-
公开(公告)号：JP5936882B2
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2012046982
申请日：2012-03-02
申请人： デクセリアルズ株式会社
发明人： 浜地 浩史
IPC分类号： H01L21/60 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/83 , C08K7/00 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/91 , H01L2924/15788
-
公开(公告)号：JP5051221B2
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：JP2009510627
申请日：2008-10-29
申请人： 日立化成工業株式会社
IPC分类号： H05K1/14 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： Disclosed is a circuit connecting material for electrically connecting two circuit members each with a circuit electrode formed thereon in such a state that the circuit electrodes are disposed to face each other. The circuit connecting material contains an adhesive agent composition and electroconductive particles. The electroconductive particle comprises a nucleus formed of an organic polymer compound and a metal layer covering the nucleus. The metal layer has protrusions protruded toward the outside of the electroconductive particle. The metal layer is formed of nickel or a nickel alloy. Upon the application of a pressure to the electroconductive particle, the metal layer located on the inner part of the protrusion sinks in the nucleus.
-
公开(公告)号：JP6436081B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2015527082
申请日：2013-07-16
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/004 , C09J7/00 , C09J201/06 , C09J11/02 , C09J179/08 , G03F7/037
CPC分类号： C09J179/08 , C09J7/20 , C09J2201/122 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2479/08 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/0387 , G03F7/0751 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/1148 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13187 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/27515 , H01L2224/27618 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81002 , H01L2224/81203 , H01L2224/83002 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/0538 , H01L2924/01044 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/78
-
公开(公告)号：JPWO2015151136A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016511170
申请日：2014-04-04
申请人： 京セラ株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , H01L23/373 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L24/29 , H01L21/52 , H01L24/26 , H01L24/83 , H01L33/641 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29391 , H01L2224/8321 , H01L2224/8384 , H01L2224/83862 , H01L2924/0665 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12041
摘要： 高熱伝導性、熱放散性に優れ、半導体素子及び発光素子を基板に無加圧で良好に接合できる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物及び発光装置用熱硬化性樹脂組成物を提供する。(A)厚さ又は短径が1〜200nmの銀微粒子と、(B)前記(A)成分以外の平均粒子径が0.2μm超30μm以下である銀粉と、(C)樹脂粒子と、(D)熱硬化性樹脂と、を含み、(A)成分の銀微粒子と(B)成分の銀粉の合計量を100質量部としたとき、(C)成分が0.01〜1質量部、(D)成分が1〜20質量部、配合されている熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチペーストとして使用した半導体装置及び放熱部材接着用材料として使用した電気・電子部品。
-
公开(公告)号：JPWO2017086454A1
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2016084309
申请日：2016-11-18
申请人： 積水化学工業株式会社
CPC分类号： H01B1/22 , B22F7/08 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/3613 , C08F12/36 , C08F16/20 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08G61/02 , C08G2261/3142 , C08G2261/3321 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/00 , H01L24/29 , H01L2224/29391 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2924/0635 , H01L2924/35121 , H01R11/01
摘要： 2つの接続対象部材を接続する接続部において、冷熱サイクルでのクラック又は剥離の発生を抑えることができる粒子を提供する。 本発明に係る粒子は、2つの接続対象部材を接続する接続部を形成する接続材料を得るために用いられる粒子であり、前記粒子は、接続後の前記接続部の厚みが、接続前の前記粒子の平均粒子径の2倍を超えるように、前記接続部を形成するために用いられるか、又は、前記粒子は、0.1μm以上、15μm以下の平均粒子径を有し、前記粒子は、30N/mm 2 以上、3000N/mm 2 以下の10%K値を有し、前記粒子は、50%以下の粒子径のCV値を有する。
-
6.发明专利
公开(公告)号：JPWO2015008330A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015527082
申请日：2013-07-16
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： G03F7/037 , C09J7/00 , C09J11/02 , C09J179/08 , C09J201/06 , G03F7/004 , G03F7/027
CPC分类号： C09J179/08 , C09J7/20 , C09J2201/122 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2479/08 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/0387 , G03F7/0751 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/1148 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13187 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/27515 , H01L2224/27618 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81002 , H01L2224/81203 , H01L2224/83002 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/0538 , H01L2924/01044 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/78
摘要： 本発明は、(A)末端基としてフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)放射線重合性化合物及び(C)光開始剤を含有する感光性樹脂組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供する。
摘要翻译： 本发明中，（A）具有酚羟基基团作为末端基团的碱溶性树脂，（B）放射线聚合性化合物和（C）含有一种光引发剂的感光性树脂组合物，和膜粘合剂使用相同的 剂，粘接片，粘接剂图案，半导体晶片，并用粘接剂层的半导体器件。
-
公开(公告)号：JPWO2009057612A1
公开(公告)日：2011-03-10
申请号：JP2009510627
申请日：2008-10-29
申请人： 日立化成工業株式会社
IPC分类号： H05K1/14 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 回路電極が形成された2つの回路部材を、回路電極を対向させて電気的に接続するための回路接続材料であって、回路接続材料は、接着剤組成物と導電粒子とを含有し、導電粒子は、有機高分子化合物からなる核体及び該核体を覆う金属層を備え、金属層が導電粒子の外側に向けて突起している突起部を有し、金属層がニッケル又はニッケル合金から構成され、導電粒子に圧力をかけた場合、突起部の内側部分の金属層が核体にめり込む、回路接続材料。
-
公开(公告)号：JPWO2017086452A1
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2016084307
申请日：2016-11-18
申请人： 積水化学工業株式会社
CPC分类号： H01B1/22 , B22F7/08 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/3613 , C08F12/36 , C08F16/20 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08G61/02 , C08G2261/3142 , C08G2261/3321 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/00 , H01L24/29 , H01L2224/29391 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2924/0635 , H01L2924/35121 , H01R11/01
摘要： 2つの接続対象部材を接続する接続部において、冷熱サイクルでのクラック又は剥離の発生を抑えることができ、更に上記接続部の厚みばらつきを抑え、かつ接続強度を高めることができる粒子を提供する。 本発明に係る粒子は、2つの接続対象部材を接続する接続部を形成する接続材料を得るために用いられる粒子であり、前記粒子は、接続後の前記接続部の厚みが、接続前の前記粒子の平均粒子径の2倍以下となるように、前記接続部を形成するために用いられるか、又は、前記粒子は、1μm以上、300μm以下の平均粒子径を有し、前記粒子は、30N/mm 2 以上、3000N/mm 2 以下の10%K値を有し、前記粒子は、10%以下の粒子径のCV値を有する。
-
公开(公告)号：JP6360157B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2016511170
申请日：2014-04-04
申请人： 京セラ株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/29 , H01L21/52 , H01L24/26 , H01L24/83 , H01L33/641 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29391 , H01L2224/8321 , H01L2224/8384 , H01L2224/83862 , H01L2924/0665 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12041
-
公开(公告)号：JP5972844B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2013190904
申请日：2013-09-13
申请人： デクセリアルズ株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01R43/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B33/00 , B32B7/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K2201/001 , C08K3/08 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
15 条记录 (耗时 0.014 秒)
