公开(公告)号：JPWO2009110338A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：JP2009521661

申请日：2009-02-23

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 明義 川村 ,  明義 川村 ,  佐藤　貴子 ,  貴子 佐藤 ,  近川　修 ,  修 近川 ,  崇基 村田 ,  崇基 村田

IPC分类号： H05K3/46 ,  C04B35/64

CPC分类号： H05K3/4611 ,  B32B18/00 ,  C03C3/091 ,  C03C8/02 ,  C03C8/14 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252

摘要： 拘束層を用いた拘束焼成工程を経てセラミック基板を製造する場合において、拘束層を除去する際に、焼結基材層やその表面に形成された電極などに大きなダメージを与えることなく拘束層を除去して電極を確実に露出させることを可能にする。基材層Aと、基材層の少なくとも一方主面に接するように配置された拘束層2とを備える未焼成積層体11を形成し、未焼成積層体を焼成して基材層を焼結させることにより、焼結基材層AFと未焼結の拘束層2を備えた焼成積層体21を得た後、拘束層に接するようにメディア12を配した状態で、メディアを振動させて拘束層を焼結基材層から除去する。

公开(公告)号：JP2010251293A

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：JP2009237573

申请日：2009-10-14

申请人： Korea Inst Of Science & Technology ,  コリア インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー

发明人： LEE HYUN JUNG ,  KIM HEE SUK ,  KIM JUN KYUNG ,  OH KYOUNG AH ,  NAM SEUNG WOONG ,  LIM SEUNG-HO

IPC分类号： H01B13/00 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  B32B15/02 ,  C01B31/02 ,  C08J7/04 ,  C08K3/04 ,  C08K5/3445 ,  C08K7/06 ,  C08L65/00 ,  C08L79/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： H01B1/24 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T428/25

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a forming method of a conductive film superior in light transmission and electric conductivity, and easy to be manufactured, and a conductive film formed by that forming method. SOLUTION: The forming method of a conductive film comprises a stage in which a carbon nanotube is pre-treated by at least one of cutting by an ultrasonic wave and a chemical reaction with an acid, a stage in which the carbon nanotube is dispersed in a solvent, a stage in which a metal wire is mixed in a carbon nanotube dispersion liquid, and a stage in which the carbon nanotube dispersion liquid mixed with the metal wire is coated on a substrate to form an electrode layer. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 解决的问题：为了提供透光性和导电性优异，易于制造的导电膜的形成方法以及通过该成型方法形成的导电膜。 解决方案：导电膜的形成方法包括其中通过超声波切割和与酸的化学反应中的至少一种对碳纳米管进行预处理的阶段，其中碳纳米管是 分散在溶剂中，在碳纳米管分散液中混合金属线的阶段，在基板上涂布与金属线混合的碳纳米管分散液形成电极层的阶段。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010503196A

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：JP2009526216

申请日：2007-08-14

申请人： キンバリー クラーク ワールドワイド インコーポレイテッド

发明人： ザ サード トーマス マイケル アレス ,  トーマス ディヴィッド エイラート ,  ダロルド ディーン ティッピー

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： A61F13/42 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4084 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

摘要： 方法が、第１の導電性回路パス（２２）を準備し、第２の導電性回路パス（２４）を別個に準備することを含む。 第１の導電性回路パスの部分は、第１の所定の電気的接合位置（２６）において、第２の導電性回路パスの部分に近接して配置される。 第１の接合位置において、第１の回路パスと第２の回路パスとの間に第１の電気絶縁障壁層（２８）が挿置され、第１の接合位置において、第１の回路パスが第２の回路パスに機械的に接合される。 機械的接合は、第１の接合位置において、第１の回路パスと第２の回路パスとの間に導電性接合パスを提供するように構成される。 望ましくは、機械的接合は、超音波接合及び／又は圧力接合を含むことができる。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2009288145A

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：JP2008142504

申请日：2008-05-30

申请人： Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

发明人： YOSHINAMI MUTSUO ,  SO USHAKU ,  WATANABE YOSHINORI

IPC分类号： G01N19/04

CPC分类号： G01N29/041 ,  G01N29/348 ,  G01N2291/0237 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/162

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin film adhesion strength evaluation method and an evaluation device capable of evaluating qualitatively and quantitatively thin film adhesion strength, which has been difficult to be evaluated by a conventional method.
SOLUTION: This thin film adhesion strength evaluation method has processes for: applying ultrasonic vibration by allowing an ultrasonic vibration needle to abut on an edge part or its periphery in the face direction of the thin film formed on a substrate; detecting generation of exfoliation at the edge part of the thin film after application of the ultrasonic vibration; and evaluating thin film adhesion strength onto the substrate by a generation amount of exfoliation.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种薄膜粘合强度评价方法和能够评价定性和定量的薄膜粘合强度的评价装置，这是难以通过常规方法评估的。 该薄膜粘合强度评价方法具有以下处理：通过使超声波振动针在形成于基板上的薄膜的面方向上的边缘部分或周边上抵接来施加超声波振动; 在施加超声波振动之后，检测薄膜边缘部分的剥离发生; 并且通过剥离的产生量来评价在所述基板上的薄膜粘附强度。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4362742B2

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：JP2007536559

申请日：2006-09-21

申请人： ニホンハンダ株式会社

发明人： 君男 山川 ,  勝利 峯

IPC分类号： B22F1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32

CPC分类号： B23K20/10 ,  B22F1/0074 ,  B22F3/093 ,  B22F2998/00 ,  H01C1/14 ,  H01C17/283 ,  H01G2/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1131 ,  Y02P70/611 ,  B22F3/10 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2008282872A

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：JP2007123747

申请日：2007-05-08

申请人： Nippon Steel Materials Co Ltd ,  新日鉄マテリアルズ株式会社

发明人： ISHIKAWA SHINJI ,  HASHINO HIDEJI ,  TATSUMI KOHEI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/11 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/0401

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of mounting solder balls that can efficiently and accurately mount solder balls at the spcecified position on a work, and to provide a mounting apparatus. SOLUTION: The periphery of a mask 3 is made higher than a formation area of a ball holding holes 3a, and a work 1 is placed under the ball holding hole 3a of the mask 3. The ball holding hole 3a and an electrode of the work 1 are positioned, and a solder ball B is put on the mask 3, and then the mask 3 is vibrated in that state. The solder ball B is moved on the surface of the mask 3, and it is dropped into the ball holding hole 3a. The periphery of the mask 3 is made lower than the ball holding hole 3a, and the excessive part of the solder ball B is collected from the mask 3. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种安装焊球的方法，其可以将焊球高效且准确地安装在工件上的固化位置，并提供安装装置。 解决方案：使掩模3的周边比球保持孔3a的形成区域高，并且将工件1放置在掩模3的球保持孔3a的下方。球保持孔3a和电极 的工件1定位，并且将焊球B放在掩模3上，然后在该状态下使掩模3振动。 焊球B在掩模3的表面上移动，并且落入球保持孔3a中。 掩模3的周边比球保持孔3a低，并且从掩模3收集焊球B的过量部分。（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007141956A

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：JP2005330433

申请日：2005-11-15

申请人： Three M Innovative Properties Co ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： KAWATE KOICHIRO ,  KAWATE YOSHIHISA

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed-circuit board connection method high in connection reliability without causing the problem of a short circuit, even if a pitch is minute between joints.
SOLUTION: The printed-circuit board connection method is used for connecting printed-circuit boards 10 (PCBs) the each other having metal wiring 2 or for connecting the printed-circuit board (PCB) having the metal wirings with metal lead wires. The method includes a step for performing thermocompression bonding on an adhesion film 30 at the joints 3, 33. The adhesion film is composed of a thermoplastic resin and an adhesive composition including organic particles, so that viscosity is reduced accompanied by the increase of a pressurizing force of the thermocompression bonding at a temperature of 100-250°C.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：即使在关节之间的间距是微小的，也可以提供连接可靠性高的印刷电路板连接方法，而不会引起短路问题。

解决方案：印刷电路板连接方法用于将具有金属布线2的印刷电路板10（PCB）彼此连接或用于将具有金属布线的印刷电路板（PCB）与金属引线 。 该方法包括在接头3,3a处对粘合膜30进行热压接的步骤。粘合膜由热塑性树脂和包含有机颗粒的粘合剂组合物组成，使得随着加压的增加粘度降低 在100-250℃的温度下进行热压接的力。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006526158A

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：JP2004525008

申请日：2003-07-29

申请人： アドヴァンスト・インターコネクション・テクノロジー

发明人： レイモンド・エス・コーフ

IPC分类号： B42D15/10 ,  G02B6/00 ,  D02J20060101 ,  G02B6/02 ,  G02B6/13 ,  G06K19/00 ,  G06K19/077 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K7/06

CPC分类号： G02B6/02 ,  G02B6/13 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/103 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4685 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1105

摘要： 平面および非平面部分を有する光学フィラメント回路パターンを形成する方法が提供される。 光学フィラメント回路パターンは、フィラメントガイドと基板とを約１１０インチ／分と約１９０インチ／分との間の速度で相互に移動し、光学フィラメントを基板の表面上またはその近傍に配量することによってスクライビングされる。 フィラメントまたは基板またはその両方は接着表面を有する。 接着表面は、エネルギーを加えることによって接着活性化することができる。 スクライビングと同時またはその後にエネルギーを加える。 フィラメントに約１．１７７ニュートンと約１．３２４ニュートンとの間の圧力を加えながら、約２．０ワットと約３．５ワットとの間の出力を有する超音波エネルギーを加えることが好ましい。 フィラメント回路パターンのある部分は平面で他の部分は非平面である。 非平面部分は、基板の予め選択された区域を横断するが、それに接触または接着しない。 予め選択された区域は、パッド、接触パターン、穴、スロット、隆起フィーチャ、パターンの以前にスクライビングされた平面部分の一部、およびフィラメント終了点に対応する。 あるいは、非平面部分は、基板の表面の下に埋め込むことができる。 フィラメント回路の他の平面部分は、非平面部分を横断するが、以前にスクライビングされた非平面部分の予め選択された部分に接触または接着しない。 光学フィラメントをスクライビングした回路基板を、この方法で形成する。

公开(公告)号：JP2005191025A

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：JP2003426718

申请日：2003-12-24

申请人： Jidosha Denki Kogyo Co Ltd ,  自動車電機工業株式会社

发明人： SUGIYAMA SADAYOSHI ,  SEKINE TAKAAKI ,  TADA KENICHI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/4015 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/328 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire bonding structure which can improve the reliability of the electric connection of a bonding pad to a bonding wire by reducing the tilt of the bonding pad to a land. SOLUTION: The wire bonding structure includes the bonding pad 14 soldered to the land 11 of a substrate 10, and the bonding wire 15 bonded to this bonding pad 14. A solder 13 is applied to the land 11 in a cross shape, the bonding pad 14 is soldered to the solder 13 of the cross shape, and the distal end 15a of the bonding wire 15 is bonded to this bonding pad 14. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

摘要翻译： 解决的问题：提供一种引线接合结构，其可以通过将接合焊盘的倾斜减小到焊盘来提高接合焊盘与接合线的电连接的可靠性。 导线接合结构包括焊接到基板10的焊盘11的接合焊盘14和接合到该接合焊盘14的接合线15.焊料13以十字形状施加到焊盘11上， 接合焊盘14焊接到十字形状的焊料13上，接合线15的前端15a与该焊盘14接合。（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005026579A

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：JP2003192275

申请日：2003-07-04

申请人： Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

发明人： TAKEUCHI SHUICHI ,  KIRA HIDEHIKO ,  KOYAE KENJI ,  KAINUMA NORIO ,  KOBAYASHI HIROSHI ,  MATSUMURA TAKAYOSHI ,  MATSUNUMA SHIGEO ,  YAGI TOMOHISA

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/06 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L21/563 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/06 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0607 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2224/05599

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and reliably package electronic components on a substrate at a low temperature without requiring to heat the electronic components up to a temperature which melts the solder bumps, enhance the reliability of a packaged product, and easily package the electronic components.
SOLUTION: In a method for packaging electronic components having solder bump, a flux fill 30 having a function of flux and a function of an underfill resin is applied on the surface of a substrate 12 formed with an electrode 14. A solder bump 20 formed in an electronic component 10 is joined to the electrode 14, and also an underfill part is filled with the flux fill 30, and the electronic component 10 is packaged in the substrate 12. The solder bump 20 formed in the electronic component 10 is brought into contact with the electrode 14, and an ultrasonic oscillation energy is made to act on a contact part between the solder bump 20 and the electrode 14, whereby the solder bump 20 is joined to the electrode 14.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：为了容易且可靠地将电子元件在低温下封装在基板上，而不需要将电子部件加热至熔融焊料凸块的温度，增强了封装产品的可靠性，并且容易地封装 电子元件。 解决方案：在用于封装具有焊料凸块的电子部件的方法中，将具有通量功能的焊剂填充物30和底部填充树脂的功能施加在形成有电极14的基板12的表面上。焊料凸块 形成在电子部件10中的电子部件20与电极14接合，并且还填充有焊剂填充物30的底部填充部分，电子部件10封装在基板12中。形成在电子部件10中的焊料凸块20为 与电极14接触，并且使超声波振荡能量作用在焊料凸块20和电极14之间的接触部分上，由此焊料凸块20接合到电极14.版权所有：（C ）2005年，日本特许厅和NCIPI