公开(公告)号：JP2018198334A

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2018167248

申请日：2018-09-06

Applicant: 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント

Inventor： 飯塚 ひとみ ,  鶴見 博照 ,  土田 真也 ,  廣瀬 健治 ,  玉樹 祐太

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/4006 ,  A63F13/90 ,  H01L23/40 ,  H01L23/433 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4037 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0033 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409

Abstract: 【課題】集積回路とヒートシンクとを確実に接触させることができ、且つ不要輻射の発生を効果的に抑えることができる電子機器を提供する。 【解決手段】回路基板20と上シールド30との間には板ばね51が配置されている。板ばね51は連結部材52を通してヒートシンク14を回路基板20に向けて付勢している。板ばね51は上シールド30に電気的に接続していない。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2018010827A

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：JP2016140209

申请日：2016-07-15

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 小松 康佑

IPC: H01R4/48 ,  H01R4/50 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/73

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/492 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/01 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2492 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409

Abstract: 【課題】 回路間の接合に用いる端子やワイヤー等の設置面積を減少させ、小型化及び高電流密度化を実現できる。 【解決手段】 半導体装置は、回路基板側ランド31aを有する回路基板30を載置する天井壁60tを有し、この天井壁の回路基板側ランド31aに対応する位置に開口部を有する箱型のケース60と、ケース60の内部に収納され出力用電極21aを有する半導体チップ20aと、ケース60の内部に収納され、下端が出力用電極21aの表面に接続された導電性ブロック40aと、断面が細長いU字状の部分を有するように互いに対向面を有して折れ曲がり、開口部においてU字の底に対応する上端を介して回路基板側ランド31aに接続され、U字の下部において対向面を介して導電性ブロック40aの上部の両側を挟んで接触する接続端子50aと、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6022715B2

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：JP2015551149

申请日：2013-12-12

Applicant: ウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス

Inventor： バルメ,ラファエル ,  クロプフェンスタイン,フランソワ

IPC: G04G21/02 ,  G04G17/00

CPC classification number: G04G17/06 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10265

公开(公告)号：JP5897102B2

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：JP2014253128

申请日：2014-12-15

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 石川 重樹

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R12/57 ,  H05K1/142 ,  H01R12/91 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0271

公开(公告)号：JP2015164177A

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：JP2015001011

申请日：2015-01-06

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 冨田 佳宏 ,  笠原 光弘

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L33/62 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48092 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/146 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  Y10T29/49146

Abstract: 【課題】接続信頼性が向上した電子デバイスを提供する。 【解決手段】電子デバイス100は、複数の電子素子10、電子素子の主面の一部に接続された電極引出し膜20並びに相互に隣接する電子素子の間に設けられた導電性伸縮部材30、電子素子の主面及び導電性伸縮部材の面が露出するように電子素子及び導電性伸縮部材を包囲する封止部材40を有している。電子デバイス100では、電子素子の露出した主面A、導電性伸縮部材の露出した面B、電子素子と導電性伸縮部材との間に位置する封止部材の面Cが相互に面一になっている。電極引出し膜20が、電子素子の露出した主面A、導電性伸縮部材の露出した面B、電子素子と導電性伸縮部材との間に位置する封止部材の面Cの3面に対して膜状に張り付いた状態となっており、電極引出し膜を介して電子素子と導電性伸縮部材との間が相互に電気的に接続されている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供增强连接可靠性的电子设备。解决方案：电子设备100具有多个电子元件10，连接到每个电子元件的主表面的一部分的电极提取膜，导电膨胀和收缩 每个设置在相邻的电子元件之间的构件30以及围绕电子元件和导电膨胀和收缩构件的密封构件40，使得电子元件的主表面和导电提取和收缩构件的表面暴露。 在电子设备100中，电子元件的露出的主面A，导电膨胀和收缩构件的暴露表面B和位于电子元件和导电膨胀和收缩构件之间的密封构件的表面C相互位于 在同一架飞机上 电极提取膜20被设定为粘附到电子元件的暴露的主表面A，导电膨胀和收缩构件的暴露表面B和位于电子元件和导电膨胀之间的密封构件的表面C 和收缩构件，并且电子元件和导电膨胀和收缩构件通过电极提取膜彼此电连接。

公开(公告)号：JP2015026729A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：JP2013155726

申请日：2013-07-26

Applicant: キヤノン株式会社 ,  Canon Inc

Inventor： OGAWARA SATOSHI

IPC: H05K1/18 ,  G03G15/00

CPC classification number: G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

Abstract: 【課題】接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止すること。【解決手段】半田により部品が実装される高圧電源基板200と、高圧電源基板200に半田付けするための半田付け部202、203を有し、画像形成装置本体側のバネ接点208が接触するための接点板201と、を備え、パターン面に半田付け部202、203が半田付けされるプリント基板であって、接点板201は、半田付け部202、203からバネ接点208が接点板201に接触している部分までの半田のフラックスの流路を、半田付け部202、203からバネ接点208が接点板201に接触している部分までの直線距離よりも長くし、半田のフラックスがその部分に付着することを抑制する半田フラックス抑制穴204、205を有する。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：抑制焊剂流动并粘附到触点上，并防止接触处的接触故障。解决方案：印刷电路板包括：高压电源基板200，其上通过 焊接; 以及具有用于焊接到高压电源基板200的焊接部件202和203以及设置在图像形成装置主体侧上的弹簧触点208与之接触的接触板201。 焊接部件202和203被焊接到图案表面上。 在接触板201中，将从焊接部件202和203到焊接部件208与接触板201接触的部分的焊剂的流动通道设定为长于与焊接部件202的直线距离 203和弹簧触头208与接触板201接触的部分，并且设置抑制焊剂粘附到该部件上的焊剂抑制孔204和205。

公开(公告)号：JP2014112710A

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：JP2014020340

申请日：2014-02-05

Applicant: Company General De Etablisman Michelin ,  コンパニー ゼネラール デ エタブリッスマン ミシュラン ,  Michelin Recherche & Technique Sa ,  ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム

Inventor： JC SINETO ,  ARTHUR R METCALF

IPC: H05K7/00 ,  B60C23/04 ,  H01R4/02 ,  H01R4/20 ,  H01R13/58 ,  H01R43/02 ,  H02G11/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R43/0256 ,  B29D2030/0072 ,  B29D2030/0083 ,  B60C23/0452 ,  B60C23/0493 ,  H01R4/02 ,  H01R4/20 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194 ,  Y10S439/947

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a strain tolerance electrical connection structure, and to provide a forming method of the same.SOLUTION: Wire and other conductive lead wires 30 are connected to an electric circuit 40 in a manner as forming a connection superior in tolerance for mechanical stresses, such as movement or rotation of the lead wire 30 with respect to the electric circuit 40. A material for generating an area which reduces the deflection property or improves the rigidity near a connecting point is formed around the lead wire 30 and near the connecting point to the electric circuit 40. The lead wire can be formed into a coil shape or into a shape which gives the capability of enduring the mechanical stresses.

Abstract translation: 要解决的问题：提供应变公差电连接结构，并提供其形成方法。解决方案：线和其它导电引线30以形成公差优越的连接方式连接到电路40 用于机械应力，例如引线30相对于电路40的移动或旋转。用于产生减小偏转特性或提高连接点附近的刚性的区域的材料形成在引线30周围并且靠近 与电路40的连接点。引线可以形成为线圈形状或具有承受机械应力的能力的形状。

公开(公告)号：JPWO2011065361A1

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：JP2011543260

申请日：2010-11-24

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 重樹 石川 ,  重樹 石川

IPC: H01R12/57 ,  H01R12/52

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R12/57 ,  H01R12/91 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0271

Abstract: 本発明は,異なる基板間を接続する接続部材において,基板等の接合部の振動に起因する半田等の剥離・破損を防止することを目的とする。本発明の接合部材(1)は,外部から加わる力に対して伸縮可能な弾性部材(11)と,弾性部材(11)の一部を保持する拘束部材(12)とを有する。弾性部材(11)は,伸縮可能な弾性部(111)と,端部が基板と接触することにより基板間の通電を行う接触部(112)とを有する。このように構成することにより,基板が振動した場合には弾性部(111)が伸縮することで,半田等の剥離・破損を防止することが可能となる。

公开(公告)号：JP4637925B2

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：JP2008085978

申请日：2008-03-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 良章 平岡

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/026 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP4536786B2

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：JP2008030754

申请日：2008-02-12

Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 承徳 安 ,  旻宣 金

IPC: G03G21/18 ,  H05K3/34 ,  G03G21/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/044