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公开(公告)号:JP5940164B2
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:JP2014540310
申请日:2012-11-10
Applicant: 宸鴻科技(廈門)有限公司 , TPK Touch Solutions(Xiamen)Inc.
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H01H65/00 , G06F3/041 , H05K1/0269 , G06F2203/04103 , G06F3/0202 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01R12/62 , H05K2201/09918 , H05K2201/10053 , H05K2201/10128 , H05K2203/166 , H05K3/0008 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4638 , Y10T29/49105
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公开(公告)号:JP5933067B2
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:JP2015082241
申请日:2015-04-14
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , H05K1/0298 , G02F1/13338 , G06F2203/04112 , G06F3/0412 , G06F3/047 , H05K2201/0302 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151
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公开(公告)号:JP2016057617A
公开(公告)日:2016-04-21
申请号:JP2015171738
申请日:2015-09-01
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
Inventor: ▲ひろ▼木 正明
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F1/16 , G06F1/163 , G06F1/1652 , G06F1/1656 , H02J7/025 , H05K1/147 , H05K2201/0108 , H05K2201/10128 , H05K2201/2018
Abstract: 【課題】新規な電子機器を提供する。または、新規の形態を有する電子機器を提供する。または、丈夫な電子機器を提供する。 【解決手段】筐体と、可撓性を有する表示部102と、を有し、筐体は、第1の板と、第2の板と、封止部121、122と、を有し、第1の板は透光性を有し、第1の板と、第2の板と、は向かい合うように配置され、封止部121、122は、第1の板と第2の板の間に設けられ、第1の板は、筐体の内側を形成する第1の曲面を有し、表示部102は、第1の曲面と接する領域を有する電子機器。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种新颖的电子装置,或者替代地,一种新颖实施例的电子装置,或者一种坚固的电子装置。解决方案:电子装置包括壳体和具有柔性的显示部分102。 壳体包括第一板,第二板和密封部121,122。第一板具有透光性。 第一板和第二板彼此面对。 密封部分121,122位于第一板和第二板之间。 第一板具有形成壳体内部的第一弯曲表面。 显示部分102包括与第一弯曲表面接触的区域。选择的图示:图1
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公开(公告)号:JP5856950B2
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:JP2012512878
申请日:2011-04-27
Applicant: Lumiotec株式会社
CPC classification number: H05B33/06 , B32B17/10036 , B32B17/10541 , F21V29/74 , H01L51/5203 , H01L51/529 , H05B33/02 , H05B33/04 , F21V29/89 , F21Y2105/00 , F21Y2115/20 , H01L2251/5361 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H05K1/14 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09836 , H05K2201/10128 , H05K3/323 , H05K3/361
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公开(公告)号:JP2015177180A
公开(公告)日:2015-10-05
申请号:JP2014055163
申请日:2014-03-18
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor: 松島 隆行
CPC classification number: H05K3/3494 , G09F9/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K3/323 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2924/12044 , H01L2924/20105 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
Abstract: 【課題】異方性導電膜を用いた電子部品と電極との間の電気的接続を確実にする。 【解決手段】可撓性基板11の実装領域10の裏面側に、粘着フィルム20を貼付しておき、表面側に電子部品9を搭載する。粘着フィルム20は、基材フィルム22上に、粘着剤層21が形成されており、粘着剤層21の粘着剤26中には、一次粒子径100nm未満のシリカ微粒子25が含有され、160℃におけるせん断貯蔵弾性率が0.15MPa以上にされている。実装領域10上に異方性導電膜12を配置してその上に電子部品9を加熱及び押圧して搭載する際に、粘着剤層21中の粘着剤26は大きく押し出されることがなく、バンプ13と電極6との間に挟まれた導電粒子19は、押圧されて潰されるので、電気的接続が確実になる。 【選択図】図2−1
Abstract translation: 要解决的问题:确保使用各向异性导电膜的电子部件与电极之间的电连接。解决方案:粘合膜20粘贴到柔性基板11的安装区域10的背面,电子部件9 安装在前侧。 粘合膜20具有形成在基材膜22上的粘合剂层21,粘合剂层21的粘合剂26中含有初级粒径小于100nm的二氧化硅微粒25,剪切储能模量 160℃为0.15MPa以上。 当在安装区域10上布置各向异性导电膜12并且在加热和加压时将电子部件9安装在其上时,粘合剂层21中的粘合剂26不被显着地推出,并且由于保持在凸块13和 电极6被按压并折叠,确保电连接。
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公开(公告)号:JPWO2013141314A1
公开(公告)日:2015-08-03
申请号:JP2014506279
申请日:2013-03-21
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/20 , C08K5/09 , C08K5/1575 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J11/06 , G02F1/13338 , G02F1/133528 , G02F2201/50 , H05K1/0298 , H05K2201/10128 , Y10T428/31938
Abstract: 光重合性官能基を有する化合物(A)及びオイルゲル化剤(B)を含有する光硬化性樹脂組成物に関する。また、画像表示部を有する画像表示ユニットと、透明保護板と、前記画像表示ユニットと前記透明保護板との間に存在する樹脂層とを含む積層構造を有する画像表示装置であって、前記樹脂層は、上記の光硬化性樹脂組成物の硬化物である画像表示装置に関する。
Abstract translation: 具有光聚合性官能团(A)和油胶凝剂(B)含有约的光固化性树脂组合物的化合物。 此外,具有具有图像显示单元的图像显示单元和透明保护板,其特征在于其中所述图像显示单元和透明保护板,该树脂之间存在的树脂层的层叠结构的图像显示装置 层,图像显示装置是光固化性树脂组合物的固化产物。
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公开(公告)号:JP2015128289A
公开(公告)日:2015-07-09
申请号:JP2014244763
申请日:2014-12-03
Applicant: 三星ディスプレイ株式會社 , Samsung Display Co.,Ltd.
Inventor: ミンフイ ハン
IPC: H04B3/02
CPC classification number: G09G3/20 , H05K1/0242 , H05K1/0296 , H05K1/11 , G09G2300/0404 , G09G2310/06 , G09G2310/08 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H05K1/0246 , H05K1/025 , H05K2201/09218 , H05K2201/097 , H05K2201/09727 , H05K2201/09827 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】不均一トレースを含むチャンネルを通じて表示装置、回路基板及びトレースから伝送されるクロック信号の質を向上させることのできる表示装置、回路基板及びトレースを提供する。 【解決手段】複数の第1の部分と、第1の部分に交互に直列に接続され、第1の部分の幅とは異なる幅を有する複数の第2の部分と、を備え、受信機の入力に接続されるトレース、回路基板及び表示装置。なお、複数の第1の部分のうちの第1の部分の幅は、第1の部分の第1の端部から第1の部分の第2の端部まで一定であり、複数の第2の部分のうちの第2の部分の幅は、第2の部分の第1の端部から第2の部分の第2の端部まで一定である。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种显示装置,电路板和迹线,其能够增加从显示装置,电路板发送的时钟信号的质量,并通过包含不均匀迹线的通道进行跟踪。解决方案:A 要耦合到接收机的输入的迹线包括:多个第一部分; 以及多个与所述第一部分串联交替耦合的第二部分,所述第二部分具有与所述第一部分的宽度不同的宽度。 还提供了电路板和显示装置。 第一部分中的第一部分的宽度从第一部分的第一端到第一部分的第二端是恒定的,并且第二部分中的第二部分的宽度从第二部分的第一端部是恒定的 第二部分到第二部分的第二端。
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公开(公告)号:JP2015513752A
公开(公告)日:2015-05-14
申请号:JP2015506092
申请日:2013-07-06
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/107 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , H05K2201/10287
Abstract: タッチスクリーン製造方法は、ガラス基板を設けるステップと、ガラス基板の表面上にてSi−O−基を露出するよう、当該表面をプラズマによりボンバードするステップと、プラズマによってボンバードされるガラス基板の表面上にゼリーをコーティングおよび硬化し、基材層を形成するステップとを含み、ゼリーは硬化の間に、ガラス基板上のSi−O−基に結合され、当該方法はさらに、エンボス型により基材層をエンボスし、ガラス基板の反対の基材層の表面上にトレンチを形成するステップと、トレンチ中に金属を充填し、導電層として金属メッシュを形成するステップとを含む。タッチスクリーンも開示される。ITOを導電層として用いる従来のプロセスと比較して、メッシュ形状は1ステップで形成され得、当該プロセスはシンプルであり、歩留率は高い。さらに、コストは、ITOの代わりに金属を用いることで非常に低減される。エッチングプロセスを用いていないので、導電材料は無駄にされず、廃棄物における重金属排出を低減する。
Abstract translation: 触摸屏的制造方法包括:提供一个玻璃基板的步骤,以便在所述玻璃基板的表面露出的Si-O-基团,由等离子体轰击表面,在玻璃基板的表面上的步骤,以通过等离子体轰击 该涂层并固化果冻,并在固化过程中形成基础层,果冻,由压花耦合于Si-O-基团在玻璃基板上,该方法还基底层 压花,以及形成在玻璃基板的基板层的表面相对的沟槽,金属的工序中填充到沟槽以形成金属网格作为导电层。 触摸屏也被公开。 与使用ITO作为导电层的常规方法,可以在一个步骤中形成的网状形状,它是工艺简单,FuTomeritsu高。 此外,成本大大通过使用金属来代替ITO降低。 不使用的蚀刻工艺,导电材料被浪费Sarezu,以减少重金属排放中的浪费。
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公开(公告)号:JP2015079737A
公开(公告)日:2015-04-23
申请号:JP2014144366
申请日:2014-07-14
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventor: 棚橋 理
IPC: H01L51/50 , H05B33/26 , H05B33/04 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21V17/04 , H05B33/02 , F21Y105/00 , H05B33/06
CPC classification number: H05K1/14 , H01L2251/5361 , H01L51/5203 , H05K2201/10128 , H05K2201/10287
Abstract: 【課題】有機EL素子を光源とする発光モジュールにおいて、有機EL素子の熱変性を抑制し、且つ有機EL素子の電極取り出し部が金属又は非金属のいずれの材料から成るかを問わず有機EL素子と配線基板とを電気的に接続する。 【解決手段】補助配線基板5a、5bは、有機EL素子21の電極取り出し部26a、26bと電気的に接続される電極パッド51a、51bと、電極パッド51a、51bと電気的に接続された金属パッド52a、52bと、を有する。金属パッド52a、52bは、配線基板3の金属ランド部31a、31bと低い接合温度において超音波によりワイヤボンディングされる。これにより、有機EL素子21の熱変性を抑制することができ、且つ電極取り出し部26a、26bが金属又は非金属のいずれの材料から成るかを問わず有機EL素子21と配線基板3とを電気的に接続することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种使用有机EL元件作为其中可以抑制有机EL元件的热变性的光源的发光模块,并且有机EL元件和布线板可以电连接,而不管是否 有机EL元件的电极提取部分由金属或非金属材料制成。解决方案:在发光模块中,辅助布线板5a,5b包括电连接到有机EL元件的电极提取部分26a,26b的电极焊盘51a,51b EL元件21和与电极焊盘51a,51b电连接的金属焊盘52a,52b。 金属焊盘52a,52b以低连接温度的超声波被引线接合到布线基板3的金属接合部31a,31b。 由此,无论电极提取部26a,26b是金属材料还是非金属材料,都能够抑制有机EL元件21的热变性,有机EL元件21和布线基板3能够电连接。
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公开(公告)号:JP2015043399A
公开(公告)日:2015-03-05
申请号:JP2013200337
申请日:2013-09-26
Applicant: 株式会社フジクラ , Fujikura Ltd
Inventor: ISHIDA YUKI , NAKATANI YUSUKE
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2203/0278
Abstract: 【課題】接続信頼性を向上させる。【解決手段】フレキシブルプリント基板は、熱圧着により他の電子部品と電気的に接続されるものであって、可撓性基板と、この可撓性基板の一方の面に形成され、他の電子部品と接続される複数の接続端子を有する端子部と、可撓性基板の他方の面に形成された複数の配線を有する配線部と、端子部の領域内で可撓性基板を貫通して端子部の各接続端子と配線部の各配線とをそれぞれ接続する複数の貫通配線とを備えて構成されている。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提高连接可靠性。解决方案:柔性印刷电路板通过热压接与另一电子部件电连接,包括:柔性基板; 具有多个连接端子的端子部件,所述多个连接端子形成在所述柔性基板的一个表面上并与所述另一个电子部件连接; 互连部分,其具有形成在所述柔性基板的另一表面上的多个互连; 以及多个通孔互连件,其在端子部分的区域内刺穿柔性基板,并且将端子部件的每个连接端子与互连部件的每个互连连接。
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