根据TI试验方法测量，而可固化的硅氧烷组合物的导电性金属的总浓度不通过重量，体积增加72％以上 包括保持具有根据电阻率检查方法测定的小于0.001欧姆 - 厘米的体积电阻率的导电性的有机硅粘合剂的固化性，可固化的硅氧烷组合物，导电性有机硅粘合剂，导电有机硅粘合剂 电装置，以及电气装置的制造方法。

公开(公告)号：JP2015170581A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014047154

申请日：2014-03-11

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 山田 泰伸 ,  関口 盛男 ,  熊倉 晋

IPC: C08J5/18 ,  H01R43/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J167/00 ,  C09J9/02 ,  H01B5/16 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C08K2201/001 ,  C08L75/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2467/00 ,  C09J2475/00

Abstract: 【課題】十分な接続抵抗を維持しつつ、特に、比較的広い面積での接続における中央部での良好な導通を確保し、且つ、接続しようとする対象の基板に対して導電性粒子含有層が適度な粘着性を有しており、かつ導電性粒子含有層と離型フィルムとは適度な離型性と密着性とを有しているという仮固定性に優れた異方性導電フィルムなどの提供。 【解決手段】 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、 接着層形成成分、及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有層を有し、 測定温度範囲が10℃〜250℃で、昇温速度が10℃/分間の条件で吸熱ピーク温度を測定した場合における示差走査熱量測定において、 前記導電性粒子含有層が2つの吸熱ピークを示し、低温側の吸熱ピーク温度をT2、高温側の吸熱ピーク温度をT4とした時、T2が、30℃以上であり、T4−T2が、0℃より大きく80℃以下であることを特徴とする異方性導電フィルムである。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种各向异性导电膜等，其在保持足够的连接电阻的同时确保在相对较大面积的连接中的中心部分的良好导电性，并且其中含导电颗粒的层具有适度的粘附性 涉及要连接的目标基板，并且导电性粒子含有层和脱模膜具有适度的脱模性和粘合性，以获得优异的临时固定性。解决方案：将用于连接第一电子部件的端子和 具有各向异性导电性的第二电子部件的端子具有含有粘合剂层形成成分和导电性粒子的导电性粒子含有层，其中，导电性粒子含有层在差示扫描量热法中标出两个吸热峰 的测量条件 确定温度在10℃〜250℃的范围内，升温速度为10℃/分钟。 当假定较低温度侧的吸热峰为T2且较高温度侧的吸热峰为T4时，T2为30℃且过高且T4-T2大于0℃且不高于80℃。