公开(公告)号：JPWO2006100833A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：JP2007509156

申请日：2006-02-01

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 尾上　智章 ,  智章 尾上 ,  宣弘 吉川 ,  宣弘 吉川 ,  泰典 日置 ,  泰典 日置 ,  一郎 中村 ,  一郎 中村

IPC: H01B3/44 ,  C08K5/29 ,  C08K9/04 ,  C08L29/14 ,  C08L63/00 ,  H01B3/00 ,  H01G4/18 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L29/14 ,  C08L63/00 ,  H01B3/446 ,  H01G4/206 ,  H01G4/30 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/22

Abstract: 積層型電子部品を製造するために用いられる複合誘電体シートであって、可撓性および高誘電率を有するばかりでなく、高耐電圧を有するものを提供する。ポリビニルアセタール樹脂と、ポリビニルアセタール樹脂中に分散した状態で存在するものであって、カップリング剤を用いて表面処理された、高誘電率フィラーと、ポリビニルアセタール樹脂および高誘電率フィラー表面の双方と反応する2つ以上の官能基を有する架橋剤とを含む、複合誘電体シート。この複合誘電体シート(3)は、積層型コンデンサ(1)のような積層型電子部品に用いられる。

公开(公告)号：JP4107394B2

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：JP2007535527

申请日：2006-09-14

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 剛之 小林 ,  博司 幸柳 ,  信弘 後藤 ,  克 瓶子

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K7/10 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B27/06 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JPWO2005069705A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：JP2005517046

申请日：2005-01-13

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 中川　徹 ,  徹 中川

IPC: C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/16 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C25D5/02 ,  H01L21/033 ,  H01L21/3213 ,  H01L51/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C23F1/40 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/32139 ,  H01L51/0019 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/122

Abstract: 本発明の金属パターンは、基板の表面に形成され、エッチングされた金属パターン(13’)であって、金属パターン(13’)の金属膜表面にはフッ化アルキル鎖(CF3(CF2)n−:nは自然数)を含む吸着された単分子膜が形成され、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基(−SH)又はジスルフィド基(−SS−)を有する分子が浸入してマスキング膜(18)が形成されている。こ金属パターンは、フッ化アルキル鎖(CF3(CF2)n−:nは自然数)を含む単分子膜を金属膜表面に形成し、前記単分子膜の表面に、メルカプト基(−SH)又はジスルフィド基(−SS−)を有する分子が溶解した溶液を塗布して、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基(−SH)又はジスルフィド基(−SS−)を有する分子を浸入させてマスキング膜を形成し、エッチング液を前記金属膜表面に曝して前記マスキング膜の無い金属領域をエッチングして得る。

公开(公告)号：JP3928136B2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：JP2005509258

申请日：2004-09-30

Applicant: セラミッション株式会社

Inventor： 貴 内藤 ,  正和 竹本 ,  竜三 金子

IPC: C09D185/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/161

公开(公告)号：JP2006210301A

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：JP2005048662

申请日：2005-02-24

Applicant: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ,  三井金属鉱業株式会社

Inventor： KAMIKOORIYAMA YOUICHI ,  OGATA SUMIKAZU ,  ANAI KEI ,  SAWAMOTO HIROKI ,  HORIUCHI MIKIMASA ,  MUKONO TAKASHI ,  YOSHIMARU KATSUHIKO

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  B41J2/01 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y99/00 ,  C09D11/00 ,  C09D11/322 ,  C09D11/326 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  H01B1/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide conductive ink which can form a circuit or the like having excellent adhesion to a substrate and can form a conductor having high film density and low electrical resistance.
SOLUTION: This conductive ink is obtained by dispersing metal powder or metal oxide powder in a dispersion medium and is characterized in that the dispersion medium also contains a metal salt or a metal oxide as a film density improver for improving the film density of the conductor which is formed by using the conductive ink. One kind or a combination of two or more kinds selected from the group consisting of water, alcohols, glycols and saturated hydrocarbons having a boiling point below 300°C at normal pressures is used as a main solvent constituting the dispersion medium.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够形成对基板具有优异粘附性的电路等的导电油墨，并且可以形成具有高膜密度和低电阻的导体。 解决方案：该导电油墨通过将金属粉末或金属氧化物粉末分散在分散介质中而获得，其特征在于，分散介质还含有金属盐或金属氧化物作为膜密度改进剂，用于提高膜密度 通过使用导电油墨形成的导体。 使用选自水，醇，二醇和常压下沸点低于300℃的饱和烃的一种或两种或更多种的组合作为构成分散介质的主要溶剂。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005294829A

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：JP2005088940

申请日：2005-03-25

Applicant: Endicott Interconnect Technologies Inc ,  エンディコット インターコネクト テクノロジーズ インク

Inventor： JAPP ROBERT ,  PAPATHOMAS KOSTAS

IPC: C08K7/00 ,  H01B3/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24917

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric insulation structure for forming an electric insulation layer which can be used for a circuit board such as a PCB, a chip carrier, or the like. SOLUTION: The electric insulation layer contains a hardened resin material and a filler in the shape of particles of a specified wt.%, and does not contain continuous fiber, semi-continuous fiber, or the like. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成电绝缘层的电绝缘结构，其可用于诸如PCB，芯片载体等的电路板。 解决方案：电绝缘层包含硬化树脂材料和具有指定重量％的颗粒形状的填料，并且不含连续纤维，半连续纤维等。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3652698B2

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：JP50176795

申请日：1994-05-02

Applicant: ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー

Inventor： エー． クロップ，マイケル ,  エス． マホーニー，ウェイン

IPC: C08G59/40 ,  C08F2/50 ,  C08G59/68 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/68 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852

Abstract: An anisotropically conductive adhesive composition provides electrical conductivity between facing electrodes but maintains electric insulation laterally between adjacent electrodes and comprises (a) a cationically polymerizable monomer, such as a glycidyl epoxy resin; (b) a thermoplastic resin, essentially free of nucleophilic or metal complexing functional groups; (c) optionally, an alcohol containing material; (d) a thermally initiated catalyst system comprising: (1) a salt of an organometallic cation; (2) a cure rate enhancer; and (3) a stabilizing additive; (e) conductive particles; and (f) optionally, a silane coupling agent, wherein the adhesive compositions cure at a temperature of 120 DEG -125 DEG C.

公开(公告)号：JP2005089691A

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：JP2003327970

申请日：2003-09-19

Applicant: Hitachi Chem Co Ltd ,  Hitachi Ltd ,  日立化成工業株式会社 ,  株式会社日立製作所

Inventor： AMO SATORU ,  UNNO MORIMICHI ,  NAGAI AKIRA ,  NAKAMURA YOSHIHIRO ,  MINAMI NOBUYUKI

IPC: C08J5/24 ,  B32B7/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/02 ,  C08K5/03 ,  C08K5/521 ,  C08L101/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31645

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prepreg that has low dielectric constant and dielectric loss tangent and flame retardancy; a laminated plate that has excellent adhesion and small surface roughness and a multilayered printed wiring board by using the laminated plate as a wiring board. SOLUTION: This resin composition comprises a crosslinking component that is represented by formula (wherein R represents a hydrocarbon skeleton, R 1 is identical or different, H or a 1-20C hydrocarbon group; R 2 , R 3 and R 4 are each identical or different, H or a 1-6C alkyl group; m is an integer of 1 through 4; n is an integer of 2 or more), a polymer with a weight-average molecular weight of ≥ 5,000, an inorganic filler with of dielectric loss tangent of ≤ 0.002 and an inorganic filler treatment agent. Further, its cured product and a prepreg, a laminated plate and a multilayered printed wiring board produced by using the composition are provided. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有低介电常数和介电损耗角正切和阻燃性的预浸料; 通过使用层压板作为布线板，具有优异的粘合性和小的表面粗糙度的层压板和多层印刷布线板。 解决方案：该树脂组合物包含由式（其中R表示烃骨架，R SP 1等同或不同）H或1-20C烃基的交联组分; SP> 2 ，R 3 和R 4 各自相同或不同，H或1-6C烷基; m为1〜4的整数 ; n为2以上的整数），重均分子量≥5000的聚合物，介电损耗角正切值为0.002的无机填料和无机填料处理剂。 此外，提供其固化产物和使用该组合物制备的预浸料，层压板和多层印刷线路板。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3586792B2

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：JP12908392

申请日：1992-05-21

Applicant: ワールド プロパティーズ インク.

Inventor： アレン・エフ・ホーン・ザ・サード ,  グオ・エス・スウエイ ,  デイビツド・ジエイ・アーサー ,  ブレツト・キルヘニイ

IPC: C04B41/83 ,  C08K9/00 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08L27/12 ,  C09C3/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C09C3/00

CPC classification number: H05K3/4626 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L27/12 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2004123894A

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：JP2002289602

申请日：2002-10-02

Applicant: Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： SATO YOSHINORI ,  NARABE YOSHIYUKI ,  SAKAI KAZUNAGA

IPC: C08J5/24 ,  B29B15/12 ,  B29C70/88 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08K5/5435 ,  C08L61/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B29B15/122 ,  B29C70/885 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B38/08 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a laminate such as a thermosetting resin laminate, a thermosetting resin copper-clad laminate, etc., having an improved level of heat resistance and causing no bad condition such as swelling in a reflow process, etc., by impregnating a substrate such as a halogen-free phenol resin copper-clad laminate, etc., with a thermosetting resin containing no halogen-based flame retardant, heating and drying the substrate to give prepreg, piling a predetermined number of prepregs, optionally superposing a copper foil on its one side or both sides and laminating the copper foil to the substrate by heating under pressure.
SOLUTION: In the laminate obtained by impregnating the substrate with the thermosetting resin containing no halogen-based flame retardant, heating and drying the substrate to give the prepreg, piling the predetermined number of the prepregs, optionally superposing a copper foil on its one side or both sides and laminating the copper foil to the substrate by heating under pressure, a substrate obtained by impregnation with a solution containing an alkoxysilane derivative and/or its condensate is used as the substrate to give the laminate.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO