公开(公告)号：JP4771562B1

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：JP2011027860

申请日：2011-02-10

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 淳 千葉 ,  優希 安徳 ,  佑 小林 ,  聡 手島

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C22C5/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/431 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/00013

Abstract: 【課題】高温、高湿度環境で使用される半導体用ボンディングワイヤにおいて、アルミパッドとの接合信頼性を向上する。
【解決手段】純度９９．９９９質量％以上の金：４〜１０質量％、純度９９．９９質量％以上のパラジウム：２〜５質量％、残部が純度９９．９９９質量％以上の銀からなる三元合金系ボンディングワイヤであって、酸化性非貴金属ｊ元素が１５〜７０質量ｐｐｍ含有し、連続ダイス伸線前に焼きなまし熱処理がされ、連続ダイス伸線後に調質熱処理がされ、窒素雰囲気中でボールボンディングされる半導体用ボンディングワイヤ。 Ag-Au-Pd三元合金ワイヤとアルミニウムパッドの接合界面でＡｇ
２ Ａｌ金属間化合物層とワイヤとの間の腐食がＡｕ
２ ＡｌとＰｄ濃化層によって抑制される。
【選択図】 図１

公开(公告)号：JP5420783B1

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2013079513

申请日：2013-04-05

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 優希 安徳 ,  和彦 安原 ,  淳 千葉 ,  ▲い▼ 陳 ,  純一 岡崎 ,  菜那子 前田

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2924/00011 ,  Y10T428/2958 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/01048

Abstract: 【課題】安定した数ＧＨｚ帯等の超高周波信号を送ることができるＡｇ−Ｐｄ−Ｐｔ三元合金又はＡｇ−Ｐｄ−Ｐｔ三元系合金の高速信号線用ボンディングワイヤの提供。
【解決手段】パラジウムを０．８〜２．５質量％、白金が０．１〜０．７質量％及び残部が純度９９．９９質量％以上の銀からなる三元合金又はこの三元合金に微量元素が添加された三元系合金であって、そのボンディングワイヤの断面は表皮膜と芯材とからなり、その銀合金の表皮膜には銀が高濃度の表面偏析層が存在することを特徴とする高速信号線用ボンディングワイヤである。
【効果】銀の高濃度の表面偏析層と銀合金の耐硫化性によりボンディングワイヤの表面に不安定な硫化銀層を形成しても、強固な硫化銀（Ａｇ
２ Ｓ）膜が形成されず、表面に偏析した高純度銀層により数ＧＨｚ等の超高周波信号を送ることができる。
【選択図】図１

Abstract translation: 目的是提供一种由Ag-Pd-Pt三元素合金或Ag-Pd-Pt三元合金形成的用于高速信号线的接合线，其能够传输稳定的超高频信号 即使在接合线的表面上形成不稳定的硫化银层，也不具有强硫化银（Ag 2 S）膜。 提供了由含有钯（Pd）0.8〜2.5质量％，铂（Pt）0.1〜0.7质量％，余量为银（Ag））的三元素合金形成的高速信号线用接合线， 纯度为99.99质量％以上的三元合金，或通过在三元素合金中添加微量元素而得到的三元合金，其中，接合线的截面通过皮膜和芯形成，并且其中表面偏析 含有高浓度银（Ag）的层存在于银合金的皮膜中。

公开(公告)号：JP5165810B1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：JP2012200927

申请日：2012-09-12

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 淳 千葉 ,  優希 安徳 ,  聡 手島 ,  和彦 安原 ,  ▲い▼ 陳 ,  菜那子 前田

IPC: C22C5/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】 半導体装置の銀金パラジウム系合金バンプワイヤであって、溶融ボールのテール長さを短くすることによってテール長さのバラツキを安定させることができる。
【解決手段】 垂直プルカット方式の銀金パラジウム系合金バンプワイヤにおいて、
当該銀金パラジウム系合金が、金（Ａｕ）が１〜９質量％、パラジウム（Ｐｄ）が０．５〜５質量％、および残部純度９９．９９５質量％（上記含有元素を除く）以上のが銀（Ａｇ）からなり、かつ、溶融ボール形成前の当該バンプワイヤのビッカース硬さが８０〜１００Ｈｖである。
【選択図】 図２

Abstract translation: 公开了一种用于半导体器件的银 - 钯 - 钯合金凸块制造线。 银 - 钯 - 钯合金凸块生产线能够通过缩短熔体球的尾部长度来稳定尾部长度的波动。 在垂直拉伸的银 - 钯 - 钯合金凸块制造线中，银 - 钯 - 钯合金含有1-9质量％的金（Au）和0.5-5质量％的钯（Pd），而 其余为纯度为99.995质量％以上的银（Ag）（不含上述元素）。 此外，熔融球形成前的凸块制造线的维氏硬度为80〜100Hv。

公开(公告)号：JP5669335B1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2014196419

申请日：2014-09-26

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 和彦 安原 ,  和彦 安原 ,  菜那子 前田 ,  菜那子 前田 ,  純一 岡崎 ,  純一 岡崎 ,  千葉　淳 ,  淳 千葉 ,  ▲イ▼ 陳 ,  ▲い▼ 陳 ,  優希 安徳 ,  優希 安徳

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004

Abstract: 【課題】本発明は、高純度の銀金合金ボンディングワイヤであっても、これまでと同一組成の銀金合金のものよりも、樹脂封止した場合の熱衝撃性に優れた効果を発揮する銀金合金ボンディングワイヤを提供することを目的とする。また、本発明は、スプールに巻かれた銀金合金ボンディングワイヤの巻ほどき性の良い銀金合金ボンディングワイヤを提供することを目的とする。【構成】本発明の銀金合金ボンディングワイヤは、銀金合金からなるボンディングワイヤにおいて、質量百分率で、金(Au)を10%以上30%以下含み、カルシウム(Ca)を30ppm以上90ppm以下含み、残部が、上記元素以外の金属元素の純度が99.99%以上の銀(Ag)からなる合金であって、当該合金の表層に酸素(O)とカルシウム(Ca)の濃化層が形成され、かつ、当該表層直下の層に金濃化層が形成されていることを特徴とする。【選択図】図1

Abstract translation: 还公开了一种高纯度银 - 金合金接合线，比如前具有相同的组合物中的银 - 金合金的，表现出树脂密封的情况下，对耐热冲击性优异的效果 并提供一种银 - 金合金接合线。 本发明还旨在提供银 - 金合金接合线卷绕好的银 - 金合金接合线的卷绕退绕在卷轴上。 [配置银金本发明的合金接合线包含大于30％至10％钙（Ca）为30ppm或90PPM或更低质量由银 - 金合金构成，以百分比表示接合线，包括金（Au）， 剩余部分，比由99.99％的银（Ag），氧（O）和钙（Ca）的浓化层的其他元素的合金纯度的金属元素形成的合金的表面层上，并且 时，表面正下方安装层两金富集层蛾形成手古城WO特征门。 点域1

公开(公告)号：JP5507730B1

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2013076727

申请日：2013-04-02

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 和彦 安原 ,  優希 安徳 ,  ▲い▼ 陳 ,  菜那子 前田 ,  淳 千葉 ,  純一 岡崎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 【課題】貴金属希薄銀合金であっても大気中のイオウによる硫化を防ぐことができる貴金属希薄銀合金ワイヤを実現するためのボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】ボールボンディング用貴金属希薄銀合金ワイヤは、純度９９．９質量％以上のパラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）および金（Ａｕ）のうちの少なくとも１種が総量で０．１〜６質量％、および残部が純度９９．９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなるボールボンディング用貴金属希薄銀合金ワイヤの表面構造において、そのワイヤ表面は連続鋳造面がダイヤモンドダイスにより縮径された伸線加工面であり、その伸線加工面の全面に総有機炭素量（ＴＯＣ値）が５０〜３，０００μｇ／ｍ
２ からなる有機カーボン層が形成されていることを特徴とする。
【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于实现能够防止在贵金属薄银合金中的气氛中由硫引起的硫化的贵金属细银合金线的接合线。解决方案：用于球接的贵金属薄银合金线 其特征在于，在纯度99.9质量％以上的钯（Pd），铂（Pt）和金（Au）中的至少一种为贵金属的银球合金线的表面结构为 0.1〜6质量％，余量由纯度99.99质量％以上的银（Ag）形成，线表面是通过金刚石模具减少连续铸造面的直径而形成的拉丝面 ，在全部拉丝面上形成总有机碳量（TOC值）为50〜3000μg/ m的有机碳层。

公开(公告)号：JP5399581B1

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：JP2013102191

申请日：2013-05-14

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 優希 安徳 ,  和彦 安原 ,  淳 千葉 ,  ▲い▼ 陳 ,  純一 岡崎 ,  菜那子 前田

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】 ボンディングワイヤの表面に不安定な硫化銀層を形成しても、強固な硫化銀（Ａｇ
２ Ｓ）膜が無く、安定した数ギガＨｚ帯等の超高周波信号を送ることができるＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ基合金の高速信号線用ボンディングワイヤを提供することを目的とする。
【解決手段】 パラジウム（Ｐｄ）を２．５〜４．０質量％、金（Ａｕ）を１．５〜２．５質量％および残部が純度９９．９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなる三元合金であって、そのボンディングワイヤの断面は表皮膜と芯材とからなり、そのボンディングワイヤの断面は表皮膜と芯材とからなり、その表皮膜は、連続鋳造後に縮径された連鋳面と表面偏析層とからなり、その表面偏析層は、芯材よりも銀（Ａｇ）の含有量が漸増し、かつ、金（Ａｕ）の含有量が漸減している合金領域からなることを特徴とする高速信号線用ボンディングワイヤである。
【選択図】図１

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种由Ag-Pd-Pt基合金形成的用于高速信号线的接合线，其能够传输几GHz频段的稳定的超高频信号，并且 即使在接合线的表面上形成不稳定的硫化银层，也不具有强硫化银（Ag 2 S）膜。 提供了由含有2.5〜4.0质量％的钯（Pd），1.5〜2.5质量％的铂（Pt），余量为银（Ag）的三元素合金形成的高速信号线的接合线， 纯度为99.99质量％以上，其中通过皮膜和芯形成接合线的横截面，并且其中皮膜包括在连续铸造之后收缩的连续套管表面和由...组成的表面偏析层 合金区域与核心相比含有增加量的银（Ag）和减少的金（Au）。